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當(dāng)前位置： 首頁出版圖書科學(xué)技術(shù)計算機/網(wǎng)絡(luò)計算機組織與體系結(jié)構(gòu)微電子封裝手冊（第二版）

微電子封裝手冊（第二版）

微電子封裝手冊（第二版）

定　價：￥200.00

作　者： （美）Rao R.Tummala，Eugene J.Rymaszewski，Alan G.Klopfenstein；中國電子學(xué)會電子封裝專業(yè)委員會、電子封裝叢書編輯委員會譯
出版社： Kluwer Academic Publishers
叢編項： 電子封裝叢書
標　簽： 暫缺
ISBN： 9787505345775 出版時間： 2001-08-01 包裝：
開本： 頁數(shù)： 1278 字數(shù)：  

內(nèi)容簡介

　　本書系由國際上最著名的來自不同國家和公司從事微電子封裝的74位專家集體編寫而成。全書分三大部分18章。第1部分是封裝技術(shù)的驅(qū)動力，共6章，包括微電子封裝概論、封裝布線和端子、封裝電設(shè)計、熱設(shè)計、可靠性及封裝制造管理等一些有關(guān)封裝的基本知識；第2部分是半導(dǎo)體封裝，共7章，包括芯片與封裝的互聯(lián)陶瓷封裝、塑料封裝、電子封裝中的聚合物材料產(chǎn)、薄膜封裝、封裝電測試、封裝的密封和包封；第3部分是系統(tǒng)或板級封裝，共5章，包括封裝與電路板的互連、印制線路板封裝、被覆蓋金屬封裝、連接器和電纜、光電子器件與電子器件的封裝等。書后有術(shù)語和符號注釋。

作者簡介

暫缺《微電子封裝手冊（第二版）》作者簡介

圖書目錄

第1部分 技術(shù)驅(qū)動力                  
 第1章 微電子封裝--概論                  
 第2章 封裝布線與端子                  
 第3章 封裝電設(shè)計                  
 第4章 電子封裝中的傳熱                  
 第5章 封裝可靠性                  
 第6章 封裝制造                  
 第2部分 半導(dǎo)體封裝                  
 第7章 芯片與封裝                  
 第8章 陶瓷封裝                  
 第9章 塑料封裝                  
 第10章 電子封裝中的聚合物材料                  
 第11章 薄膜封裝                  
 第12章 封裝的電測試                  
 第13章 封裝的密封和包封                  
 第3部分 子系統(tǒng)封裝                  
 第14章 封裝與電路板的互連                  
 第15章 印制線路板封裝                  
 第16章 被覆蓋金屬封裝                  
 第17章 連接器和電纜封裝                  
 第18章 光電子器件與電子器件的封裝                  
 術(shù)語及符號注釋                  

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