電磁兼容的印制電路板設(shè)計(jì)（原書(shū)第二版）

定　價(jià)：￥35.00

作　者：	（美國(guó)）Mark I.Montrose 著；呂英華等譯
出版社：	機(jī)械工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	電子與電氣工程叢書(shū)
標(biāo)　簽：	組件

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ISBN：	9787111228998	出版時(shí)間：	2008-01-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16	頁(yè)數(shù)：	196	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)涵蓋了全部PCB的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)和每一個(gè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)具體的技術(shù)，較第1版增加了許多新的設(shè)計(jì)技術(shù)、最新的研究成果、獨(dú)特的設(shè)計(jì)技術(shù)、防護(hù)和控制技術(shù)的內(nèi)容。使得本書(shū)既是一本講原理的教科書(shū)又是一本完整的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)手冊(cè)，集理論性和實(shí)用性于一身。本書(shū)可以作為高速PCB的信號(hào)完整性和電磁兼容性設(shè)計(jì)技術(shù)的高級(jí)培訓(xùn)教材，也適宜作為高等院校電子、電氣、自動(dòng)化等專(zhuān)業(yè)研究生的教材。

作者簡(jiǎn)介

　　Mark l.Montrose IEEE的高級(jí)會(huì)員和IEEE EMC及產(chǎn)品安全工程協(xié)會(huì)的理事會(huì)成員，是一位管理兼容、電磁兼容（EMC）和產(chǎn)品安全性領(lǐng)域?qū)＜?，他在EMC理論和信號(hào)完整性的領(lǐng)域中進(jìn)行了廣泛的研究，撰寫(xiě)了大量相關(guān)論文，并出版了兩本與EMC和印刷電路板有關(guān)的書(shū)籍。

圖書(shū)目錄

譯者序
前言
第1章　概述
　1.1　基本定義
　1.2　電磁環(huán)境基本要素
　1.3　電磁干擾的類(lèi)型
　1.4　北美電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)
　1.5　國(guó)際通用電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)
　1.6　標(biāo)準(zhǔn)概述
　　1.6.1　基本標(biāo)準(zhǔn)
　　1.6.2　通用標(biāo)準(zhǔn)
　　1.6.3　產(chǎn)品族標(biāo)準(zhǔn)
　　1.6.4　rrE產(chǎn)品的分級(jí)
　1.7　電磁發(fā)射標(biāo)準(zhǔn)
　1.8　電磁抗擾度標(biāo)準(zhǔn)
　1.9　北美標(biāo)準(zhǔn)的附加要求
　1.10　補(bǔ)充說(shuō)明
　參考文獻(xiàn)
第2章　印制電路板基礎(chǔ)
　2.1　無(wú)源器件隱含的射頻特性
　2.2　PCB怎樣產(chǎn)生射頻能量
　2.3　磁通和磁通對(duì)消
　2.4　線條拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
　　2.4.1　微帶線
　　2.4.2　帶狀線
　2.5　疊層安排
　　2.5.1　單面板設(shè)計(jì)
　　2.5.2　雙層板設(shè)計(jì)
　　2.5.3　四層板設(shè)計(jì)
　　2.5.4　六層板設(shè)計(jì)
　　2.5.5　八層板設(shè)計(jì)
　　2.5.6　十層板設(shè)計(jì)
　2.6　射頻轉(zhuǎn)移
　2.7　共模和差模電流
　　2.7.1　差模電流
　　2.7.2　共模電流
　2.8　射頻電流密度分布
　2.9　接地方法
　　2.9.1　單點(diǎn)接地
　　2.9.2　多點(diǎn)接地
　2.10　信號(hào)與地環(huán)路（包括渦流電流）
　2.11　接地連接的距離
　2.12　像平面
　2.13　像平面上的切縫
　2.14　功能分區(qū)
　2.15　臨界頻率（A／20）
　2.16　邏輯族
　參考文獻(xiàn)
第3章　旁路和退耦
　3.1　諧振原理
　　3.1.1　串聯(lián)諧振
　　3.1.2　并聯(lián)諧振
　　3.1.3　串并聯(lián)諧振
　3.2　物理特性
　　3.2.1　阻抗
　　3.2.2　電容器類(lèi)型
　　3.2.3　能量?jī)?chǔ)存
　　3.2.4　諧振
　3.3　并聯(lián)電容
　3.4　電源平面和接地平面
　　3.4.1　電源平面和接地平面間電容的計(jì)算
　　3.4.2　平面電容和分立電容器的聯(lián)合效果
　　3.4.3　嵌入式電容
　3.5　布置
　　3.5.1　電源平面
　　3.5.2　PCB等效電路模型
　　3.5.3　退耦電容
　　3.5.4　單層板和雙層板的裝配
　　3.5.5　貼裝焊盤(pán)
　　3.5.6　微過(guò)孔
　3.6　如何恰當(dāng)?shù)剡x擇電容器
　　3.6.1　旁路和退耦
　　3.6.2　信號(hào)線條的電容效應(yīng)
　　3.6.3　儲(chǔ)能電容
　參考文獻(xiàn)
第4章　時(shí)鐘電路、布線和端接
第5章　互連和I／／O
第6章　靜電放電的防護(hù)
第7章　背板、帶狀電纜和功能板
第8章　其他設(shè)計(jì)技術(shù)一
附錄
　附錄A設(shè)計(jì)技術(shù)總匯
　附錄B國(guó)際電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)
　附錄c分貝
　附錄D單位換算表