硬盤(pán)維修技能實(shí)訓(xùn)（精編教學(xué)版）

Chapter 01 硬盤(pán)維修預(yù)備知識(shí)
1.1 硬盤(pán)的組成結(jié)構(gòu)
1.1.1 硬盤(pán)的物理結(jié)構(gòu)
1.1.2 硬盤(pán)的邏輯結(jié)構(gòu)
1.2 硬盤(pán)基礎(chǔ)知識(shí)
1.2.1 硬盤(pán)與溫徹斯特技術(shù)
1.2.2 硬盤(pán)的工作原理
1.2.3 硬盤(pán)的工作過(guò)程
1.3 硬盤(pán)的重要技術(shù)參數(shù)
1.4 習(xí)題
Chapter 02 硬盤(pán)主要元器件的檢測(cè)與維修
2.1 電阻器的檢測(cè)與維修
2.1.1 電阻器在電路中的符號(hào)
2.1.2 電阻器的分類
2.1.3 電阻器的標(biāo)注方法
2.1.4 電阻器好壞的檢測(cè)方法
2.1.5 用指針萬(wàn)用表?yè)鞙y(cè)電阻器
2.1.6 用數(shù)字萬(wàn)用表檢測(cè)電阻器
2.1.7 電阻器的代換方法
2.2 電容器的檢測(cè)與維修
2.2.1 電容器的功能
2.2.2 電容器在電路中的符號(hào)
2.2.3 電容器的分類
2.2.4 電容器的標(biāo)注方法
2.2.5 用指針萬(wàn)用表檢測(cè)電容器的好壞
2.2.6 用數(shù)字萬(wàn)用表檢測(cè)電容器的好壞
2.2.7 電容器的代換方法
2.3 電感器的檢測(cè)與維修方法
2.3.1 電感器的功能
2.3.2 電感器在電路中的符號(hào)
2.3.3 電感器的分類
2.3.4 電感器的標(biāo)注方法
2.3.5 用指針萬(wàn)用表檢測(cè)電感器
2.3.6 用數(shù)字萬(wàn)用表檢測(cè)電感器
2.3.7 電感器的代換方法
2.4 二極管的檢測(cè)與維修方法
2.4.1 半導(dǎo)體的概念及種類
2.4.2 二極管的分類
2.4.3 二極管的符號(hào)
2.4.4.常規(guī)二極管好壞的檢測(cè)方法
2.4.5 光電二極管的檢測(cè)方法
2.4.6 二極管的代換方法
2.5 三極管的檢測(cè)與維修方法
2.5.1 三極管的三種狀態(tài)
2.5.2 三極管的分類
2.5.3 三極管的符號(hào)
2.5.4 三極管的類型及電極判定
2.5.5 識(shí)別鍺管和硅管
2.5.6 三極管好壞的檢測(cè)方法
2.5.7 三極管的代換方法
2.6 場(chǎng)效應(yīng)管的檢測(cè)與維修方法
2.6.1 場(chǎng)效應(yīng)管的分類
2.6.2 場(chǎng)效應(yīng)管的電路符號(hào)
2.6.3 判別場(chǎng)效應(yīng)管的極性
2.6.4 區(qū)分N溝道和P溝道場(chǎng)效應(yīng)管
2.6.5 用指針萬(wàn)用表判斷場(chǎng)效應(yīng)管好壞
2.6.6 用數(shù)字萬(wàn)用表判斷場(chǎng)效應(yīng)管好壞
2.6.7 場(chǎng)效應(yīng)管的代換方法
2.7 晶振的檢測(cè)與維修方法
2.8 集成穩(wěn)壓器的檢測(cè)與維修方法
2.8.1 集成穩(wěn)壓器的功能
2.8.2 集成穩(wěn)壓器的分類與電路符號(hào)
2.8.3 常用集成穩(wěn)壓器
2.8.4 集成電路故障分析
2.8.5 集成電路好壞的檢測(cè)方法
2.8.6 集成穩(wěn)壓器的檢測(cè)與好壞判斷
2.9 集成運(yùn)算放大器的檢測(cè)與維修方法
2.9.1 集成運(yùn)算放大器的功能
2.9.2 集成運(yùn)算放大器的分類及電路符號(hào)
2.9.3 常用集成運(yùn)算放大器
2.9.4 集成運(yùn)算放大器的檢測(cè)與好壞判斷
2.10 數(shù)字集成電路的檢測(cè)與維修方法
2.10.1 數(shù)字集成電路的分類
2.10.2 門(mén)電路
2.10.3 譯碼器
2.10.4 觸發(fā)器
2.10.5 計(jì)數(shù)器
2.10.6 移位寄存器
2.10.7 數(shù)字集成電路的檢測(cè)與好壞判斷
2.10.8 其他集成電路的檢測(cè)與好壞判斷
2.10.9 集成電路的代換方法
2.11 習(xí)題
Chapter 03 硬盤(pán)常用維修工具的使用方法
3.1 萬(wàn)用表的使用方法
3.1.1 數(shù)字萬(wàn)用表的結(jié)構(gòu)
3.1.2 實(shí)踐——用數(shù)字萬(wàn)用表進(jìn)行測(cè)量
3.1.3 數(shù)字萬(wàn)用表使用注意事項(xiàng)
3.1.4 指針萬(wàn)用表的結(jié)構(gòu)和性能指標(biāo)
3.1.5 指針萬(wàn)用表的工作原理
3.1.6 實(shí)踐——用指針萬(wàn)用表進(jìn)行測(cè)量
3.1.7 指針萬(wàn)用表使用注意事項(xiàng)
3.2 示波器的使用方法
3.2.1 示波器的分類
3.2.2 示波器顯示屏
3.2.3 示波器面板
3.2.4 示渡器基本操作
3.2.5 實(shí)踐——用示波器測(cè)量
3.2.6 示波器常見(jiàn)故障處理
3.3 電烙鐵的使用方法
3.3.1 電烙鐵的種類
3.3.2 焊錫材料
3.3.3 助焊劑
3.3.4 電烙鐵的使用方法
3.4 吸錫器的使用方法
3.5 熱風(fēng)槍的使用方法
3.5.1 熱風(fēng)槍使用注意事項(xiàng)
3.5.2 實(shí)踐——用熱風(fēng)槍焊榭拆卸貼片電阻等小元器件
3.5.3 實(shí)踐——用熱風(fēng)槍焊接，拆卸貼片集成電路
3.5.4 實(shí)踐——用熱風(fēng)槍焊榭拆卸四面貼片集成電路
3.6 其他工具
3.6.1 螺絲刀
3.6.2 鉗子
3.7 習(xí)題
Chapter 04 硬盤(pán)初始化與引導(dǎo)過(guò)程分析
4.1 硬盤(pán)初始化與低級(jí)格式化
4.1.1 硬盤(pán)低級(jí)格式化的概念
4.1.2 DM低級(jí)格式化的應(yīng)用
4.1.3 DM低級(jí)格式化硬盤(pán)案例
4.2 硬盤(pán)高級(jí)格式化
4.3 硬盤(pán)引導(dǎo)過(guò)程分析
4.3.1 系統(tǒng)啟動(dòng)過(guò)程
4.3.2 硬盤(pán)引導(dǎo)流程
4.3.3 常見(jiàn)的出錯(cuò)信息
4.4 習(xí)題
Chapter 05 硬盤(pán)常見(jiàn)故障維修方法
5.1 硬盤(pán)故障分類及征兆
5.1.1 硬盤(pán)故障分類
5.1.2 硬盤(pán)出現(xiàn)故障前的征兆
5.2 硬盤(pán)常見(jiàn)故障分析
5.2.1 硬盤(pán)常見(jiàn)的故障現(xiàn)象
5.2.2 造成硬盤(pán)故障的原因
5.3 硬盤(pán)故障常用維修方法
5.3.1 觀察法
5.3.2 程序診斷法
5.3.3 CMOS檢測(cè)法
5.3.4 清潔法
5.3.5 分區(qū)法
5.3.6 低級(jí)格式化法
5.3.7 殺毒軟件修復(fù)法
5.3.8 替換法
5.3.9 測(cè)電阻法
5.3.10 測(cè)電壓法
5.3.11 對(duì)地阻值法
5.4 硬盤(pán)常見(jiàn)故障檢修流程
5.5 硬盤(pán)常見(jiàn)故障處理
5.5.1 硬盤(pán)軟故障維修
5.5.2 硬盤(pán)物理故障維修
5.6 習(xí)題
……
Chapter 06 硬盤(pán)軟故障處理技術(shù)
Chapter 07 硬盤(pán)電路板故障維修
Chapter 08 硬盤(pán)盤(pán)體故障維修技術(shù)
Chapter 09 PC-3000維修硬盤(pán)實(shí)戰(zhàn)
Chapter 10 MHDD維修硬盤(pán)實(shí)戰(zhàn)
Chapter 11 硬盤(pán)數(shù)據(jù)恢復(fù)原理