電子裝配工藝

緒論
第1章 整機(jī)裝配常用器材
1.1 阻容元件
1.1.1 電阻器
1.1.2 電容器
1.1.3 電感器
1.2 機(jī)電元件
1.2.1 接插件
1.2.2 開(kāi)關(guān)
1.2.3 繼電器
1.3 半導(dǎo)體分立器件
1.3.1 二極管
1.3.2 晶體管
1.3.3 場(chǎng)效晶體管
1.3.4 光電耦合器
1.4 集成電路
1.4.1 集成電路的分類
1.4.2 集成電路的命名和封裝
1.4.3 集成電路使用注意事項(xiàng)
1.5 電聲器件和顯示器件
1.5.1 電聲器件
1.5.2 顯示器件
1.6 常用材料
1.6.1 線材
1.6.2 絕緣材料
1.6.3 磁性材料
習(xí)題
第2章 焊接技術(shù)
2.1 概述
2.1.1 焊接的概念
2.1.2 錫焊的機(jī)理
2.1.3 焊點(diǎn)形成過(guò)程和條件
2.2 焊接工具與材料
2.2.1 電烙鐵
2.2.2 焊料
2.2.3 助焊劑
2.2.4 阻焊劑
2.3 手工焊接
2.3.1 手工焊接基本操作
2.3.2 導(dǎo)線和接線端子的焊接
2.3.3 印制電路板的手工焊接
2.4 焊接質(zhì)量及缺陷分析
2.4.1 焊接質(zhì)量的要求
2.4.2 焊接檢驗(yàn)
2.4.3 焊點(diǎn)缺陷及分析
2.5 自動(dòng)化焊接技術(shù)
2.5.1 浸焊
2.5.2 波峰焊
2.5.3 再流焊
習(xí)題
第3章 整機(jī)裝配與連接
3.1 概述
3.1.1 整機(jī)結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)
3.1.2 整機(jī)裝配的基本要求
3.2 裝配前準(zhǔn)備工藝
3.2.1 元器件的篩選
3.2.2 元器件引腳成形
3.2.3 導(dǎo)線的加工方法
3.3 部件裝配工藝
3.3.1 印制電路板裝配工藝
3.3.2 面板、機(jī)殼的裝配
3.3.3 其他部件的裝配工藝
3.4 整機(jī)總裝工藝
3.4.1 總裝的工藝要求
3.4.2 總裝的工藝流程
3.4.3 總裝的接線工藝
3.5 其他連接方法
3.5.1 壓接
3.5.2 繞接
3.5.3 拆焊
習(xí)題
第4章 表面安裝技術(shù)
4.1 概述
4.1.1 表面安裝技術(shù)的發(fā)展
4.1.2 表面安裝技術(shù)的特點(diǎn)
4.!.3 表面安裝技術(shù)的工藝流程
4.2 表面安裝元器件
4.2.1 表面安裝元件
4.2.2 表面安裝器件
4.3 表面安裝材料設(shè)備
4.3.1 表面安裝材料
4.3.2 表面安裝設(shè)備
4.4 微組裝技術(shù)
4.4.! 球柵陣列封裝(BGA）
4.4.2 芯片規(guī)模封裝(CSP）
4.4.3 芯片直接貼裝技術(shù)(DCA）
4.4.4 系統(tǒng)集成技術(shù)
習(xí)題
第5章 整機(jī)調(diào)試檢驗(yàn)工藝
5.1 整機(jī)調(diào)試
5.1.1 整機(jī)調(diào)試的內(nèi)容和分類
5.1.2 整機(jī)調(diào)試一般程序和方法
5.1.3 調(diào)試示例
5.2 整機(jī)檢驗(yàn)
5.2.1 整機(jī)檢驗(yàn)?zāi)康暮头诸?br />5.2.2 整機(jī)檢驗(yàn)的一般程序和方法
5.2.3 整機(jī)檢驗(yàn)示例
5.3 整機(jī)包裝
5.3.1 產(chǎn)品包裝種類和作用
5.3.2 包裝材料和要求
5.3.3 整機(jī)包裝工藝與注意事項(xiàng)
5.4 電磁兼容技術(shù)
5.4.1 電磁干擾
5.4.2 電磁屏蔽
習(xí)題
第6章 整機(jī)生產(chǎn)管理
6.! 整機(jī)生產(chǎn)概述
6.1.1 整機(jī)生產(chǎn)的特點(diǎn)
6.!.2 整機(jī)生產(chǎn)的組織方式
6.2 技術(shù)文件
6.2.1 概述
6.2.2 設(shè)計(jì)文件
6.2.3 工藝文件
6.3 安全文明生產(chǎn)
6.3.1 安全用電常識(shí)
6.3.2 整機(jī)裝配操作安全
6.3.3 安全文明生產(chǎn)
習(xí)題
第7章 印制電路板與軟件
7.1 概述
7.1.1 印制電路板的作用
7.1.2 印制電路板的種類
7.2 印制電路板的設(shè)計(jì)
7.2.1 印制電路板設(shè)計(jì)步驟
7.2.2 印制電路板設(shè)計(jì)要求
7.3 印制電路板的制造
7.3.1 印制電路板的制造工藝流程
7.3.2 印制電路板的手工制作
7.4 CAD軟件簡(jiǎn)介
7.4.1 軟件概述
7.4.2 電原理圖繪制
7.4.3 印制板圖繪制
習(xí)題
第8章 實(shí)訓(xùn)操作
實(shí)訓(xùn)l 電阻器標(biāo)稱值判讀和萬(wàn)用表測(cè)量
實(shí)訓(xùn)2 電容器標(biāo)稱值判讀和萬(wàn)用表測(cè)量
實(shí)訓(xùn)3 萬(wàn)用表檢測(cè)二極管和晶體管
實(shí)訓(xùn)4 手工焊接法(一）-五步法和三步法
實(shí)訓(xùn)5 手工焊接法(二）-搭焊、鉤焊和繞焊
實(shí)訓(xùn)6 手工焊接法(三）-印制電板上元器件的焊接
實(shí)訓(xùn)7 手工焊接法(四）-印制電路板上集成電路的焊接
實(shí)訓(xùn)8 手工焊接法(五）-拆焊
實(shí)訓(xùn)9 導(dǎo)線、屏蔽線、電纜線的端頭加工
實(shí)訓(xùn)10 線把扎制
實(shí)訓(xùn)11 電原理圖與印制電路圖的互繪(駁圖）
實(shí)訓(xùn)12 印制電路板制作
實(shí)訓(xùn)13 組裝直流穩(wěn)壓電源
實(shí)訓(xùn)14 晶體管圖示儀使用
實(shí)訓(xùn)15 示波器使用練習(xí)
實(shí)訓(xùn)16 選裝整機(jī)
實(shí)訓(xùn)17 表面安裝技術(shù)實(shí)踐操作
參考文獻(xiàn)