光纖通信集成電路設計

定　價：￥42.80

作　者：	王志功著
出版社：	高等教育出版社
叢編項：
標　簽：	光通信與傳輸

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ISBN：	9787040119909	出版時間：	2003-06-01	包裝：	平裝
開本：		頁數：	444	字數：

內容簡介

　　本書全面討論光纖通信系統(tǒng)的集成電路設計，內容包括：引言、光纖數字通信網、光纖數字傳輸系統(tǒng)、數字傳輸系統(tǒng)中的信號分析、器件與集成電路材料與工藝、晶體管、光源和光電檢測器、無源器件、模擬電器、數字電路、電路設計工程、復接與分接電路、光發(fā)射機電路、光接收機前端放大器、時鐘恢復電路、數據判決電路、光發(fā)射接收光電集成電路、CAD技術、高速集成電路測試、綁定與封裝技術。本書可作為電子信息、通信類專業(yè)研究生教材，也可供工程技術人員參考。[menu]縮寫詞表符號表第1章引言第2章光纖數字通信網2.1信息，媒體，信號和電信2.2數字通信2.3開放系統(tǒng)互連的七層模型2.4PDH2.5局域網（LAN）2.6MAN2.7WAN和因特網2.8ISDN2.9B-ISDN2.10異步傳輸模式（ATM）2.11SDH/SONET參考文獻第3章光纖數字傳輸系統(tǒng)3.1光纖傳輸系統(tǒng)的基本結構3.2數據信號源和信號復接3.3光波調制3.4光纖3.5電子中繼器3.6光纖放大器3.7光信號檢測—光探測器3.8光接收機中的放大器3.9數據再生3.10分接器3.11海底越洋光纜傳輸系統(tǒng)3.12光孤子傳輸系統(tǒng)3.13全光通信參考文獻第4章數字傳輸系統(tǒng)中的信號分析4.1數字信號4.2時鐘信號4.3噪聲和干擾4.4抖動和抖動累積4.5數字和時鐘信號的測量參考文獻第5章器件與集成電路材料與工藝5.1半導體材料5.2材料系統(tǒng)5.3外延生長（Epitaxy）5.4掩膜（Mask）的制版工藝5.5光刻（Lithography）5.6刻蝕（Etching）5.7摻雜5.8絕緣層形成5.9金屬層形成參考文獻第6章晶體管6.1晶體管的綜述6.2雙極性晶體管6.3NMOS和CMOS6.4MESFET和HEMT參考文獻第7章光源和光電檢測器7.1三種類型的光源7.2發(fā)光二極管7.3激光二極管7.4光調制器和激光/調制器模型7.5光檢測器參考文獻第8章無源器件8.1互連線8.2電阻8.3電容8.4電感8.5變壓器8.6分布元件參考文獻第9章模擬電路9.1單端晶體管組態(tài)9.2差動晶體管組態(tài)9.3容性耦合電流放大器9.4放大器9.5壓控振蕩器9.6混頻器和鑒相器9.7移相器附錄1EC3A電路輸入電阻和串聯(lián)電容的表達式附錄2EC3A電路輸入電導和并聯(lián)電容的表達式附錄3EC3A電路跨導的幅度相位表達式附錄4公式（9.40）的推導參考文獻第10章數字電路10.1基本邏輯電路10.2晶體管－晶體管邏輯電路（TTL）10.3射極耦合電路（ECL）10.4NMOS邏輯電路10.5CMOS邏輯電路10.6MESFET和HEMT邏輯電路10.7時序邏輯電路參考文獻第11章電路設計工程11.1模擬、數字和混合電路11.2信號類型與電路結構11.3寬帶和窄帶電路11.4反饋技術11.5頻率補償11.6電路匹配11.7低功耗設計11.8接口電路參考文獻第12章復接與分接電路12.1基本結構12.2復接器12.3分接器12.4按字節(jié)復接與分接12.5時鐘發(fā)生電路參考文獻第13章光發(fā)射機電路13.1引言13.2光發(fā)射機的設計概述13.3電流驅動器13.4電壓驅動器13.5超高速激光二極管電壓驅動器13.6CMOS工藝超高速激光驅動器參考文獻第14章光接收機前端放大器14.1光接收機基本結構14.2光接收機前端14.3均衡器和濾波器14.4主放大器14.5光接收機前端放大整體電路設計舉例參考文獻第15章時鐘恢復15.1時鐘恢復概述15.2時鐘信息檢測15.3使用無源濾波器的時鐘恢復15.4采用窄頻再生分頻器的時鐘恢復15.5采用同步振蕩器的時鐘恢復15.6使用鎖相環(huán)的時鐘恢復15.7采用同步振蕩加PLL的時鐘恢復參考文獻第16章數據判決電路16.1判決電路基本構成16.2利用瞬時值判決16.3利用平均值判決16.4利用積分值判決16.5利用D觸發(fā)器的判決電路16.6并行處理判決器16.7帶自動相位調整的判決電路參考文獻第17章光發(fā)射接收光電集成電路17.1對光纖通信光電集成電路的需求、挑戰(zhàn)與實現(xiàn)17.1需求17.2挑戰(zhàn)17.2實現(xiàn)17.2光發(fā)射機光電集成電路17.3光接收機光電集成電路參考文獻第18章集成電路CAD18.1集成電路計算機輔助電路模擬18.2版圖設計18.3版圖檢查18.4提交版圖數據與流片參考文獻第19章高速集成電路測試19.1在晶圓測試19.2芯片測試臺19.3與芯片接觸方式19.4綁定和封裝后IC的測試19.5測試系統(tǒng)第20章壓焊與封裝技術20.1用于固定和連接芯片的襯底20.2鍵合技術20.3封裝技術20.4混合集成與微組裝技術20.5引線分布參數20.6芯片散熱參考文獻

作者簡介

　　王志功，男，1954年5月出生。1973-1977年就讀于南京工學院無線電工程系，畢業(yè)后留校任教，1978-1981年攻讀同系碩士；1982年赴同濟大學任教；1984年派赴德國波鴻魯爾大學電子系進修；1986-1990年在該系攻讀博士；1990-1992年在德國弗朗霍夫應用固體物理研究所做博士后；1992年10月起在該研究所任客座研究員，從事以砷化鎵工藝為主的超高速，微波和毫米波集成電路，光電集成電路設計。在德聯(lián)邦政府組織六項聯(lián)合攻關項目中承擔關鍵課題研究；設計出上百種集成電路；創(chuàng)造并保持多項世界紀錄；1997年10月作為人事部歸國定居工作專家受聘為東南大學無線電系教授，博士生導師。已在國際和國家級重要會議和核心期刊上發(fā)表160余篇論文，獲得2項中國、7項德國和3項國際發(fā)明專利；1998年被遴選為“863”計劃光電子主題專家組成員，并榮獲“國家杰出青年科學基金”；1999年進入全國“百千萬人才工程”第一、二層次人選，享受國務院“政府特殊津貼”，2000年榮獲“教育部長江學者特聘教授”。2002年榮獲江蘇省“勞動模范”稱號。2003年榮獲中央組織部，國務院教育部和科技部等6部聯(lián)合授予的“優(yōu)秀留學回國人員”榮譽稱號，2004年榮獲“全國僑界十杰”榮譽稱號。

圖書目錄

縮寫詞表
符號表

第1章引言

第2章光纖數字通信網
2.1 信息，媒體，信號和電信
2.2 數字通信
2.3 開放系統(tǒng)互連的七層模型
2.4 PDH
2.5 局域網（LAN）
2.6 MAN
2.7 WAN和因特網
2.8 ISDN
2.9 B-ISDN
2.10 異步傳輸模式(ATM)
2.11 SDH/SONET
參考文獻

第3章光纖數字傳輸系統(tǒng)
3.1 光纖傳輸系統(tǒng)的基本結構
3.2 數據信號源和信號復接
3.3 光波調制
3.4 光纖
3.5 電子中繼器
3.6 光纖放大器
3.7 光信號檢測—光探測器
3.8 光接收機中的放大器
3.9 數據再生
3.10 分接器
3.11 海底越洋光纜傳輸系統(tǒng)
3.12 光孤子傳輸系統(tǒng)
3.13 全光通信
參考文獻

第4章數字傳輸系統(tǒng)中的信號分析
4.1 數字信號
4.2 時鐘信號
4.3 噪聲和干擾
4.4 抖動和抖動累積
4.5 數字和時鐘信號的測量
參考文獻

第5章器件與集成電路材料與工藝
5.1 半導體材料
5.2 材料系統(tǒng)
5.3 外延生長(Epitaxy)
5.4 掩膜(Mask)的制版工藝
5.5 光刻 (Lithography)
5.6 刻蝕(Etching)
5.7 摻雜
5.8 絕緣層形成
5.9 金屬層形成
參考文獻

第6章晶體管
6.1 晶體管的綜述
6.2 雙極性晶體管
6.3 NMOS和CMOS
6.4 MESFET和HEMT
參考文獻

第7章光源和光電檢測器
7.1 三種類型的光源
7.2 發(fā)光二極管
7.3 激光二極管
7.4 光調制器和激光/調制器模型
7.5 光檢測器
參考文獻

第8章無源器件
8.1 互連線
8.2 電阻
8.3 電容
8.4 電感
8.5 變壓器
8.6 分布元件
參考文獻

第9章模擬電路
9.1 單端晶體管組態(tài)
9.2 差動晶體管組態(tài)
9.3 容性耦合電流放大器
9.4 放大器
9.5 壓控振蕩器
9.6 混頻器和鑒相器
9.7 移相器
附錄 1 EC3A電路輸入電阻和串聯(lián)電容的表達式
附錄 2 EC3A電路輸入電導和并聯(lián)電容的表達式
附錄 3 EC3A電路跨導的幅度相位表達式
附錄 4 公式 (9.40)的推導
參考文獻

第10章數字電路
10.1 基本邏輯電路
10.2 晶體管－晶體管邏輯電路(TTL)
10.3 射極耦合電路（ECL）
10.4 NMOS邏輯電路
10.5 CMOS邏輯電路
10.6 MESFET和HEMT邏輯電路
10.7 時序邏輯電路
參考文獻

第11章電路設計工程
11.1 模擬、數字和混合電路
11.2 信號類型與電路結構
11.3 寬帶和窄帶電路
11.4 反饋技術
11.5 頻率補償
11.6 電路匹配
11.7 低功耗設計
11.8 接口電路
參考文獻

第12章復接與分接電路
12.1 基本結構
12.2 復接器
12.3 分接器
12.4 按字節(jié)復接與分接
12.5 時鐘發(fā)生電路
參考文獻

第13章光發(fā)射機電路
13.1 引言
13.2 光發(fā)射機的設計概述
13.3 電流驅動器
13.4 電壓驅動器
13.5 超高速激光二極管電壓驅動器
13.6 CMOS工藝超高速激光驅動器
參考文獻

第14章光接收機前端放大器
14.1 光接收機基本結構
14.2 光接收機前端
14.3 均衡器和濾波器
14.4 主放大器
14.5 光接收機前端放大整體電路設計舉例
參考文獻

第15章時鐘恢復
15.1 時鐘恢復概述
15.2 時鐘信息檢測
15.3 使用無源濾波器的時鐘恢復
15.4 采用窄頻再生分頻器的時鐘恢復
15.5 采用同步振蕩器的時鐘恢復
15.6 使用鎖相環(huán)的時鐘恢復
15.7 采用同步振蕩加PLL的時鐘恢復
參考文獻

第16章數據判決電路
16.1 判決電路基本構成
16.2 利用瞬時值判決
16.3 利用平均值判決
16.4 利用積分值判決
16.5 利用D觸發(fā)器的判決電路
16.6 并行處理判決器
16.7 帶自動相位調整的判決電路
參考文獻

第17章光發(fā)射接收光電集成電路
17.1 對光纖通信光電集成電路的需求、挑戰(zhàn)與實現(xiàn)
17.1 需求
17.2 挑戰(zhàn)
17.2 實現(xiàn)
17.2 光發(fā)射機光電集成電路
17.3 光接收機光電集成電路
參考文獻

第18章集成電路CAD
18.1 集成電路計算機輔助電路模擬
18.2 版圖設計
18.3 版圖檢查
18.4 提交版圖數據與流片
參考文獻

第19章高速集成電路測試
19.1 在晶圓測試
19.2 芯片測試臺
19.3 與芯片接觸方式
19.4 綁定和封裝后IC的測試
19.5 測試系統(tǒng)

第20章壓焊與封裝技術
20.1 用于固定和連接芯片的襯底
20.2 鍵合技術
20.3 封裝技術
20.4 混合集成與微組裝技術
20.5 引線分布參數
20.6 芯片散熱
參考文獻