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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《微電子技術(shù)概論》從微電子技術(shù)的發(fā)展歷程與發(fā)展特點(diǎn)人手，系統(tǒng)地介紹了作為信息社會(huì)基石的微電子技術(shù)的基本概念與關(guān)鍵技術(shù)。內(nèi)容涵蓋集成器件物理基礎(chǔ)、集成電路制造工藝、集成電路設(shè)計(jì)方法、IC—CAD技術(shù)和集成電路的測(cè)試與封裝等多個(gè)方面?！段㈦娮蛹夹g(shù)概論》內(nèi)容系統(tǒng)，選材先進(jìn)。既有對(duì)微電子器件與工藝的一般介紹，又有對(duì)微電子設(shè)計(jì)技術(shù)的深入論述?！段㈦娮蛹夹g(shù)概論》可作為非微電子專業(yè)電子與電氣類本科生的教材與參考書，也可以作為各類高級(jí)技術(shù)和管理人士學(xué)習(xí)微電子技術(shù)的入門參考書。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《微電子技術(shù)概論》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

第1章緒論
1.1 微電子技術(shù)的發(fā)展歷程
1.2 集成電路的分類
1.3 微電子技術(shù)的發(fā)展特點(diǎn)與發(fā)展趨勢(shì)
參考文獻(xiàn)
第2章集成電路中的半導(dǎo)體器件
2.1 半導(dǎo)體的特性
2.2 PN結(jié)和晶體二極管
2.3 雙極型晶體管
2.4 MOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管
2.5 集成電路中的無源元件
參考文獻(xiàn)
第3章集成電路制造技術(shù)
3.1 集成電路的制造過程
3.2 硅平面工藝的基礎(chǔ)工藝
3.3 集成電路的制造工藝
參考文獻(xiàn)
第4章 IC基本單元電路與版圖設(shè)計(jì)
4.1 數(shù)字IC的基本電路
4.2 CMOS基本邏輯電路
4.3 CMOS版圖設(shè)計(jì)
4.4 等比例縮小規(guī)則
參考文獻(xiàn)
第5章 VLSI設(shè)計(jì)與CAD
5.1 VLSI設(shè)計(jì)流程
5.2 ASIC設(shè)計(jì)方法
5.3 IC-CAD技術(shù)
5.4 硬件描述語言
5.5 邏輯綜合
5.6 邏輯模擬與電路模擬
參考文獻(xiàn)
第6章集成電路的測(cè)試與封裝
6.1 集成電路測(cè)試的一般概念
6.2 故障模型與向量的設(shè)計(jì)
6.3 可測(cè)性設(shè)計(jì)
6.4 集成電路的封裝
6.5 MCM——未來集成電路封裝的重要發(fā)展方向
6.6 集成電路封裝的選擇
參考文獻(xiàn)