Prorel DXP電路設(shè)計(jì)實(shí)用教程

第1章 原理圖設(shè)計(jì)入門
　1.1 Protel DXP簡介
　1.2 Protel DXP的組成
　1.3 Protel DXP的文件管理
　1.4 原理圖設(shè)計(jì)概述
　1.5 原理圖環(huán)境設(shè)置
　1.6 實(shí)例設(shè)計(jì)項(xiàng)目的建立和保存
　1.7 Protel DXP的運(yùn)行環(huán)境
　習(xí)題
第2章 原理圖繪制
　2.1 元件庫的管理
　2.2 電路圖繪制工具的使用
　2.3 原理圖編輯
　2.4 原理圖設(shè)計(jì)常見問題和使用技巧
　2.5 實(shí)例
　習(xí)題
第3章 電路的層次化設(shè)計(jì)
　3.1 自頂向下的層次電路設(shè)計(jì)
　3.2 自底向上的層次電路設(shè)計(jì)
　3.3 層次圖的切換
　習(xí)題
第4章 檢查和輸出原理圖
　4.1 編譯工程
　4.2 定制元件報(bào)告
　4.3 整合多張?jiān)韴D
　4.4 輸出報(bào)告
　4.5 原理圖的輸出與打印
第5章 電路板設(shè)計(jì)入門
　5.1 電路板設(shè)計(jì)的基本原則
　5.2 PCB電路板設(shè)計(jì)步驟
　5.3 PCB電路板編輯環(huán)境
　5.4 生成網(wǎng)絡(luò)表和更新PCB板
　5.5 PCB驗(yàn)證和錯(cuò)誤檢查
　5.6 實(shí)例
　習(xí)題
第6章 PCB的高級編輯技巧
　6.1 設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置
　6.2 PCB布局與布線
　6.3 放置坐標(biāo)指示與距離標(biāo)注
　6.4 敷銅
　6.5 補(bǔ)淚滴與包地
　6.6 放置文字與過孔
　6.7 放置焊盤與填充
　6.8 多層板的設(shè)計(jì)
　6.9 好的PCB板的制作技巧
　6.10 其他相關(guān)的問題
　6.11 雙面板設(shè)計(jì)實(shí)例
　習(xí)題
第7章 元件封裝
　7.1 封裝概述
　7.2 常見元件封裝介紹
　7.3 選擇封裝形式的基本原則
　7.4 元件封裝設(shè)計(jì)步驟
　7.5 元件封裝屬性參數(shù)設(shè)置
　7.6 元件封裝常見問題和使用技巧
　7.7 在原理圖中改變元件封裝
　7.8 實(shí)例手工繪制元件封裝
第8章 建立和使用元件庫與集成庫
　8.1 Protel DXP元件庫概述
　8.2 原理圖元件庫管理
　8.3 原理圖元件的繪制
　8.4 創(chuàng)建一個(gè)集成庫
　8.5 元件庫制作的常見問題和使用技巧
　8.6 實(shí)例
第9章 電路仿真設(shè)計(jì)
　9.1 預(yù)備知識
　9.2 參數(shù)設(shè)置
　9.3 設(shè)置信號激勵(lì)源
　9.4 仿真實(shí)例
　9.5 仿真結(jié)果管理
　9.6 電路仿真常見錯(cuò)誤分析
附錄
　附錄1 PCB常用專用名詞英漢對照
　附錄2 Protel DXP常用快捷鍵
參考文獻(xiàn)