MEMS/MOEMS封裝技術(shù)：概念設(shè)計(jì)材料及工藝

第1章　MEMS和MOEMS電子封裝工程基礎(chǔ)
　1.1　封裝的重要橋梁作用
　1.2　封裝技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)
　1.3　封裝技術(shù)的多種功能
　　1.3.1　保護(hù)
　　1.3.2　互連
　　1.3.3　芯片與封裝的相容性
　　1.3.4　封裝與印制電路的相容性
　　1.3.5　路徑排布
　　1.3.6　電子路徑排布
　　1.3.7　材料排布
　　1.3.8　機(jī)械應(yīng)力控制
　　1.3.9　熱管理
　　1.3.10　組裝工藝的簡化
　　1.3.11　性能的改進(jìn)
　　1.3.12　可測試性與老化
　　1.3.13　可拆裝性和可維修性
　　1.3.14　標(biāo)準(zhǔn)化
　1.4　封裝類型
　　1.4.1　全氣密封裝
　　1.4.2　非氣密性塑料
　　1.4.3　模塑成型的封帽型器件
　　1.4.4　準(zhǔn)氣密封裝——一種新類型
　1.5　可靠性與質(zhì)量認(rèn)證
　1.6　總結(jié)
　參考文獻(xiàn)
第2章　MEMS和MOEMS器件的原理、材料與制造
　2.1　定義與分類
　2.2　基本原理
　2.3　傳感
　2.4　MEMS傳感器原理
　　2.4.1　慣性（運(yùn)動(dòng)）傳感器
　　2.4.2　壓力傳感器
　　2.4.3　化學(xué)傳感器
　2.5　運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)
　2.6　MEMS“引擎”
　　2.6.1　靜電/電容
　　2.6.2　電磁執(zhí)行器
　　2.6.3　雙晶片執(zhí)行器
　　2.6.4　壓電執(zhí)行器
　　2.6.5　其他執(zhí)行器　
　2.7　CAD結(jié)構(gòu)庫，建模模塊
　　2.7.1　器件材料
　　2.7.2　制作方法與策略
　2.8　MEMS器件
　　2.8.1　傳感器
　　2.8.2　控制器
　2.9　光MEMS，MOEMS
　2.10　智能MEMS
　2.11　MEMS應(yīng)用
　2.12　MOEMS器件——MEMS與光的結(jié)合
　　2.12.1　光控原理
　　2.12.2　光MEMS（MOEMS）的應(yīng)用
　2.13　總結(jié)
　參考文獻(xiàn)
第3章　MEMS和MOEMS封裝面臨的挑戰(zhàn)和策略
第4章　MEMS封裝工藝
第5章　MEMS封裝材料
第6章　從MEMS和MOEMS到納米技術(shù)
專業(yè)名詞中英文對照
參考書目