微光機(jī)電系統(tǒng)

第1篇 微光機(jī)電系統(tǒng)
第1章 光開關(guān)，反射鏡陣列，衰減器
1.1 GLV、MARS、DMD開關(guān)等開閉MEMS開關(guān)
1.2 僅用RIE制造的開關(guān)
1.3 光纖，光波導(dǎo)驅(qū)動(dòng)開關(guān)
1.4 3D及矩陣式反射鏡陣列開關(guān)
1.5 透鏡驅(qū)動(dòng)開關(guān)
1.6 Si載物臺(tái)開關(guān)
1.7 馬赫-曾德爾干涉應(yīng)用開關(guān)（TO開關(guān)）
1.8 泡（bubble）移動(dòng)開關(guān)
1.9 單軸旋轉(zhuǎn)反射鏡
1.10 漸逝波耦合開關(guān)
1.11 可變光衰減器
1.12 其他MEMS開關(guān)
1.13 自保持力與消耗電力
第2章 顯示器,掃描儀
2.1 DMD
2.2 應(yīng)用GLV的顯示器
2.3 TMA
2.4 反射鏡掃描儀（mirror scanner）
第3章 分光計(jì)，波長(zhǎng)可變光學(xué)元件
3.1 利用標(biāo)準(zhǔn)具的微型分光裝置
3.2 利用傅里葉變換分光的微型分光裝置
3.3 利用衍射光柵的微型分光裝置
3.4 可變波長(zhǎng)激光器，光電二極管
第4章 執(zhí)行器，可動(dòng)結(jié)構(gòu)體
4.1 平行平板電極間靜電力，梳狀電極執(zhí)行器
4.2 劃痕驅(qū)動(dòng)執(zhí)行器
4.3 垂直梳狀電極執(zhí)行器
4.4 EDLA發(fā)動(dòng)機(jī)
4.5 彈簧，梁的共振頻率，彈簧常數(shù)，諧振型反射鏡
4.6 光執(zhí)行器
4.7 液體移動(dòng)
4.8 其他執(zhí)行器
4.9 可動(dòng)結(jié)構(gòu)，自構(gòu)筑執(zhí)行器
第5章 傳感與傳感器
5.1 微小位移的測(cè)定
5.2 多普勒、血流量測(cè)定傳感器
5.3 加速度傳感器
5.4 輻射熱測(cè)量計(jì)
5.5 生物體測(cè)定
5.6 生物傳感器
5.7 光激勵(lì)振動(dòng)器
5.8 光纖傳感器
5.9 微小信號(hào)的檢測(cè)
5.10 信號(hào)處理
5.11 光學(xué)膜厚及距離的測(cè)定
5.12 其他測(cè)定
第6章 顯微鏡
6.1 光學(xué)顯微鏡
6.2 掃描探針顯微鏡
第7章 存儲(chǔ)裝置
7.1 光學(xué)拾波器的小型化
7.2 光探針以外的大容量記錄
7.3 機(jī)構(gòu)部分的定位控制
7.4 機(jī)構(gòu)部分的微機(jī)電系統(tǒng)化
7.5 超級(jí)透鏡（Super lens）
7.6 光波導(dǎo)型全息照相術(shù)
第8章 微光機(jī)電系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與模擬
8.1 交叉連接開關(guān)
8.2 光學(xué)分析實(shí)例
8.3 GLV的實(shí)例
8.4 反射鏡控制
參考文獻(xiàn)
第2篇 微光機(jī)電系統(tǒng)光學(xué)
第1章 光的反射與折射
1.1 光的數(shù)學(xué)處理與基本事項(xiàng)
1.2 偏振光
1.3 反射與折射
1.4 散射
1.5 損失
第2章 干涉
2.1 雙光束干涉
2.2 法布里-珀羅干涉儀
2.3 利用折射率變化的波長(zhǎng)可變裝置
2.4 外部諧振型半導(dǎo)體激光器
2.5 金屬膜的反射光與透射光
2.6 馬赫-曾德爾干涉儀
2.7 邁克耳孫干涉儀
2.8 利用廣域波長(zhǎng)光源的干涉法
第3章 衍射
3.1 衍射現(xiàn)象與衍射光柵的作用
3.2 各種衍射光柵
3.3 衍射的數(shù)學(xué)處理與衍射光控制、衍射效率
第4章 自由空間光學(xué)
4.1 高斯光束光學(xué)
4.2 非衍射光束
4.3 根據(jù)MEMS的波面控制
第5章 光輻射壓
5.1 光俘獲的原理
5.2 激光操縱
5.3 激光冷卻
第6章 近場(chǎng)光學(xué)
6.1 全反射與損耗波
6.2 近場(chǎng)光學(xué)的應(yīng)用
6.3 表面等離子體振子
參考文獻(xiàn)
第3篇 材料，制造，封裝
第1章 光學(xué)元件
1.1 光學(xué)元件
1.2 光纖，光波導(dǎo)
1.3 微透鏡
1.4 相互作用
1.5 基礎(chǔ)襯底
1.6 Si晶體襯底及位錯(cuò)
1.7 翹曲
1.8 晶體玻璃
第2章 制造
2.1 總的工藝過程
2.2 光刻法
2.3 膜堆積技術(shù)
2.4 波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的制造
2.5 蝕刻
2.6 三維加工
2.7 其他加工方法
第3章 表面理工學(xué)
3.1 表面電荷的影響
3.2 黏附（作用）
3.3 MEMS中的吸附力
3.4 范德華力
3.5 剝離
第4章 封裝
4.1 光連結(jié)器
4.2 表面封裝
4.3 接合
4.4 貫穿孔電極
4.5 MEMS裝置的密封
參考文獻(xiàn)
附錄