微系統(tǒng)自動(dòng)化裝配技術(shù)

定　價(jià)：￥30.00

作　者：	李玉和、劉志峰
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	”十一五“國(guó)家重點(diǎn)圖書出版規(guī)劃項(xiàng)目·先進(jìn)制造新技術(shù)叢書
標(biāo)　簽：	人工智能

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ISBN：	9787121056215	出版時(shí)間：	2008-03-01	包裝：	平裝
開本：	16	頁(yè)數(shù)：	227 pages	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《先進(jìn)制造新技術(shù)叢書：微系統(tǒng)自動(dòng)化裝配技術(shù)》對(duì)微系統(tǒng)自動(dòng)化裝配技術(shù)的有關(guān)基本理論和方法做了較全面的論述，薈萃了微系統(tǒng)自動(dòng)化裝配技術(shù)領(lǐng)域的有關(guān)資料和科研成果，反映了這一學(xué)科領(lǐng)域的最新進(jìn)展。全書共分為7章，內(nèi)容包括微系統(tǒng)裝配技術(shù)概述、微夾持驅(qū)動(dòng)與操作技術(shù)、微系統(tǒng)裝配視覺技術(shù)、微系統(tǒng)裝配控制技術(shù)、微型機(jī)器人技術(shù)、微納自組裝技術(shù)、微系統(tǒng)裝配設(shè)計(jì)與實(shí)踐。

作者簡(jiǎn)介

　　李玉和，清華大學(xué)博士，副教授?，F(xiàn)擔(dān)任“中國(guó)儀器儀表學(xué)會(huì)精密機(jī)械分會(huì)”常務(wù)理事，《應(yīng)用科學(xué)學(xué)報(bào)》編委。研究方向：精密測(cè)控、儀器科學(xué)與技術(shù)等，負(fù)責(zé)和參加了國(guó)家973重大項(xiàng)目、國(guó)防項(xiàng)目（海裝）、國(guó)防科工委九五預(yù)研、國(guó)家自然基金、省部級(jí)科研項(xiàng)目、高校博士點(diǎn)基金等科研項(xiàng)目，發(fā)表學(xué)術(shù)論文60佘篇，其中SCI和EI、ISTP檢索20篇，授權(quán)國(guó)家發(fā)明專利7項(xiàng)。主講“精密儀器設(shè)計(jì)”清華大學(xué)本科生專業(yè)課程。

圖書目錄

第1章微系統(tǒng)裝配技術(shù)概述
　1.1 概述
　　1.1.1 微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）概述
　　1.1.2 微裝配（Micro Assembly）系統(tǒng)概述
　1.2 微系統(tǒng)裝配技術(shù)
　　1.2.1 微裝配發(fā)展階段
　　1.2.2 微裝配方法
　　1.2.3 微裝配分類
　1.3 微裝配系統(tǒng)的組成、功能及特點(diǎn)
　　1.3.1 系統(tǒng)組成
　　1.3.2 系統(tǒng)特點(diǎn)
　　1.3.3 系統(tǒng)功能
　1.4 微系統(tǒng)裝配發(fā)展方向
第2章微夾持驅(qū)動(dòng)與操作技術(shù)
　2.1 微夾持驅(qū)動(dòng)與操作技術(shù)概述
　　2.1.1 微夾持技術(shù)概況
　　2.1.2 微夾持器類型
　2.2 微夾持驅(qū)動(dòng)技術(shù)
　　2.2.1 靜電驅(qū)動(dòng)
　　2.2.2 熱驅(qū)動(dòng)
　　2.2.3 電磁驅(qū)動(dòng)
　　2.2.4 壓電驅(qū)動(dòng)
　　2.2.5 超磁致伸縮驅(qū)動(dòng)
　2.3 微操作技術(shù)
　　2.3.1 微操作技術(shù)概述
　　2.3.2 微操作的特點(diǎn)
　　2.3.3 微操作黏附現(xiàn)象
　　2.3.4 人―機(jī)交互微操作環(huán)境
　　2.3.5 典型微操作技術(shù)及應(yīng)用
　2.4 微夾持器的設(shè)計(jì)與實(shí)踐
　　2.4.1 微夾持器總體方案
　　2.4.2 微夾持器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
　　2.4.3 微夾持器加工工藝設(shè)計(jì)
　　2.4.4 微夾持特性分析與仿真
第3章微系統(tǒng)裝配視覺技術(shù)
3.1 視覺技術(shù)概述
3.1.1 基本原理
3.1.2 視覺系統(tǒng)的組成
3.2 視覺系統(tǒng)功能與實(shí)現(xiàn)
3.2.1 系統(tǒng)功能
3.2.2 視覺實(shí)現(xiàn)
3.3 圖像處理技術(shù)
3.3.1 圖像預(yù)處理
3.3.2 邊緣檢測(cè)
3.3.3 目標(biāo)識(shí)別
3.3.4 圖像特征跟蹤
3.4 自動(dòng)調(diào)焦技術(shù)
3.4.1 自動(dòng)調(diào)焦原理與方法
3.4.2 圖像處理法自動(dòng)調(diào)焦
3.4.3 微裝配自動(dòng)調(diào)焦實(shí)現(xiàn)
3.5 深度信息提取
3.6 視覺技術(shù)的應(yīng)用
3.6.1 典型微裝配視覺系統(tǒng)
3.6.2 發(fā)展趨勢(shì)
第4章微系統(tǒng)裝配控制技術(shù)
4.1 概述
4.2 控制技術(shù)
4.2.1 虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)
4.2.2 視覺伺服控制技術(shù)
4.2.3 過(guò)程仿真
4.2.4 人-機(jī)交互技術(shù)
4.3 典型應(yīng)用
4.3.1 基于微機(jī)器人的微裝配系統(tǒng)FMMS
4.3.2 基于視覺伺服的微裝配系統(tǒng)
第5章微型機(jī)器人技術(shù)
5.1 微型機(jī)器人概述
5.1.1 概述
5.1.2 系統(tǒng)分類
5.1.3 系統(tǒng)組成
5.2 微型機(jī)器人驅(qū)動(dòng)技術(shù)
5.2.1 驅(qū)動(dòng)方法概述
5.2.2 壓電微電機(jī)驅(qū)動(dòng)
5.2.3 電磁微電機(jī)驅(qū)動(dòng)
5.2.4 磁致伸縮驅(qū)動(dòng)
5.3 微機(jī)器人裝配發(fā)展趨勢(shì)及典型應(yīng)用
5.3.1 發(fā)展趨勢(shì)
5.3.2 典型應(yīng)用
第6章微/納自組裝技術(shù)
6.1 微納自組裝概述
6.1.1 基本原理
6.1.2 系統(tǒng)特點(diǎn)
6.2 自組裝概念與原理
6.2.1 自組裝概念
6.2.2 自組裝分類及原理
6.3 微納系統(tǒng)自組裝技術(shù)
6.3.1 納米技術(shù)的發(fā)展
6.3.2 MEMS中的自組裝技術(shù)
6.4 自組裝的典型應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)
6.4.1 制造納米機(jī)械器件
6.4.2 用自組裝進(jìn)行微器件裝配
6.4.3 自組裝的發(fā)展趨勢(shì)
第7章微系統(tǒng)裝配設(shè)計(jì)與實(shí)踐
7.1 系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)
7.1.1 系統(tǒng)組成
7.1.2 系統(tǒng)模塊
7.1.3 系統(tǒng)建模
　7.2 微動(dòng)工作臺(tái)設(shè)計(jì)
7.2.1 結(jié)構(gòu)組成
7.2.2 驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)
7.2.3 柔性機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)
　7.3 驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)
7.3.1 驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)
7.3.2 控制系統(tǒng)
　7.4 系統(tǒng)裝配實(shí)驗(yàn)
7.4.1 系統(tǒng)標(biāo)定
7.4.2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與分析
參考文獻(xiàn)