基二ARM的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)

定　價(jià)：￥49.80

作　者：	吳學(xué)智等編著
出版社：	人民郵電出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)

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ISBN：	9787115162700	出版時(shí)間：	2007-06-01	包裝：	平裝
開本：	0開	頁數(shù)：	464	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書以嵌入式系統(tǒng)的基本開發(fā)技術(shù)為主線，以基于ARM架構(gòu)的嵌入式處理器及Hm701ESP（處理器采用S3C44B0X）嵌入式平臺(tái)為硬件平臺(tái)，系統(tǒng)講述了嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的基本知識(shí)、基本流程、基本方法和以ARM處理器為核心的嵌入式系統(tǒng)軟、硬件開發(fā)設(shè)計(jì)過程。本書共分8章，第1～2章介紹了嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的基本概念及嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一般方法；第3章講述了ARM處理器的體系結(jié)構(gòu)、種類和編程模型；第4章從編程的角度介紹了ARM指令集；第5章介紹了基于ARM的嵌入式系統(tǒng)程序設(shè)計(jì)和ADS 1.2開發(fā)環(huán)境的使用；第6章介紹了Hm701ESP嵌入式平臺(tái)及其主要器件（S3C44B0X、各類存儲(chǔ)器、USB控制器和以太網(wǎng)控制器接口）的開發(fā)與應(yīng)用；第7～8章介紹了兩種典型的操作系統(tǒng)μC/OS-II、eCos及其應(yīng)用開發(fā)。本書可作為高校計(jì)算機(jī)、通信、電子和信息類專業(yè)高年級(jí)本科生和研究生的教材，也可供從事基于ARM進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)開發(fā)的工程技術(shù)人員參考。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《基二ARM的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

第1章　嵌入式系統(tǒng)基本概述　
　1.1　嵌入式系統(tǒng)的概念　
　1.2　嵌入式系統(tǒng)的組成　
　　1.2.1　嵌入式處理器　
　　1.2.2　外圍設(shè)備　
　　1.2.3　嵌入式操作系統(tǒng)　
　　1.2.4　應(yīng)用軟件　
　1.3　嵌入式處理器　
　　1.3.1　嵌入式處理器的分類　
　　1.3.2　嵌入式微處理器　
　　1.3.3　微控制器　
　　1.3.4　DSP處理器　
　　1.3.5　片上系統(tǒng)　
　　1.3.6　典型的嵌入式處理器　
　1.4　嵌入式操作系統(tǒng)　
　　1.4.1　操作系統(tǒng)的概念和分類　
　　1.4.2　實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)　
　　1.4.3　常見的嵌入式操作系統(tǒng)　
　1.5　嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用　
　1.6　嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)　
　　1.6.1　嵌入式應(yīng)用軟件的開發(fā)需要強(qiáng)大的開發(fā)工具和操作系統(tǒng)的支持　
　　1.6.2　聯(lián)網(wǎng)成為必然趨勢(shì)　
　　1.6.3　支持小型電子設(shè)備，實(shí)現(xiàn)小尺寸、微功耗和低成本　
　　1.6.4　提供精巧的多媒體人機(jī)界面　
第2章　嵌入式系統(tǒng)開發(fā)基礎(chǔ)　
　2.1　嵌入式系統(tǒng)的組成結(jié)構(gòu)　
　　2.1.1　硬件層　
　　2.1.2　中間層　
　　2.1.3　軟件層　
　　2.1.4　功能層　
　2.2　嵌入式系統(tǒng)的選型　
　　2.2.1　嵌入式處理器　
　　2.2.2　嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)　
　　2.2.3　仿真器和調(diào)試器　
　2.3　嵌入式軟件開發(fā)的特點(diǎn)　
　2.4　嵌入式軟件的開發(fā)流程　
　　2.4.1　需求分析階段　
　　2.4.2　設(shè)計(jì)階段　
　　2.4.3　生成代碼階段　
　　2.4.4　固化階段　
　　2.4.5　嵌入式軟件開發(fā)的要點(diǎn)　
　2.5　嵌入式系統(tǒng)初始化　
　　2.5.1　目標(biāo)機(jī)系統(tǒng)工具和映像傳輸　
　　2.5.2　目標(biāo)機(jī)自舉案況　
　　2.5.3　目標(biāo)機(jī)系統(tǒng)軟件初始化順序　
第3章　ARM處理器基礎(chǔ)　
　3.1　ARM體系結(jié)構(gòu)概述　
　　3.1.1　ARM介紹　
　　3.1.2　CISC的體系結(jié)構(gòu)　
　　3.1.3　RISC的體系結(jié)構(gòu)　
　　3.1.4　ARM體系結(jié)構(gòu)的技術(shù)特征　
　　3.1.5　ARM體系結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)　
　3.2　ARM體系結(jié)構(gòu)的版本及命名方法　
　　3.2.1　ARM體系結(jié)構(gòu)的版本　
　　3.2.2　ARM體系的變種　
　　3.2.3　ARM/Thumb體系版本的命名方法　
　3.3　ARM處理器結(jié)構(gòu)　
　　3.3.1　ARM體系結(jié)構(gòu)　
　　3.3.2　ARM的流水線結(jié)構(gòu)　
　　3.3.3　ARM存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)　
　　3.3.4　ARM I/O結(jié)構(gòu)　
　　3.3.5　ARM協(xié)處理器接口　
　　3.3.6　ARM AMBA接口　
　　3.3.7　ARM JTAG調(diào)試接口　
　3.4　ARM處理器系列　
　　3.4.1　ARM7系列處理器核介紹　
　　3.4.2　ARM9系列處理器核介紹　
　　3.4.3　ARM10E系列處理器核介紹　
　　3.4.4　ARM11系列處理器核介紹　
　　3.4.5　SecurCore系列處理器核介紹　
　　3.4.6　基于ARM的Intel微處理器介紹　
　　3.4.7　基于ARM核的芯片選擇　
　3.5　ARM編程模型　
　　3.5.1　數(shù)據(jù)類型　
　　3.5.2　處理器模式　
　　3.5.3　處理器工作狀態(tài)　
　　3.5.4　寄存器組織　
　　3.5.5　異常中斷　
　　3.5.6　存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)器映射I/O　
　3.6　基于JTAG的ARM系統(tǒng)調(diào)試　
　　3.6.1　ARM開發(fā)工具綜述　
　　3.6.2　Multi-ICE的JTAG調(diào)試機(jī)理　
第4章　ARM指令集　
第5章　基于ARM的嵌入式程序設(shè)計(jì)　
第6章　基于S3C44B0X的硬件開發(fā)與應(yīng)用　
第7章　μC/OS-II及應(yīng)用開發(fā)　
第8章　eCos及應(yīng)用開發(fā)