納米電鍍

第1章　鍍層微觀結(jié)構(gòu)控制原理
　1.1　引言
　1.2　電鍍技術(shù)研究歷程
　1.3　TMC和實(shí)用鍍層回顧
　1.4　鍍層微觀結(jié)構(gòu)控制原理
　　1.4.1　金屬學(xué)結(jié)構(gòu)
　　1.4.2　表面形貌
　　1.4.3　晶粒大小
　　1.4.4　擇優(yōu)取向
　　1.4.5　與襯底之間的結(jié)合和晶體學(xué)匹配
　　1.4.6　殘余應(yīng)力
　　1.4.7　異常形貌
　參考文獻(xiàn)
第2章　電鍍層形成機(jī)制
　2.1　電鍍層的形成
　　2.1.1　純金屬鍍層的初晶形核與生長(zhǎng)階段
　　2.1.2　二元合金鍍層的結(jié)構(gòu)
　2.2　無(wú)電流鍍覆膜
　　2.2.1　化學(xué)鍍
　　2.2.2　浸鍍
　　2.2.3　接觸鍍
　參考文獻(xiàn)
第3章　有機(jī)溶劑電鍍
　3.1　引言
　3.2　實(shí)驗(yàn)方法
　3.3　鍍液選擇
　　3.3.1　鍍層表面形貌
　　3.3.2　鍍層晶體結(jié)構(gòu)
　3.4　有機(jī)溶劑鍍鈷
　　3.4.1　晶粒細(xì)化效應(yīng)
　　3.4.2　鍍層夾雜
　　3.4.3　溶劑分解產(chǎn)物與晶粒大小的關(guān)系
　　3.4.4　鈷鍍層的表面形貌
　　3.4.5　晶粒取向及其形成
　參考文獻(xiàn)
第4章　鍍層顯微組織在熱處理中的變化
　4.1　引言
　4.2　介穩(wěn)相和非平衡相向穩(wěn)定晶體的轉(zhuǎn)化
　4.3　非晶相向平衡相的轉(zhuǎn)變
　參考文獻(xiàn)
第5章　鍍層宏觀結(jié)構(gòu)控制與三維微觀結(jié)構(gòu)制備
　5.1　引言
　5.2　鍍層宏觀結(jié)構(gòu)控制
　　5.2.1　柱狀晶結(jié)構(gòu)
　　5.2.2　細(xì)晶結(jié)構(gòu)
　　5.2.3　非晶結(jié)構(gòu)
　　5.2.4　單晶
　　5.2.5　疊層（ML）鍍層
　　5.2.6　晶相與非晶相交替疊層鍍層
　　5.2.7　外延疊層
　　5.2.8　非晶態(tài)/晶態(tài)梯度結(jié)構(gòu)
　　5.2.9　復(fù)合鍍層
　　5.2.10　梯度復(fù)合鍍層
　　5.2.11　其他結(jié)構(gòu)
　5.3　三維微型體制備
　參考文獻(xiàn)
第6章　鍍層分析方法
　6.1　金屬襯底的結(jié)構(gòu)
　　6.1.1　形變和退火織構(gòu)
　　6.1.2　表面形變層
　　6.1.3　單晶襯底
　　6.1.4　多晶襯底的預(yù)處理方法
　6.2　鍍層結(jié)構(gòu)分析
　　6.2.1　XRD方法
　　6.2.2　TEM結(jié)構(gòu)分析
　6.3　晶粒大小測(cè)量
　　6.3.1　TEM直接觀測(cè)
　　6.3.2　X射線衍射法
　6.4　表面形貌觀察
　　6.4.1　掃描電子顯微鏡SEM
　　6.4.2　TEM復(fù)型法
　　6.4.3　AFM觀察
　　6.4.4　表面輪廓儀測(cè)量
　6.5　擇優(yōu)取向測(cè)定
　　6.5.1　擇優(yōu)取向定義及其描述
　　6.5.2　鍍層織構(gòu)測(cè)定
　參考文獻(xiàn)
第7章　鍍層微觀結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)庫(kù)
　7.1　引言
　7.2　電鍍方法
　　7.2.1　電鍍規(guī)范
　　7.2.2　襯底材料
　7.3　鍍層微觀結(jié)構(gòu)觀察與測(cè)定方法
　7.4　鍍層微觀組織數(shù)據(jù)庫(kù)
　　7.4.1　純金屬電鍍
　　　7.4.1.1　鍍銀
　　　7.4.1.2　鍍金
　　　7.4.1.3　鍍鎘
　　　7.4.1.4　鍍鈷
　　　7.4.1.5　鍍鉻
　　　7.4.1.6　鍍銅
　　　7.4.1.7　鍍鐵
　　　7.4.1.8　鍍鎳
　　　7.4.1.9　鍍錫
　　　7.4.1.10　鍍鋅
　　7.4.2　合金電鍍
　　　7.4.2.1　Ag-Cd合金電鍍
　　　7.4.2.2　Ag-Co合金電鍍
　　　7.4.2.3　Ag-Cu合金電鍍
　　　7.4.2.4　Ag-Sn合金電鍍
　　　7.4.2.5　Ag-Zn合金電鍍
　　　7.4.2.6　Al-Mn合金電鍍
　　　7.4.2.7　Au-Cu合金電鍍
　　　7.4.2.8　Au-Ni合金電鍍
　　　7.4.2.9　Au-Pd合金電鍍
　　　7.4.2.10　Au-Sn合金電鍍
　　　7.4.2.11　Cd-Sn合金電鍍
　　　7.4.2.12　Cd-Zn合金電鍍
　　　7.4.2.13　Co-Cu合金電鍍
　　　7.4.2.14　Co-Fe合金電鍍
　　　7.4.2.15　Co-Mo合金電鍍
　　　7.4.2.16　Co-Ni合金電鍍
　　　7.4.2.17　Co-Sn合金電鍍
　　　7.4.2.18　Co-W合金電鍍
　　　7.4.2.19　Cr-H合金電鍍
　　　7.4.2.20　Cu-Ni合金電鍍
　　　7.4.2.21　Cu-Pb合金電鍍
　　　7.4.2.22　Cu-Sb合金電鍍
　　　7.4.2.23　Cu-Sn合金電鍍
　　　7.4.2.24　Cu-Zn合金電鍍
　　　7.4.2.25　Fe-Mo合金電鍍
　　　7.4.2.26　Fe-Ni合金電鍍
　　　7.4.2.27　Fe-W合金電鍍
　　　7.4.2.28　Fe-Zn合金電鍍
　　　7.4.2.29　In-Sn合金電鍍
　　　7.4.2.30　Ni-B合金電鍍
　　　7.4.2.31　Ni-Mo合金電鍍
　　　7.4.2.32　Ni-P合金電鍍
　　　7.4.2.33　Ni-S合金電鍍
　　　7.4.2.34　Ni-Sn合金電鍍
　　　7.4.2.35　Ni-W合金電鍍
　　　7.4.2.36　Ni-Zn合金電鍍
　　　7.4.2.37　Sn-Zn合金電鍍
　　7.4.3　化學(xué)鍍
　　　7.4.3.1　化學(xué)鍍Ni-B
　　　7.4.3.2　化學(xué)鍍Ni-P
　　7.4.4　置換鍍
　　　7.4.4.1　置換鍍Ag
　　　7.4.4.2　置換鍍Au
　　　7.4.4.3　置換鍍Cd
　　　7.4.4.4　置換鍍Cu
　　　7.4.4.5　置換鍍Zn