微機電系統(tǒng)集成與封裝技術基礎

前言
第1篇　微機電系統(tǒng)集成技術基礎
　第1章　引言
　　1.1　微系統(tǒng)與微機電系統(tǒng)
　　1.2　微機電系統(tǒng)封裝的背景
　　1.3　微機電系統(tǒng)集成與封裝中的重要問題
　　1.4　MEMS封裝技術
　　1.5　微組裝技術
　　1.6　微機電系統(tǒng)封裝測試標準
　　1.7　小結(jié)
　　參考文獻
　第2章　微機電系統(tǒng)集成與封裝設計基礎
　　2.1　封裝設計的系統(tǒng)分析
　　2.2　微機電系統(tǒng)封裝的三個等級
　　2.3　微機電系統(tǒng)封裝的設計與工藝流程
　　2.4　基本MEMS封裝過程
　　2.5　一些特殊的MEMS封裝問題
　　2.6　最新研究熱點
　　2.7　小結(jié)
　　參考文獻
　第3章　微系統(tǒng)熱管理技術
　　3.1　熱管理的概念
　　3.2　微系統(tǒng)熱管理的重要性
　　3.3　熱管理的理論基礎
　　3.4　IC和PCB的熱模型
　　3.5　熱管理技術
　　參考文獻
　第4章　微機電系統(tǒng)封裝主動制冷與熱仿真技術
　第5章　微傳感器集成封裝技術
第2篇　微機電系統(tǒng)封裝技術
　第6章　引線鍵合技術
　第7章　倒裝芯片技術
　第8章　聚合物鍵合
　第9章　CSP與BGA技術
　第10章　多芯片組件（MCM）
第3篇　微機電系統(tǒng)封裝的應用
　第11章　微機電系統(tǒng)封裝在生命科學中的應用
　第12章　微機電系統(tǒng)封裝在通信及相關領域中的應用
　第13章　微機電系統(tǒng)封裝在軍事上的應用及未來發(fā)展方向