CMOS MEMS技術(shù)與應(yīng)用

定　價(jià)：￥78.00

作　者：	（美）布蘭德（Brand.O.）、（美）費(fèi)德（Fedder.G.K）；黃慶安、秦明譯
出版社：	東南大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：	微納系統(tǒng)系列叢書
標(biāo)　簽：	場(chǎng)效應(yīng)型

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ISBN：	9787564107840	出版時(shí)間：	2007-07-01	包裝：	平裝
開本：	16	頁數(shù)：	500	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書是目前國(guó)內(nèi)外唯一敘述集成化MEMS的專著。CMOS電路技術(shù)是當(dāng)今微電子的主流技術(shù)，本書主要介紹如何將MEMS與CMOS電路集成的方法和應(yīng)用。內(nèi)容包括CMOS MEMS的制備工藝、材料表征及其與電路或系統(tǒng)的集成化技術(shù)；CMOS MEMS技術(shù)在慣性傳感器、壓力傳感器、指紋傳感器系統(tǒng)、化學(xué)傳感器、生化傳感器、熱傳感器和RF器件及系統(tǒng)中的應(yīng)用。本書由國(guó)際上20余位知名專家撰寫，內(nèi)容豐富，參考文獻(xiàn)全面。適合于微電子技術(shù)、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)、傳感器技術(shù)、通訊技術(shù)等相關(guān)領(lǐng)域的高年級(jí)本科生、研究生和工程技術(shù)人員參考。

作者簡(jiǎn)介

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圖書目錄

1　制造工藝
　1.1　CMOS工藝
　1.2　CMOS兼容的微機(jī)械加工工藝模塊
　1.3　MEMS和NEMS的CMOS兼容設(shè)計(jì)
　1.4　CMOS的微機(jī)械加工
　1.5　結(jié)束語
　1.6　參考文獻(xiàn)
2　材料表征
　2.1　引言
　2.2　電特性和熱電特性
　2.3　熱特性
　2.4　機(jī)械特性
　2.5　結(jié)束語
　2.6　參考文獻(xiàn)
3　單片集成慣性傳感器
　3.1　引言
　3.2　集成多晶硅慣性傳感器
　3.3　采用CMOS標(biāo)準(zhǔn)工藝加工的薄膜慣性傳感器
　3.4　金屬慣性傳感器
　3.5　體硅加工集成MEMS慣性傳感器
　3.6　發(fā)展趨勢(shì)
　3.7　參考文獻(xiàn)
4　CMOS　MEMS聲學(xué)器件
　4.1　引言
　4.2　麥克風(fēng)
　4.3　揚(yáng)聲器
　4.4　超聲
　4.5　結(jié)論
　4.6　參考文獻(xiàn)
5　CMOS　RF　MEMS
6　CMOS壓力傳感器
7　CMOS化學(xué)傳感器
8　生物測(cè)定CMOS電容式指紋傳感器系統(tǒng)
9　CMOS生化敏感系統(tǒng)
10　CMOS熱傳感器
11　電路和系統(tǒng)集成