微系統(tǒng)封裝技術(shù)概論

《半導(dǎo)體科學(xué)與技術(shù)叢書》出版說明
序
前言
第1章 緒論
1.1 什么是微系統(tǒng)
1.2 微系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)
1.3 什么是微系統(tǒng)封裝
1.4 什么是微電子封裝
1.5 微電子封裝發(fā)展進(jìn)程
1.6 微系統(tǒng)封裝技術(shù)的地位和作用
1.7 微系統(tǒng)封裝中的技術(shù)挑戰(zhàn)
思考題
參考文獻(xiàn)
第2章 微系統(tǒng)封裝集成設(shè)計(jì)技術(shù)
2.1 電氣設(shè)計(jì)
2.2 熱管理設(shè)計(jì)
2.3 機(jī)械設(shè)計(jì)
2.4 流體設(shè)計(jì)
2.5 復(fù)合場設(shè)計(jì)
思考題
參考文獻(xiàn)
第3章 膜材料與工藝
3.1 薄膜材料與工藝
3.2 厚膜材料與工藝
思考題
參考文獻(xiàn)
第4章 基板技術(shù)
4.1 概述
4.2 有機(jī)基板
4.3 陶瓷基板
4.4 典型陶瓷基板介紹
4.5 低溫共燒陶瓷基板
思考題
參考文獻(xiàn)
第5章 互連技術(shù)
5.1 概述
5.2 釬焊技術(shù)
5.3 引線鍵合技術(shù)
5.4 載帶自動焊技術(shù)
5.5 倒裝鍵合技術(shù)
5.6 系統(tǒng)級封裝中的芯片互連
思考題
參考文獻(xiàn)
第6章 包封和密封技術(shù)
6.1 概述
6.2 包封技術(shù)
6.3 密封
思考題
參考文獻(xiàn)
第7章 器件級封裝
7.1 概述
7.2 金屬封裝
7.3 塑料封裝
7.4 陶瓷封裝
7.5 典型器件級封裝舉例
7.6 發(fā)展展望
思考題
參考文獻(xiàn)
第8章 MEMS封裝技術(shù)
8.1 概述
8.2 MEMS芯片級裝配技術(shù)
8.3 MEMS芯片級封裝技術(shù)
8.4 MEMS器件級封裝技術(shù)
8.5 MEMS封裝示例
思考題
參考文獻(xiàn)
第9章 模組組裝和光電子封裝
9.1 概述
9.2 表面貼裝技術(shù)
9.3 光電顯示模塊封裝
9.4 光電子封裝
思考題
參考文獻(xiàn)
第10章 系統(tǒng)級封裝技術(shù)
10.1 概述
10.2 片上系統(tǒng)技術(shù)
10.3 封裝系統(tǒng)技術(shù)
10.4 RF系統(tǒng)封裝技術(shù)
思考題
參考文獻(xiàn)
第11章 可靠性與測試技術(shù)
11.1 概述
11.2 失效機(jī)理與對策
11.3 可靠性的基本概念
11.4 可靠性試驗(yàn)和分析
11.5 電氣測試基礎(chǔ)
思考題
參考文獻(xiàn)
第12章 技術(shù)發(fā)展展望及必須考慮的幾個問題
12.1 封裝材料的發(fā)展
12.2 封裝技術(shù)的發(fā)展及其應(yīng)用
12.3 封裝技術(shù)的發(fā)展與環(huán)境保護(hù)
12.4 結(jié)束語
思考題
參考文獻(xiàn)
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