微機檢測與控制應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計

前言第1章概論
1.1引論
1.1.1智能機電一體化
1.1.2測控儀器儀表
1.2微機測控應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計的主要內(nèi)容
1.2.1微機測控系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)
1.2.2微機測控系統(tǒng)的設(shè)計
1.3微機測控系統(tǒng)的發(fā)展
1.3.1集中型測控系統(tǒng)
1.3.2分布式測控系統(tǒng)
1.3.3集散控制系統(tǒng)
1.3.4現(xiàn)場總線測控系統(tǒng)
習(xí)題與思考題第2章微機測控系統(tǒng)主要檢測參數(shù)及傳感器
2.1微機測控系統(tǒng)中主要檢測參數(shù)
2.2傳感器技術(shù)
2.2.1溫度傳感器
2.2.2壓力傳感器
2.2.3轉(zhuǎn)速及線速度傳感器
2.2.4振動傳感器
2.2.5煙度（氣敏）傳感器
2.2.6光電（明火）傳感器
2.2.7電流、電壓傳感器
2.2.8流量傳感器
2.2.9CCD圖像傳感器
2.2.10傾角傳感器
2.2.11位移傳感器
2.2.12激光測距傳感器
習(xí)題與思考題第3章微機檢測與控制系統(tǒng)微處理器
3.1Intel 51系列及96系列單片機
3.1.1MCS?51系列單片機
3.1.2MCS?96系列單片機
3.2數(shù)字信號處理器DSP
3.2.1DSP特殊功能與特點
3.2.2DSP內(nèi)部結(jié)構(gòu)
3.3嵌入式微處理器ARM
3.3.1RICS體系結(jié)構(gòu)
3.3.2ARM處理器系列
3.3.3ARM7體系結(jié)構(gòu)
3.4現(xiàn)場可編程門陣列
3.4.1FPGA結(jié)構(gòu)
3.4.2FPGA設(shè)計方法簡介
習(xí)題與思考題第4章輸入通道技術(shù)
4.1電阻變化信號提取技術(shù)
4.1.1恒流供電檢測技術(shù)
4.1.2電橋法檢測技術(shù)
4.2電壓信號放大技術(shù)
4.2.1基本電路及理想特征
4.2.2常用運算放大器
4.2.3儀表放大器
4.2.4增益可編程控制集成運算放大器
4.2.5AD620低價格、低功耗儀器用放大器
4.3輸入通道配置技術(shù)
4.3.1輸入通道的基本形式
4.3.2信號隔離技術(shù)
4.3.3多路切換技術(shù)
4.3.4多路信號采集系統(tǒng)應(yīng)用舉例
4.3.5V/F、F/V變換技術(shù)
4.3.6A/D變換技術(shù)
4.3.7開關(guān)量輸入的CPU接口
4.3.8MCS?96系列單片機HSI中斷子程序和A/D變換子程序
4.3.9單總線4通道A/D變換器DS
4.3.10鍵盤輸入技術(shù)和觸摸屏技術(shù)
4.4單片機采集系統(tǒng)舉例
4.4.1單片機對頻率量的采集
4.4.2單片機對于多路模擬量的循環(huán)采集
4.5實時時鐘技術(shù)
4.5.1RAM插座DS1216B
4.5.2實時時鐘集成電路DS1287和DS
4.5.3微電流充電式實時時鐘芯片DS
習(xí)題與思考題目錄微機檢測與控制應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計第5章輸出通道技術(shù)
5.1輸出通道基本結(jié)構(gòu)
5.2輸出接口隔離技術(shù)
5.2.1正向驅(qū)動
5.2.2反向驅(qū)動（輸出為OC門）
5.3繼電器輸出驅(qū)動技術(shù)
5.3.1電流和電壓繼電器
5.3.2時間繼電器
5.3.3熱（溫度）繼電器
5.3.4固態(tài)繼電器
5.3.5晶閘管
5.3.6繼電器選用及驅(qū)動電路設(shè)計
5.4輸出顯示技術(shù)
5.4.1LED數(shù)碼管定義及掃描方式
5.4.2LED顯示器驅(qū)動實例
5.4.3FYD12864液晶顯示模塊
5.5模擬儀表驅(qū)動技術(shù)
5.5.1D/A變換器AD
5.5.2MAX528/529串行D/A變換器
5.6語音技術(shù)
5.6.1概述
5.6.2串行大容量ISD語音芯片的功能原理
5.6.3ISD4003系列語音芯片分段錄放
功能的開發(fā)
5.6.4基于PC的ISD語音開發(fā)裝置簡介
5.6.5ISD語音芯片的應(yīng)用
5.7步進(jìn)電動機控制技術(shù)
5.7.1步進(jìn)電動機的工作原理
5.7.2步進(jìn)電動機的方向控制
5.7.3步進(jìn)電動機控制的軟件設(shè)計
5.7.4步進(jìn)電動機的特點
5.7.5步進(jìn)電動機的驅(qū)動
5.8直流伺服電動機
5.8.1直流伺服電動機運行特性
5.8.2直流伺服電動機接口
5.8.3與執(zhí)行機構(gòu)配用的接口集成電路
5.9微型打印機
5.9.1TPup?40T串行微型打印機
5.9.2RD?T系列微型打印機
5.10水阻極板控制輸出電路實例
習(xí)題與思考題第6章總線接口技術(shù)
6.1總線的接口概述
6.1.1總線的分類
6.1.2總線功能
6.1.3總線握手
6.1.4總線約定或協(xié)議
6.1.5同步總線傳輸與非同步總線傳輸
6.2串行總線接口技術(shù)
6.2.1SPI總線技術(shù)
6.2.2I2C總線技術(shù)
6.2.31?Wire (單總線)總線技術(shù)
6.3ISA總線
6.3.1ISA總線插槽
6.3.2ISA總線引腳定義
6.3.3ISA總線的特點
6.4PCI總線
6.4.1PCI總線概述
6.4.2PCI總線命令及總線協(xié)議
6.4.3PCI總線的數(shù)據(jù)傳輸過程
6.4.4基于PCI總線的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的應(yīng)用
6.5GPIB總線
6.5.1GPIB總線概述
6.5.2GPIB接口芯片
6.5.3應(yīng)用電路設(shè)計
6.6VXI總線
6.6.1VXI總線規(guī)范
6.6.2VXI總線接口電路
6.7PXI總線
6.7.1PXI總線接口
6.7.2PXI Express總線
6.8軟件例程
6.8.145D041操作源程序
6.8.2I2C操作源程序
習(xí)題與思考題第7章通信技術(shù)
7.1并行通信設(shè)計
7.1.1用并行接口芯片8255實現(xiàn)并行通信
7.1.2利用IDT7132/134雙口RAM實現(xiàn)并行通信
7.1.3利用DS1609雙口RAM進(jìn)行并行通信
7.2串行通信技術(shù)
7.2.1串行異步通信方式下的三種同步機制
7.2.2PC與單片機之間的雙機串行通信技術(shù)
7.2.380C196KB單片機與單片機之間的多機通信
7.2.4PC為主機的多機通信
7.2.5RS?485、RS?422通信技術(shù)
7.3現(xiàn)場總線技術(shù)
7.3.1現(xiàn)場總線概述
7.3.2CAN總線
7.3.3LonWorks技術(shù)與LON總線
7.4無線通信技術(shù)
7.4.1IEEE802.11b協(xié)議
7.4.2藍(lán)牙技術(shù)
7.4.3ZigBee技術(shù)
習(xí)題與思考題第8章數(shù)據(jù)記錄與轉(zhuǎn)儲技術(shù)
8.1數(shù)據(jù)記錄壓縮算法
8.1.1數(shù)據(jù)記錄存儲介質(zhì)
8.1.2車載數(shù)據(jù)記錄壓縮算法
8.2數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)儲技術(shù)
8.2.1串行口轉(zhuǎn)儲技術(shù)
8.2.2USB轉(zhuǎn)儲技術(shù)
8.2.3IC卡轉(zhuǎn)儲技術(shù)
8.2.4無線智能卡技術(shù)
習(xí)題與思考題第9章微機系統(tǒng)抗干擾技術(shù)
9.1微機系統(tǒng)抗干擾設(shè)計
9.1.1主要干擾源
9.1.2電源干擾和接地干擾
9.1.3I/O通道干擾
9.1.4空間靜電干擾
9.1.5印制電路板抗干擾設(shè)計
9.1.6軟件抗干擾設(shè)計
9.2型式試驗與電磁兼容
9.2.1型式試驗
9.2.2電磁兼容
習(xí)題與思考題第10章微機檢測與控制系統(tǒng)應(yīng)用實例
10.1電力機務(wù)段車頂鑰匙管理系統(tǒng)設(shè)計
10.1.1應(yīng)用背景
10.1.2系統(tǒng)總體方案設(shè)計
10.1.3室外智能節(jié)點設(shè)計
10.1.4室內(nèi)鑰匙管理柜設(shè)計
10.1.5中央控制計算機軟件設(shè)計
10.2鐵路線路限界檢測系統(tǒng)設(shè)計
10.2.1應(yīng)用背景
10.2.2系統(tǒng)總體方案設(shè)計
10.2.3基于FPGA的限界檢測系統(tǒng)PCI同步采集卡設(shè)計
10.2.4現(xiàn)場實驗
10.3京滬高鐵施工侵限報警裝置設(shè)計
10.3.1應(yīng)用背景
10.3.2系統(tǒng)總體方案
10.3.3異物侵限檢測系統(tǒng)詳細(xì)設(shè)計
參考文獻(xiàn)