硬盤(pán)維修技能實(shí)訓(xùn)（芯片級(jí)）

第1章 硬盤(pán)基礎(chǔ)知識(shí)
1．1硬盤(pán)技術(shù)及工作原理
1．1．1硬盤(pán)與溫徹斯特技術(shù)
1．1．2硬盤(pán)的工作原理
1．1．3硬盤(pán)的工作過(guò)程
1．2硬盤(pán)的結(jié)構(gòu)及性能指標(biāo)
1．2．1硬盤(pán)的結(jié)構(gòu)
1．2．2硬盤(pán)的性能指標(biāo)
1．3硬盤(pán)的類(lèi)型及型號(hào)識(shí)別
1．3．1硬盤(pán)的種類(lèi)
1．3．2硬盤(pán)的編號(hào)
1．4 習(xí)題
第2章 硬盤(pán)的正確安裝與使用
2．1雙硬盤(pán)的安裝方法
2．2硬盤(pán)低級(jí)格式化
2．2．1硬盤(pán)低級(jí)格式化的概念
2．2．2 DM低級(jí)格式化的應(yīng)用
2．2．3 DM低級(jí)格式化硬盤(pán)案例
2．3硬盤(pán)分區(qū)
2．3．1 為什么要對(duì)硬盤(pán)分區(qū)
2．3．2何時(shí)進(jìn)行硬盤(pán)分區(qū)
2．3．3分區(qū)前的準(zhǔn)備工作
2．3．4分區(qū)格式
2．3．5硬盤(pán)分區(qū)的種類(lèi)
2．3．6 Fdisk分區(qū)界面
2．3．7創(chuàng)建分區(qū)案例
2．3．8設(shè)置活動(dòng)分區(qū)
2．3．9刪除分區(qū)案例
2．4硬盤(pán)格式化
2．5 習(xí)題
第3章 硬盤(pán)基本維修技能
3．1電路基本概念
3．2硬盤(pán)常用維修工具
3．2．1 萬(wàn)用表
3．2．2 示波器
3．2．3 晶體管圖示儀
3．2．4電烙鐵
3．2．5熱風(fēng)焊臺(tái)
3．2．6其他工具
3．3硬盤(pán)的主要元器件及基本電路
3．3．1 電阻器
3．3．2 電容
3．3．3 電感器
3．3．4晶振
3．3．5 晶體二極管
3．3．6晶體三極管
3．3．7場(chǎng)效應(yīng)管
3．4硬盤(pán)維修常用元器件好壞的判定方法
3．4．1 電阻器好壞判定
3．4．2 電容器好壞判定
3．4．3 電感器好壞判定
3．4．4變壓器好壞判定
3．4．5二極管好壞判定
3．4．6三極管好壞判定
3．4．7場(chǎng)效應(yīng)管好壞判定
3．5 習(xí)題
第4章 硬盤(pán)故障分類(lèi)、現(xiàn)象及維修方法
4．1硬盤(pán)故障分類(lèi)及故障征兆
4．1．1硬盤(pán)故障分類(lèi)
4．1．2硬盤(pán)故障出現(xiàn)前的征兆
4．2硬盤(pán)常見(jiàn)故障現(xiàn)象及原因
4．2．1硬盤(pán)常見(jiàn)的故障現(xiàn)象
4．2．2造成硬盤(pán)故障的原因
4．3硬盤(pán)故障維修常用方法
4．4硬盤(pán)故障維修流程圖
4．5 習(xí)題
第5章 硬盤(pán)常見(jiàn)故障判定及解決方案
5．1硬盤(pán)引導(dǎo)過(guò)程分析
5．1．1系統(tǒng)啟動(dòng)過(guò)程
5．1．2硬盤(pán)引導(dǎo)流程
5．1．3硬盤(pán)在引導(dǎo)過(guò)程中常見(jiàn)的出錯(cuò)信息
5．2硬盤(pán)常見(jiàn)故障處理步驟
5．3硬盤(pán)分區(qū)表故障的判定及解決方案
5．3．1硬盤(pán)分區(qū)表的位置及識(shí)別標(biāo)志
5．3．2硬盤(pán)分區(qū)表的結(jié)構(gòu)
5．3．3備份硬盤(pán)分區(qū)表
5．3．4恢復(fù)和維修硬盤(pán)分區(qū)表
5．4硬盤(pán)邏輯鎖故障維修
5．5硬盤(pán)無(wú)法啟動(dòng)故障的判定及解決方案
5．5．1硬盤(pán)連接或硬件故障造成的無(wú)法啟動(dòng)故障
5．5．2硬盤(pán)引導(dǎo)區(qū)故障造成的無(wú)法啟動(dòng)故障
5．5．3硬盤(pán)壞道或系統(tǒng)文件丟失造成的無(wú)法啟動(dòng)故障
5．6習(xí)題
第6章 硬盤(pán)物理故障排除與維修
6．1 系統(tǒng)不認(rèn)硬盤(pán)故障分析及解決辦法
6．1．1 系統(tǒng)不認(rèn)硬盤(pán)故障分析
6．1．2 系統(tǒng)不認(rèn)硬盤(pán)故障解決辦法
6．2硬盤(pán)壞道產(chǎn)生的機(jī)理
6．3硬盤(pán)壞道修復(fù)方法
6．3．1修復(fù)硬盤(pán)壞道
6．3．2減少硬盤(pán)壞道的方法
6．3．3硬盤(pán)低級(jí)格式化修復(fù)壞道案例
6．4“0”磁道損壞修復(fù)方法
6．5 習(xí) 題
第7章 硬盤(pán)電路故障排除與維修
7．1硬盤(pán)電路分析
7．1．1硬盤(pán)電路組成
7．1．2硬盤(pán)電路工作原理
7．2硬盤(pán)電路故障檢測(cè)點(diǎn)
7．2．1希捷硬盤(pán)電路故障檢測(cè)點(diǎn)
7．2．2邁拓硬盤(pán)電路故障檢測(cè)點(diǎn)
7．2．3 西教硬盤(pán)電路故障檢測(cè)點(diǎn)
7．3硬盤(pán)電路故障檢修流程
7．4硬盤(pán)電路常見(jiàn)故障的判定及解決方案
7．4．1硬盤(pán)電路常見(jiàn)故障現(xiàn)象及原因
7．4．2硬盤(pán)電路常見(jiàn)故障解決方案
7．5 習(xí)題
第8章 硬盤(pán)盤(pán)體、磁頭故障排除與維修
8．1硬盤(pán)內(nèi)部結(jié)構(gòu)
8．1．1盤(pán)片和主軸組件
8．1．2浮動(dòng)磁頭組件
8．1．3磁頭驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)
8．1．4前置驅(qū)動(dòng)控制電路
8．2硬盤(pán)磁頭故障檢修流程
8．3盤(pán)體常見(jiàn)故障的判定及解決方案
8．3．1 硬盤(pán)盤(pán)體常見(jiàn)故障現(xiàn)象及原因
8．3．2硬盤(pán)盤(pán)體常見(jiàn)故障解決方案
8．3．3硬盤(pán)工廠區(qū)固件信息丟失解決方案
8．4 PC．3000專(zhuān)業(yè)維修工具修復(fù)硬盤(pán)故障
8．4．1 PC-3000的功能及用途
8．4．2 用PC-3000維修硬盤(pán)
8．5 動(dòng)手實(shí)踐
8．5．1超凈間環(huán)境
8．5．2硬盤(pán)拆卸實(shí)戰(zhàn)
8．6習(xí)題
第9章 數(shù)據(jù)恢復(fù)基本原理與方法
9．1硬盤(pán)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)
9．1．1 主引導(dǎo)扇區(qū)
9．1．2操作系統(tǒng)引導(dǎo)扇區(qū)
9．1．3文件分區(qū)表
9．1．4硬盤(pán)目錄區(qū)
9．1．5硬盤(pán)數(shù)據(jù)區(qū)
9．2硬盤(pán)數(shù)據(jù)丟失的原因
9．3數(shù)據(jù)恢復(fù)的基本原理
9．4數(shù)據(jù)恢復(fù)流程
9．5數(shù)據(jù)恢復(fù)方法
9．5．1 文件誤刪除或丟失后的數(shù)據(jù)恢復(fù)方法
9．5．2 系統(tǒng)故障造成的數(shù)據(jù)丟失恢復(fù)方法
9．5．3文件無(wú)法正常打開(kāi)或損壞后的數(shù)據(jù)恢復(fù)方法
9．5．4硬盤(pán)壞道造成的數(shù)據(jù)丟失恢復(fù)方法
9．5．5磁盤(pán)被分區(qū)、格式化后的數(shù)據(jù)恢復(fù)方法
9．5．6被病毒或黑客攻擊后的數(shù)據(jù)恢復(fù)方法
9．5．7硬盤(pán)分區(qū)表?yè)p壞后的數(shù)據(jù)恢復(fù)方法
9．5．8硬盤(pán)電路板及盤(pán)體損壞后的數(shù)據(jù)恢復(fù)方法
9．5．9 RAID磁盤(pán)陣列數(shù)據(jù)恢復(fù)方法
9．6 習(xí)題
第10章 數(shù)據(jù)恢復(fù)實(shí)戰(zhàn)演練
10．1 Debug實(shí)戰(zhàn)案例
10．1．1 Debug的使用方法
10．1．2 Debug應(yīng)用案例
10．2磁盤(pán)壞道造成的數(shù)據(jù)損壞恢復(fù)案例
10．3分區(qū)表?yè)p壞數(shù)據(jù)恢復(fù)案例
10．3．1 用Diskedit恢復(fù)分區(qū)表的案例
10．3．2 Disk Genius硬盤(pán)工具恢復(fù)分區(qū)表案例
10．4文件被刪除恢復(fù)案例
10．5分區(qū)被刪除或被格式化數(shù)據(jù)恢復(fù)案例
10．6硬盤(pán)開(kāi)盤(pán)數(shù)據(jù)恢復(fù)案例
10．7習(xí)題