硬盤維修技能實(shí)訓(xùn)

Chapter 01 硬盤維修預(yù)備知識
1.1 硬盤的組成結(jié)構(gòu)
1.1.1 硬盤的物理結(jié)構(gòu)
1.1.2 硬盤的邏輯結(jié)構(gòu)
1.2 硬盤的工作原理
1.2.1 硬盤與溫徹斯特技術(shù)
1.2.2 硬盤的工作原理
1.2.3 硬盤的工作過程
1.3 硬盤的技術(shù)指標(biāo)及參數(shù)
1.4 硬盤的類型
hapter 02 硬盤主要元器件的檢測與維修
2.1 電子電路的重要概念。
2.2 電阻器的檢測與維修
2.2.1 電阻器在電路中的符號
2.2.2 電阻器的分類
2.2.3 電阻器的標(biāo)注方法
2.2.4 電阻器好壞的檢測方法
2.2.5 用指針萬用表檢測電阻
2.2.6 用數(shù)字萬用表檢測電阻
2.2.7 電阻器代換方法
2.3 電容器的檢測與維修
2.3.1 電容器的功能
2.3.2 電容器在電路中的符號
2.3.3 電容器的分類
2.3.4 電容器的標(biāo)注方法
2.3.5 用指針萬用表檢測電容器的好壞
2.3.6 用數(shù)字萬用表檢測電容器的好壞
2.3.7 電容器的代換方法
2.4 電感器的檢測與維修方法
2.4.1 電感器的功能
2.4.2 電感器在電路中的符號
2.4.3 電感器的分類_
2.4.4 電感器的標(biāo)注方法
2.4.5 用指針萬用表檢測電感器
2.4.6 用數(shù)字萬用表檢測電感器
2.4.7 電感器的代換
2.5 晶體二極管的檢測與維修方法
2.5.1 半導(dǎo)體概念及種類
2.5.2 二極管的分類
2.5.3 二極管的符號
2.5.4 常規(guī)二極管好壞的檢測方法
2.5.5 光電二極管的檢測方法
2.5.6 晶體二極管的代換方法
2.6 晶體三極管的檢測與維修方法
2.6.1 三極管的三種狀態(tài)
2.6.2 三極管的分類
2.6.3 三極管的符號
2.6.4 三極管類型及電極判定
2.6.5 識別鍺管和硅管
2.6.6 三極管好壞的檢測方法.
2.6.7 三極管的代換方法
2.7 場效應(yīng)管的檢測與維修方法
2.7.1 場效應(yīng)管的分類
2.7.2 場效應(yīng)管的電路符號
2.7.3 判別場效應(yīng)管的極性
2.7.4 區(qū)分N溝道和P溝道場效應(yīng)管
2.7.5 用指針萬用表判斷場效應(yīng)管好壞
2.7.6 用數(shù)字萬用表判斷場效應(yīng)管好壞
2.‘7.7 場效應(yīng)管的代換方法
2.8 晶振的檢測與維修方法
2.9 集成穩(wěn)壓器的檢測與維修方法
2.9.1 集成穩(wěn)壓器的功能
2.9.2 集成穩(wěn)壓器的分類與電路符號
2.9.3 常用集成穩(wěn)壓器
2.9.4 集成電路故障分析
2.9.5 集成電路好壞的檢測方法
2.9.6 集成穩(wěn)壓器的檢測與好壞判斷
2.10 集成運(yùn)算放大器的檢測與維修方法
2.10.1 集成運(yùn)算放大器的功能
2.10.2 集成運(yùn)算放大器的分類及電路符號
2.10.3 常用集成運(yùn)算放大器
2.10.4 集成運(yùn)算放大器的檢測與好壞判斷
2.11 數(shù)字集成電路的檢測與維修方法
2.11.1 數(shù)字集成電路的分類
2.11.2 門電路
2.11.3 譯碼器
2.11.4 觸發(fā)器
2.11.5 計(jì)數(shù)器
2.11.6 移位寄存器
2.11.7 數(shù)字集成電路的檢測與好壞判斷
2.11.8 其他集成電路的檢測與好壞判斷
2.11.9 集成電路的代換
2.12本章小結(jié)
Chapter 03 硬盤常用維修工具的使用方法
3.1 萬用表的使用方法
3.1.1 數(shù)字萬用表的結(jié)構(gòu)
3.1.2 實(shí)戰(zhàn)訓(xùn)練——用數(shù)字萬用表進(jìn)行測量
3.1.3 數(shù)字萬用表使用注意事項(xiàng)
3.1.4 指針萬用表的結(jié)構(gòu)和性能指標(biāo)
3.1.5 指針萬用表的工作原理
3.1.6 實(shí)戰(zhàn)訓(xùn)練——用指針萬用表測量
3.1.7 萬用表使用注意事項(xiàng)
3.2 示波器的使用方法
3.2.1 示波器的分類
3.2.2 示波器面板-
3.2.3 示波器基本操作
3.2.4 實(shí)戰(zhàn)訓(xùn)練——用示波器測量
3.2.5 示波器常見故障處理
3.3 電烙鐵的使用方法
3.3.1 電烙鐵的種類
3.3.2 焊錫材料
3.3.3 助焊劑
3.3.4 電烙鐵的使用方法
3.4 吸錫器的使用方法
3.5 熱風(fēng)焊臺(tái)的使用方法-
3.5.1 熱風(fēng)焊臺(tái)使用注意事項(xiàng)
3.5.2 實(shí)戰(zhàn)訓(xùn)練——用熱風(fēng)焊臺(tái)焊接／拆卸貼片電阻等小元器件
3.5.3 實(shí)戰(zhàn)訓(xùn)練——用熱風(fēng)焊臺(tái)焊接／拆卸貼片集成電路
3.5.4 實(shí)戰(zhàn)訓(xùn)練——用熱風(fēng)焊臺(tái)焊接／拆卸四面貼片集成電路.
3.6 其他工具
3.6.1 螺絲刀
3.6.2 鉗子
3.7 本章小結(jié)
Chapter 04 硬盤初始化與引導(dǎo)過程分析.
4.1 硬盤初始化與低級格式化
4.1.1 硬盤低級格式化的概念
4.1.2 DM低級格式化的應(yīng)用
4.1.3 DM低級格式化硬盤實(shí)例
4.2 硬盤邏輯分區(qū)概述
4.2.1 分區(qū)格式
4.2.2 硬盤分區(qū)的種類
4.3 常用分區(qū)軟件對比.
4.4 硬盤分區(qū)方法及實(shí)戰(zhàn)
4.4.1 利用windows系統(tǒng)安裝程序分區(qū)
4.4.2 利用Windows“磁盤管理”工具分區(qū)
4.4.3 利用FDISK分區(qū)
4.4.4 利用FDISK分區(qū)實(shí)戰(zhàn)
4.4.5 利用PanitionMagic分區(qū)
4.4.6 利用PartitionMagic分區(qū)實(shí)戰(zhàn)
4.5 硬盤高級格式化
4.6 硬盤引導(dǎo)過程分析
4.6.1 系統(tǒng)啟動(dòng)過程
4.6.2 硬盤引導(dǎo)流程
4.6.3 常見的出錯(cuò)信息
Chapter 05 硬盤常見故障維修方法
5.1 硬盤故障分類及征兆
5.1.1 硬盤故障分類
5.1.2 硬盤出現(xiàn)故障前的征兆
5.2 硬盤常見故障現(xiàn)象及原因
5.2.1 硬盤常見的故障現(xiàn)象
5.2.2 造成硬盤故障的原因
5.3 硬盤故障常用維修方法
5.4 硬盤常見故障檢修流程
Chapter 06 硬盤軟故障處理技術(shù)
Chapter 07 硬盤電路板故障維修
Chapter 08 硬盤盤體故障維修技術(shù)
Chapter 09 PC－3000維修硬盤實(shí)戰(zhàn)
Chapter 10 MHDD 維修硬盤實(shí)戰(zhàn)
Chapter 11 硬盤數(shù)據(jù)恢復(fù)方法及實(shí)踐