PowerPCB 5.0.1印制電路板設(shè)計與實踐

定　價：￥39.00

作　者：	魏雄編著
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項：	EDA應(yīng)用技術(shù)
標(biāo)　簽：	Protel/EDA

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ISBN：	9787121032981	出版時間：	2006-10-01	包裝：	膠版紙
開本：	787 *1092 1/16	頁數(shù)：	418	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　PowerPCB 是一個優(yōu)秀的印制電路板設(shè)計軟件。本書首先講述了如何使用PowerPCB系統(tǒng)的智能向?qū)鱓izard制作PCB封裝和如何手工制作PCB封裝，接著介紹了在PowerPCB中如何導(dǎo)入OrCAD軟件生成的網(wǎng)絡(luò)表，然后詳細講解了PCB設(shè)計的參數(shù)設(shè)置、規(guī)則定義、布局、自動布線和手工布線，最后介紹了設(shè)計驗證和CAM輸出。.本書既可以作為高等院校電子、電氣、通信、計算機等專業(yè)和相關(guān)專業(yè)的教材，也可作為工程技術(shù)人員的參考書。...

作者簡介

暫缺《PowerPCB 5.0.1印制電路板設(shè)計與實踐》作者簡介

圖書目錄

第1章　概述
1.1 印制電路板的基本知識
1.2 PowerPCB5.0.1的功能與特點
1.3 安裝PowerPCB5.0.1
1.4 印制電路板的設(shè)計流程
第2章　PCB封裝制作入門
2.1 進入PCB封裝制作窗口
2.2 PCB封裝制作窗口的界面介紹
2.3 PCB封裝制作窗口的基本操作
2.4 PowerPCB的元件類型及其管理
第3章　使用Wizard向?qū)髦谱鱌CB封裝的技巧與實例
3.1 通過庫管理器進入PCB封裝制作窗口
3.2 使用【DIP】標(biāo)簽頁制作雙列直插式封裝
3.3 使用【SOIC】標(biāo)簽頁制作小外形封裝（SOP）
3.4 使用【QUAD】標(biāo)簽頁制作四方引出扁平封裝（QFP）
3.5 使用【Polar】標(biāo)簽頁制作圓周引出引腳直插式封裝
3.6 使用【Polar SMD】標(biāo)簽頁制作圓周引出引腳表貼式封裝
3.7 使用【BGA/PGA】標(biāo)簽頁制作BGA封裝
第4章　手工制作PCB封裝技巧與實例
4.1 放置和定位元件引腳
4.2 元件引腳的形狀制作
4.3 快速交換元件引腳編號
4.4 繪制PCB封裝的絲印外框
4.5 創(chuàng)建元件類型
第5章　OrCAD電路原理圖與PowerPCB印制電路板的接口
5.1 OrCAD繪制的電路原理圖
5.2 生成電路原理圖的圖絡(luò)表
5.3 在PowerPCB5.0.1中導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表
第6章　PCB設(shè)計窗口的辦面和基本操作
第7章　設(shè)置參數(shù)和定義設(shè)計規(guī)則
第8章　布局設(shè)計
第9章　BlazeRouter全自動布線器
第10章　手工布線
第11章　設(shè)計驗證
第12章　CAM輸出
附錄A　PowerPCB 5.0.1中的無模命令
附錄B　PowerPCB 5.0.1中的快捷鍵
參考文獻