集成電路設(shè)計技術(shù)與工具

第1章 集成電路設(shè)計導(dǎo)論
1.1 集成電路的發(fā)展
1.2 集成電路的分類
1.2.1 按器件結(jié)構(gòu)類型分類
1.2.2 按集成度分類
1.2.3 按使用的基片材料分類
1.2.4 按電路的功能分類
1.2.5 按應(yīng)用領(lǐng)域分類
1.3 集成電路設(shè)計步驟
1.4 集成電路設(shè)計方法
1.4.1 全定制方法(Full-Custom Design Approach)
1.4.2 半定制方法(Semi-Custom Design Af)proach)
1.5 電子設(shè)計自動化技術(shù)概論
1.5.1 Cadence EDA軟件
1.5.2 Synopsys EDA軟件
1.5.3 Mentot Graphics EDA軟件
1.5.4 Zeni EDA軟件
1.5.5 Silvaco EDA軟件
1.6 本書結(jié)構(gòu)
參考文獻(xiàn)
思考題與習(xí)題
第2章 集成電路材料與器件物理基礎(chǔ)
2.1 引言
2.2 集成電路材料
2.3 半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識
2.3.1 固體的晶體結(jié)構(gòu)
2.3.2 固體能帶結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)
2.3.3 本征半導(dǎo)體與雜質(zhì)半導(dǎo)體
2.3.4 半導(dǎo)體的特性
2.4 PN結(jié)與結(jié)型二極管
2.4.1 PN結(jié)的形成
2.4.2 PN結(jié)型二極管特性
2.4.3 肖特基接觸和肖特基結(jié)二極管
2.4.4 歐姆接觸
2.5 雙極型晶體管
2.5.1 雙極型晶體管的基本結(jié)構(gòu)
2.5.2 雙極型晶體管的工作原理
2.6 MOS晶體管的基本結(jié)構(gòu)與工作原理
2.6.1 MOS晶體管的基本結(jié)構(gòu)
2.6.2 MOS晶體管的基本工作原理
2.6.3 MOS晶體管性能分析
2.6.4 MOS器件的電壓一電流特性
2.7 金屬半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管MESFET
2.8 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
思考題與習(xí)題
第3章 集成電路制造工藝
第4章 集成電路版圖設(shè)計工具
第5章 集成電路元器件及其SPICE模型
第6章 集成電路仿真軟件SPICE
第7章 模擬集成電路晶體管級設(shè)計
第8章 數(shù)字集成電路晶體管級設(shè)計
第9章 集成電路模塊設(shè)計
第10章 集成電路系統(tǒng)級設(shè)計
第11章 集成電路封裝
第12章 集成電路測試
附錄A Silvaco TCAD系統(tǒng)——工藝和器件仿真工具介紹
附錄B 九天系統(tǒng)——版圖設(shè)計工具介紹
附錄C Silvaco SimuCAD系統(tǒng)——集成電路仿真工具介紹