材料科學與微觀結構

序一
序二
前言
第一篇 材料的制備、結構和性能
第1章 材料的制備、結構與性能的關系
1.1納米管電子性能
1.2納米管能帶
1.3碳納米管的結構與強度
1.4納米磁通釘扎與超導
1.5鋁納米晶形變力學
1.6鎳納米晶的塑性
1.7納米晶表面和界面力學
1.8沖擊對結構的影響
1.9輻射對結構的作用
參考文獻
第2章 材料制備的基本方法
2.1溶膠凝膠法
2.2水熱法
2.3氣相沉積法
2.4膠晶模板法
2.5液一固一液過程法
2.6光誘導合成方法
2.7有序介孔硅模板法
參考文獻
第3章 材料微觀結構
3.1高分辨電子顯微學原理
3.2超高分辨電子顯微鏡
3.3納米晶高分辨電子顯微學
3.4氧原子像
3.5碳納米管原子像
參考文獻
第二篇 金屬與合金
第4章 鐵、鈷、鎳及其合金
4.1鐵的表面改性
4.2鎳納米晶的塑性行為
4.3鈷納米晶及其自組裝
4.4鐵鈷鎳銅隧道結
4.5不銹鋼腐蝕機理
參考文獻
第5章 銅、鋁、鈦及其合金
5.1作為催化劑的銅
5.2超高強和高電導銅
5.3氙鋁合金
5.4銅鋁鈦非晶合金
5.5無位錯鈦合金
參考文獻
第6章 金、銀等貴金屬及其合金
6.1金納米線
6.2節(jié)肢納米金-
6.3金薄膜

6.4銀納米絲
6.5銀納米晶和自組裝
6.6鈀納米球
6.7釕(鋇)催化劑
6.8鉑三維納米結構
參考文獻
第三篇 陶瓷、礦物、化石和隕石
第7章 功能單晶和陶瓷
7.1鐵磁單晶薄膜
7.2鐵電磁材料
7.3磁性半導性氧化物
7.4鋯鉿氧化物陶瓷
7.5磷酸鹽非線性晶體，
參考文獻
第8章 氧化物和硫(族)化合物
8。1光導硅石
8.2 a—A1203表面重構-
8.3氧化鋯超塑性
8.4 CoO2層的超導電性
8.5單晶氧化鋅納米環(huán)
8.6 TiO2(110)表面氧空位
8.7氧化鈰
8.8硫化鋅
8.9硫化鎘
8.10二硫化鉬的富勒烯結構
參考文獻
第9章 碳和碳化物
9.1石墨多面體晶
9.2超硬高壓態(tài)石墨
9.3合成金剛石
9.4金剛石的新性能和應用
9.5有序多孔碳光子晶體
9.6碳的富勒烯結構
9.7碳化物一碳管異質結構
9.8超高品質碳化硅單晶
參考文獻
第10章 介孔材料
10.1硅石介孔材料
10.2手征介孔材料
10.3有機硅介孔材料
10.4硅酸鹽介孔材料
lO.5導電介孔材料
參考文獻
第1l章 礦物、化石及隕石
11.1地幔中的鐵礦
11.2微生物化石
11.3太古植物化石
11.4太陽系初期的納米金剛石
11.5生物礦物
參考文獻

第四篇 高分子和納米材料
第12章 高分子功能材料
12.1微膠囊材料
12.2二維高分子多孔膜
12.3選擇性復合膜
12.4光子晶體膜
12.5核殼聚合物電解質
12.6超分子雙功能膜
參考文獻
第13章 納米材料
13.1納米顆粒
13.2納米球
13.3立方納米晶
13.4納米鏈
13.5納米絲
13.6納米棒
13.7納米帶^
13.8納米管
13.9納米碟
13.10碳納米錐
13.11納米介孔
13.12納米枝
13.13超晶格納米晶
13.14復合納米晶
參考文獻
第14章 納米復合材料
14.1巨型石墨納米管
14.2二茂金屬絡合物
14.3復合嵌段共聚物
14.4金屬一高分子復合體
14.5陶瓷雙嵌共聚物
參考文獻
第五篇 化工、醫(yī)藥和生物材料
第15章 催化劑
15.1催化劑活性中心
15.2催化劑摻雜
15.3金屬一有機配位體催化劑
15.4分子識別催化劑
15.5復合催化劑
參考文獻
第16章 納米管材
16.1碳納米管結構與缺陷
16.2碳納米管的分散和分離
16.3碳納米管的場致發(fā)射
16.4碳納米管電子器件
16.5碳納米管的生物醫(yī)學應用
16.6非碳類無機納米管
參考文獻
第17章 自組裝材料
17.1硅納米晶自組裝

17.2鉬氧化物自組裝
17.3有機半導體自組裝
17.4金屬聚合物自組裝
17.5無機有機分子自組裝
參考文獻
第18章 生物醫(yī)學相關材料
18.1縮氨酸生長羥基磷灰石
18.2生物方法合成功能材料
18.3蛋白質一硫化鎘配合物
18.4醫(yī)學用磁乳化材料
18.5生物相容磁性材料
參考文獻
第六篇 高技術先進材料
第19章 半導體材料
19.1硅納米半導體
19.2核-殼半導納米線
19.3硅鍺硅半導納米線
19.4 GaP—GaN半導體
19.5 GaAs—GaP半導超晶格
19.6 GaN半導納米管
19.7硫化物硅異質結
19.8金屬硫化物半導體
19.9透明氧化物半導體
19.10納米量子點
19.11半導體納米加工
參考文獻
第20章 超導材料
20.1 Hi2Sr2CaCu2O8+8系列
20.2 C60系列超導體
20.3 MgB2超導體
20.4有機物超導體
參考文獻
第21章 組合法和材料芯片
21.1組合材料概念
21.2優(yōu)選鐵電及介電材料
2l_3發(fā)現新型發(fā)光材料
21.4發(fā)現新型磁阻材料
21.5 Fe1-Ni合金的連續(xù)表征
21.6材料芯片微區(qū)表征的突破
參考文獻
附錄