嵌入式系統(tǒng)及其應(yīng)用：基于Cortex-M3內(nèi)核和STM32F103系列微控制器的系統(tǒng)設(shè)計與開發(fā)

前言
第1章  嵌入式系統(tǒng)導(dǎo)論
  1.1 嵌入式系統(tǒng)——從部件到系統(tǒng)的集成
  1.2 計算的基本原理和歷史演變
  1.3 計算機(jī)的基本原理和歷史演變
  1.4 嵌入式系統(tǒng)的歷史沿革
  1.5 ARM，Cortex和STM32簡介
  1.6 嵌入式系統(tǒng)工程設(shè)計與開發(fā)
  1.7 本課程學(xué)習(xí)內(nèi)容和目標(biāo)
  習(xí)題
第2章  Cortex-M3微處理器
  2.1 Cortex-M3微處理器內(nèi)核
  2.2 指令系統(tǒng)
  習(xí)題
第3章  STM32F103基礎(chǔ)及最小系統(tǒng)設(shè)計
  3.1 從Cortex-M3到STM32F103
  3.2 存儲器與總線架構(gòu)
  3.3 中斷和事件
  3.4 STM32F103x的時鐘系統(tǒng)
  3.5 基于STM32的最小系統(tǒng)參考設(shè)計
  習(xí)題
第4章  DMA控制器
  4.1 主要特性
  4.2 功能描述
  4.3 DMA寄存器
  4.4 DMA應(yīng)用實例
  習(xí)題
第5章  通用和復(fù)用功能I/O
  5.1 GPIO功能描述
  5.2 GPIO寄存器描述
  5.3 復(fù)用功能I/O和調(diào)試配置(AFIO)
  5.4 AFO寄存器描述
  5.5 GPIO和AFIO寄存器地址映像
  5.6 應(yīng)用實例
  習(xí)題
第6章  STM32高級定時器原理與應(yīng)用
  6.1 定時/計數(shù)器的基本原理與實現(xiàn)方法
  6.2 STM32高級定時/計數(shù)器
  6.3 STM32高級定時器寄存器描述
  6.4 STM32高級定時器工作原理及應(yīng)用
  習(xí)題
第7章  STM32的USARt模塊
  7.1 串行通信概述
  7.2 串行通信的基本原理
  7.3 STM32F103的串行通信模塊
  7.4 USART寄存器描述
  7.5 USART應(yīng)用實例分析
  習(xí)題
第8章  STM32的SPI模塊
  8.1 串行外設(shè)接口概述
  8.2 串行外設(shè)接口SPI的基本原理
  8.3 STM32F103的串行外設(shè)接口模塊
  8.4 SPI寄存器描述
  8.5 SPI應(yīng)用實例分析
  習(xí)題
第9章  12C總線原理及其應(yīng)用
  9.1 12C總線概述
  9.2 12C總線原理
  9.3 STM32 12C模塊原理
  9.4 STM32 12C擴(kuò)展EEPROM應(yīng)用
  習(xí)題
第10章  CAN總線原理及其應(yīng)用
  10.1 CAN總線概述
  10.2 STM32的CAN通信模塊
  10.3 STM32 bxCAN模塊工作過程
  10.4 STM32 CAN應(yīng)用實例
  習(xí)題
第11章  STM32的模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換模塊
  11.1 A/D變換的基本原理
  11.2 ADC模塊的主要技術(shù)指標(biāo)和選型考慮
  11.3 ADC模塊的外圍軟硬件設(shè)計
  11.4 STM32F103 ADC寄存器介紹
  11.5 STM32F103的ADC模塊的使用
  11.6 基于STM32F103的A/D變換示例
  習(xí)題
第12章  STM32支撐開發(fā)環(huán)境
  12.1 嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的流程
  12.2 基于Keil MI)K的STM32開發(fā)支撐環(huán)境
  12.3 STM32啟動文件解析
  12.4 ARTX嵌入式操作系統(tǒng)使用初步
  12.5 嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā)的高級主題
  習(xí)題
第13章  基于STM32的多功能綜合實驗板設(shè)計
  13.1 綜合實驗板介紹
  13.2 MDvSTM32-107實驗板模塊設(shè)計
  習(xí)題
第14章  基于STM32的電動自行車控制器設(shè)計
  14.1 直流無刷電機(jī)的基本原理
  14.2 直流無刷電機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計
  習(xí)題
第15章  AMR單相電能表的參考設(shè)計
  15.1 需求和目標(biāo)系統(tǒng)特性
  15.2 硬件設(shè)計方案
  15.3 STPMlO測量集成芯片
  15.4 賬戶管理
  15.5 目標(biāo)機(jī)的測試與評估
  習(xí)題
附件A ARM公司系列產(chǎn)品命名規(guī)則
主要參考文獻(xiàn)