123,123

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　當(dāng)前，DSP芯片技術(shù)飛速發(fā)展，舊型號(hào)不斷被淘汰，新產(chǎn)品功能越來越強(qiáng)大，而硬件結(jié)構(gòu)和匯編指令也越來越復(fù)雜。面對(duì)這種形勢(shì)，DSP程序開發(fā)人員必須轉(zhuǎn)變傳統(tǒng)的編程思想，采用開發(fā)流程簡(jiǎn)化的系統(tǒng)級(jí)集成環(huán)境，以縮短軟件開發(fā)周期，加快產(chǎn)品的上市時(shí)間。本書針對(duì)程序開發(fā)人員和DSP初學(xué)者，介紹了當(dāng)前最為流行的幾種高性能通用DSP，包括TI公司的TMS320C5000/C6000 DSP和AD公司的SHARC DSP；詳細(xì)介紹了當(dāng)前最新的開發(fā)環(huán)境及最新的編程思路；介紹了在MATLAB及開發(fā)工具提供的系統(tǒng)級(jí)集成環(huán)境下，完成設(shè)計(jì)、仿真、目標(biāo)代碼產(chǎn)生、調(diào)試和運(yùn)行的過程。本書面向通信、雷達(dá)和電子工程領(lǐng)域的DSP算法研究和程序開發(fā)人員以及相關(guān)專業(yè)的研究生和高年級(jí)本科生，亦可作為DSP愛好者的自學(xué)教程。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《DSP程序開發(fā)：MATLAB 調(diào)試及直接目標(biāo)代碼生成》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

第1章  MATLAB與DSP軟件設(shè)計(jì)方法綜述 1
1.1  DSP程序開發(fā)過程的演變 1
  1.1.1  DSP技術(shù)綜述 1
  1.1.2  DSP設(shè)計(jì)過程 2
  1.1.3  DSP軟件設(shè)計(jì)方法的變革 3
  1.1.4  MATLAB–DSP集成設(shè)計(jì)環(huán)境下的工具包 6
  1.2  MATLAB輔助下的DSP軟件設(shè)計(jì) 7
  1.2.1  MATLAB模擬浮點(diǎn)DSP 8
  1.2.2  了解定點(diǎn)DSP數(shù)據(jù)格式 10
  1.2.3  MATLAB精確模擬定點(diǎn)DSP運(yùn)算 12
  1.2.4  MATLAB功能模擬定點(diǎn)DSP運(yùn)算 17
  1.2.5  常用的MATLAB工具及函數(shù) 18
1.3  MATLAB下的DSP集成設(shè)計(jì)環(huán)境 25
思考題 25
第2章  高性能通用DSP內(nèi)部功能結(jié)構(gòu)及源代碼開發(fā) 26
2.1  TMS320C5000 DSP的內(nèi)部功能結(jié)構(gòu)及源代碼開發(fā) 27
  2.1.1  TMS320C5000 DSP的功能和結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 27
  2.1.2  CPU核 30
  2.1.3  存儲(chǔ)器組織 35
  2.1.4  中斷 36
  2.1.5  片內(nèi)外設(shè)資源 39
  2.1.6  TMS320C5000 DSP的匯編指令 49
  2.1.7  TMS320C5000 DSP的C/C++語(yǔ)言編程 68
2.2  TMS320C6000 DSP的內(nèi)部功能結(jié)構(gòu)及源代碼開發(fā) 72
  2.2.1  TMS320C6000 DSP的功能和結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 72
  2.2.2  CPU核 74
  2.2.3  存儲(chǔ)器組織 80
  2.2.4  中斷 86
  2.2.5  片內(nèi)外設(shè)資源 93
  2.2.6  TMS320C6000 DSP的匯編指令 110
  2.2.7  TMS320C6000 DSP的C/C++語(yǔ)言編程 124
2.3  ADSP2106x DSP的內(nèi)部功能結(jié)構(gòu)及源代碼開發(fā) 127
  2.3.1  ADSP2106x DSP的功能和結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 127
  2.3.2  CPU核 128
  2.3.3  存儲(chǔ)器組織 134
  2.3.4  中斷 136
  2.3.5  片內(nèi)外設(shè)資源 138
  2.3.6  ADSP2106x DSP的匯編指令 148
  2.3.7  ADSP21x6x DSP的C/C++語(yǔ)言編程 164
2.4  ADSP2116x DSP的內(nèi)部功能結(jié)構(gòu)及源代碼開發(fā) 170
  2.4.1  ADSP2116x DSP的功能和結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 170
  2.4.2  CPU核 172
  2.4.3  存儲(chǔ)器組織 182
  2.4.4  中斷 184
  2.4.5  片內(nèi)外設(shè)資源 185
  2.4.6  ADSP2116x DSP的匯編指令 194
思考題 201
第3章  TMS320C5000/C6000 DSP集成開發(fā)環(huán)境CCS IDE 203
3.1  TI CCS概述 203
  3.1.1  CCS的特點(diǎn)及功能概述 203
  3.1.2  CCS支持的調(diào)試器 205
  3.1.3  CCS的配置與啟動(dòng) 208
3.2  代碼產(chǎn)生工具 209
  3.2.1  代碼產(chǎn)生過程及工具 210
  3.2.2  編譯、鏈接(Build)選項(xiàng)設(shè)置 212
  3.2.3  代碼產(chǎn)生過程演示例子 215
3.3  代碼調(diào)試工具 218
  3.3.1  CCS 提供的調(diào)試工具 218
  3.3.2  代碼調(diào)試演示例子 241
3.4  代碼實(shí)時(shí)性分析調(diào)試工具 252
  3.4.1  DSP/BIOS實(shí)時(shí)操作系統(tǒng) 252
  3.4.2  RTDX實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交換 257
  3.4.3  應(yīng)用DSP/BIOS調(diào)試代碼實(shí)時(shí)性演示例子 259
思考題 268
第4章  SHARC DSP集成開發(fā)環(huán)境VisualDSP++ 270
4.1  VisualDSP ++開發(fā)工具概述 270
4.2  VisualDSP ++的代碼產(chǎn)生工具 272
4.3  VisualDSP++的調(diào)試工具 278
4.4  VisualDSP++演示例子 289
思考題 292
第5章  MATLAB與TI CCS的接口 294
5.1  CCSLink概述 294
  5.1.1  CCSLink的功能及特點(diǎn) 294
  5.1.2  CCSLink的配置 295
  5.1.3  CCSLink的內(nèi)容 296
5.2  CCSLink連接對(duì)象 297
  5.2.1  創(chuàng)建連接對(duì)象 297
  5.2.2  修改和獲取連接對(duì)象的屬性值 298
  5.2.3  連接對(duì)象屬性 299
5.3  CCSLink嵌入式對(duì)象 301
5.4  CCSLink函數(shù) 305
5.5  CCSLink演示例子 327
  5.5.1  CCS IDE連接對(duì)象應(yīng)用演示 327
  5.5.2  嵌入式對(duì)象應(yīng)用演示 330
  5.5.3  RTDX連接對(duì)象應(yīng)用演示 333
思考題 337
第6章  由Simulink模型生成TI C6000 DSP的目標(biāo)代碼 338
6.1  ETTIC6000概述 339
  6.1.1  ETTIC6000的功能和特點(diǎn) 339
  6.1.2  ETTIC6000的配置 340
  6.1.3  ETTIC6000的模塊庫(kù) 341
  6.1.4  應(yīng)用 ETTIC6000開發(fā)實(shí)時(shí)DSP處理的過程 343
6.2  設(shè)置Real–Time Workshop編譯鏈接選項(xiàng) 343
  6.2.1  Target configuration選項(xiàng) 344
  6.2.2  Target language compiler(TLC)debugging選項(xiàng) 346
  6.2.3  General code generation選項(xiàng) 346
  6.2.4  General code appearance選項(xiàng) 347
  6.2.5  TI C6000 target selection選項(xiàng) 347
  6.2.6  TI C6000 code generation選項(xiàng) 348
  6.2.7  TI C6000 compiler選項(xiàng) 348
  6.2.8  TI C6000 Linker選項(xiàng) 349
  6.2.9  TI C6000 runtime選項(xiàng) 349
6.3  在生成的目標(biāo)可執(zhí)行代碼中集成DSP/BIOS功能塊 350
  6.3.1  在生成的可執(zhí)行代碼中集成DSP/BIOS功能模塊 351
  6.3.2  統(tǒng)計(jì)代碼的執(zhí)行性能 352
6.4  利用FDATool工具設(shè)計(jì)濾波器 353
  6.4.1  從FDATool向CCS輸出濾波器系數(shù) 353
  6.4.2  從FDATool向CCS輸出濾波器系數(shù)的操作步驟 356
6.5  C6000lib模塊庫(kù) 357
  6.5.1  C6711 DSK Board Support模塊庫(kù) 357
  6.5.2  C6701 EVM Board Support模塊庫(kù) 360
  6.5.3  RTDX Instrumentation模塊庫(kù) 362
  6.5.4  TI C62 DSPLIB模塊庫(kù) 364
6.6  由Simulink模型生成實(shí)時(shí)代碼過程 364
6.7  TI C6701 EVM目標(biāo)板的應(yīng)用 365
  6.7.1  TI C6701 EVM板的配置、驗(yàn)證和測(cè)試 366
  6.7.2  應(yīng)用TI C6701 EVM板的演示例子 368
6.8  TI C6711 DSK目標(biāo)板的應(yīng)用 370
  6.8.1  TI C6711 DSK板的配置、驗(yàn)證和測(cè)試 370
  6.8.2  應(yīng)用TI C6711 DSK板的演示例子 371
思考題 373
第7章  直接由Simulink模型生成SHARC DSP的目標(biāo)代碼 375
7.1  DSPdeveloper概述 375
7.2  DSPdeveloper提供的模塊 376
7.3  應(yīng)用DSPdeveloper進(jìn)行實(shí)時(shí)代碼開發(fā)的步驟 377
7.4  應(yīng)用DSPdeveloper進(jìn)行實(shí)時(shí)代碼開發(fā)的演示例子 382
思考題 384
參考文獻(xiàn) 385