第一章 電鍍基本知識
第一節(jié) 電鍍槽液的組成和作用
第二節(jié) 電鍍反應
第三節(jié) 電極反應機理
第四節(jié) 電鍍金屬的物理性質
參考文獻
第二章 光亮電鍍與添加劑
第一節(jié) 平滑細晶理論
第二節(jié) 獲得細晶鍍層的條件
第三節(jié) 有機添加劑的陰極還原
第四節(jié) 有機添加劑的電解還原條件與還原產物
參考文獻
第三章 整平作用與整平劑
第一節(jié) 微觀不平表面的物理化學特征
第二節(jié) 整平作用的類型
第三節(jié) 整平作用的機理
參考文獻
第四章 添加劑對鍍層性能的影響
第一節(jié) 電鍍層的內應力
第二節(jié) 添加劑對鍍層內應力的影響
參考文獻
第五章 表面活性劑及其在電鍍中的應用
第一節(jié) 表面活性劑的基礎知識
第二節(jié) 有面活性劑在電鍍中的應用
參考文獻
第六章 電鍍前處理添加劑
第一節(jié) 金屬表面斷面結構分析
第二節(jié) 脫脂工程
第三節(jié) 酸洗工程
參考文獻
第七章 鍍鋅添加劑
第一節(jié) 鋅鍍層的性質和用途
第二節(jié) 鍍鋅發(fā)展史
第三節(jié) 鍍鋅電解液的基本類型
第四節(jié) 氯化鉀鍍鋅添加劑
第五節(jié) 鋅酸鹽鍍鋅添加劑
第六節(jié) 鍍鋅鈍化技術
參考文獻
第八章 鍍銅添加劑
第九章 鍍鎳添加劑
第十章 鍍鉻添加劑
第十一章 酸性光亮鍍錫和鉛錫合金添加劑
第十二章 電鍍貴金屬的添加劑
附錄A 常用縮略語表
附錄B 國內外主要電鍍添加劑中間體技術信息
附錄C 國內外主要的電鍍添加劑中間體供應商