Protel 電路設(shè)計(jì)與制版寶典

第1章 Protel概述.  
1.1 Protel簡(jiǎn)介  
1.2 Protel的系統(tǒng)安裝  
1.3 小結(jié)  
第2章 Protel集成開(kāi)發(fā)環(huán)境  
2.1 啟動(dòng)Protel  
2.2 初識(shí)Protel  
2.3 Protel的元件庫(kù)  
2.4 設(shè)置Protel的系統(tǒng)參數(shù)  
2.5 Protel文件管理  
2.6 小結(jié)  
第3章 Protel電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)  
3.1 Protel電路設(shè)計(jì)步驟  
3.2 創(chuàng)建一個(gè)PCB工程項(xiàng)目  
3.3 原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)  
3.4 生成PCB  
3.5 PCB設(shè)計(jì)  
3.6 自動(dòng)布線  
3.7 電路板覆銅  
3.8 小結(jié)  
第4章 Protel原理圖設(shè)計(jì)  
4.1 原理圖編輯環(huán)境  
4.2 設(shè)置原理圖圖紙  
4.3 元件  
4.4 導(dǎo)線  
4.5 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽  
4.6 總線  
4.7 總線入口  
4.8 電源端口  
4.9 I／O端口  
4.10 節(jié)點(diǎn)  
4.11 忽略ERC檢查指示符  
4.12 PCB布局指示符  
4.13 繪制圖形  
4.14 電路組件的編輯  
4.15 對(duì)象的整體編輯  
4.16 編輯元件標(biāo)識(shí)  
4.17 設(shè)置原理圖的環(huán)境參數(shù)  
4.18 原理圖打印  
4.19 實(shí)例  
4.20 小結(jié)  
第5章 元件庫(kù)  
5.1 元件庫(kù)編輯器  
5.2 元件庫(kù)的管理  
5.3 手工制作元件  
5.4 庫(kù)元器件的數(shù)據(jù)報(bào)表及規(guī)則檢查  
5.5 庫(kù)元件制作常用技巧  
5.6 生成項(xiàng)目元件庫(kù)  
5.7 生成集成元件庫(kù)  
5.8 多組件元器件制作實(shí)例  
5.9  小結(jié)  
第6章 層次式電路設(shè)計(jì)  
6.1 層次式電路圖概述  
6.2 層次式原理圖的設(shè)計(jì)方法  
6.3 各層電路圖間的切換  
6.4 實(shí)例  
6.5 小結(jié)  
第7章 電氣規(guī)則檢查與網(wǎng)絡(luò)報(bào)表  
7.1 電氣規(guī)則檢查  
7.2 網(wǎng)絡(luò)表  
7.3 元件報(bào)表  
7.4 元件交叉參考報(bào)表  
7.5 層次報(bào)表  
7.6 使用輸出任務(wù)配置文件  
7,657 小結(jié)  
第8章 原理圖綜合實(shí)例  
8.1 USB 2.0簡(jiǎn)易開(kāi)發(fā)板  
8.2 制作元件  
8.3 繪制原理圖母圖  
8.4 繪制子原理圖.  
8.5 規(guī)則檢查與原理圖報(bào)表  
8.6 小結(jié)  
第9章 PCB印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)  
9.1 印刷電路板概述  
9.2 印刷電路板設(shè)計(jì)流程  
9.3 電路板設(shè)計(jì)的一般原則  
9.4 Protet的PCB編輯環(huán)境  
9.5 設(shè)置PCB圖圖紙和工作層  
9.6 設(shè)置PCB編輯環(huán)境參數(shù)  
9.7 小結(jié)  
第10章 印刷電路板(PGB)設(shè)計(jì)  
10.1 規(guī)劃電路板  
10.2 加載元件封裝庫(kù)和網(wǎng)絡(luò)表  
10.3 放置PCB基本組件  
10.4 元件自動(dòng)布局  
10.5 手工調(diào)整元件布局  
10.6 自動(dòng)布線  
10.7 手工調(diào)整印刷電路板..  
10.8 更新設(shè)計(jì)項(xiàng)目  
10.9 PCB的3D效果圖  
10.10 PCB圖輸出  
10.11 實(shí)例  
10.12 小結(jié)  
第11章 PCB元器件封裝的制作與管理  
11.1 PCB元器件封裝庫(kù)編輯器  
11.2 手工制作元器件封裝  
11.3 使用向?qū)?chuàng)建元器件封裝  
11.4 制作元器件封裝的技巧  
11.5 從報(bào)告文件掌握元器件的狀態(tài)  
11.6 PCB元器件封裝管理器  
11.7 元器件封裝管理器的應(yīng)用  
11.8 建立項(xiàng)目元器件封裝庫(kù)  
11.9 建立集成元件庫(kù)  
11.10 導(dǎo)入Protel 99 SE中的元器件庫(kù)  
11.11 創(chuàng)建貼片元件封裝實(shí)例  
11.12 小結(jié)  
第12章 PCB設(shè)計(jì)規(guī)則與對(duì)象管理  
12.1 設(shè)計(jì)規(guī)則  
12.2 電氣設(shè)計(jì)規(guī)則  
12.3 布線設(shè)計(jì)規(guī)則  
12.4 SMT(與SMD布線有關(guān)的)設(shè)計(jì)規(guī)則  
12.5 焊盤擴(kuò)展距離規(guī)則  
12.6 內(nèi)層設(shè)計(jì)規(guī)則  
12.7 測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)則  
12.8 電路板制造方面的規(guī)則  
12.9 高速電路設(shè)計(jì)規(guī)則  
12.10 布局設(shè)計(jì)規(guī)則  
12.11 信號(hào)完整性規(guī)則  
12.12 用Query Helper編輯器定義規(guī)則使用對(duì)象  
12.13 使用規(guī)則向?qū)?chuàng)建新規(guī)則  
12.14 PCB設(shè)計(jì)規(guī)則檢查  
12.15 網(wǎng)絡(luò)管理  
12.16 對(duì)象類資源管理器  
12.17 PCB面板的多種用途  
12.18 元件分布密度圖  
12.19 小結(jié)  
第13章 生成PCB報(bào)表文件  
13.1 電路板信息報(bào)表  
13.2 元器件清單報(bào)表  
13.3 元器件交叉參考表  
13.4 項(xiàng)目文件層次報(bào)表  
13.5 網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)表  
13.6 網(wǎng)絡(luò)表  
13.7 元器件插置文件  
13.8 測(cè)試點(diǎn)報(bào)表  
13.9 底片文件  
13.10 生成NC鉆孔文件  
13.11 設(shè)置默認(rèn)打印  
13.12 小結(jié)  
第14章 制作PCB高級(jí)技術(shù)  
14.1 矩形銅膜填充  
14.2 敷銅  
14.3 分割敷銅平面  
14.4 放置屏蔽導(dǎo)線  
14.5 補(bǔ)淚滴  
14.6 放置Room空間  
14.7 添加電路測(cè)試點(diǎn)  
14.8 保護(hù)預(yù)布線  
14.9 內(nèi)電層的建立與分割  
14.10 元件封裝操作  
14.11 導(dǎo)線高級(jí)操作  
14.12 放置特殊字符串  
14.13 高頻布線技巧  
14.14 小結(jié)  
第15章 制作PCB板綜合實(shí)例  
15.1 原理圖繪制  
15.2 PCB設(shè)計(jì)  
15.3 工程后期處理  
15.4 小結(jié)  
第16章 多層電路板設(shè)計(jì)  
16.1 多層電路板介紹