藍(lán)牙硬件電路

第1章?藍(lán)牙技術(shù)基礎(chǔ)
1.1?藍(lán)牙SIG
1.2?藍(lán)牙技術(shù)指標(biāo)和系統(tǒng)參數(shù)
1.3?藍(lán)牙協(xié)議棧
1.4?藍(lán)牙應(yīng)用模型及協(xié)議棧
1.5?藍(lán)牙系統(tǒng)組成
1.6?藍(lán)牙無線部分規(guī)范
1.6.1?頻段和信道安排
1.6.2?發(fā)射部分特性
1.6.3?接收部分特性
1.7?藍(lán)牙的安全性
1.7.1?用于鑒權(quán)和加密的實(shí)體
1.7.2?隨機(jī)數(shù)發(fā)生器
1.7.3?字管理
1.7.4?加?密
1.7.5?鑒權(quán)
1.8?藍(lán)牙認(rèn)證
1.8.1?藍(lán)牙認(rèn)證基礎(chǔ)
1.8.2?藍(lán)牙認(rèn)證計(jì)劃
1.8.3?藍(lán)牙產(chǎn)品許可要求
1.8.4?有關(guān)藍(lán)牙產(chǎn)品功能信息的建
1.8.5?質(zhì)量管理、配置管理和版本控制
第2章?藍(lán)牙無線電收發(fā)器
2.1?BCM2002X藍(lán)牙無線電收發(fā)器
2.1.1?BCM2002X簡介
2.1.2?BCM2002X主要技術(shù)特性
2.1.3?BCM2002X內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2.1.4?BCM2002X應(yīng)用電路
2.2?BGB100藍(lán)牙無線電收發(fā)器模塊
2.2.1?BGB100簡介
2.2.2?BGB100主要技術(shù)特性
2.2.3?BGB100芯片封裝及引腳功能
2.2.4?BGB100內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理
2.2.5?BGB100封裝尺寸
2.3?BGB101/102即插即用型藍(lán)牙無線電收發(fā)器模塊
2.3.1?BGB101/102簡介
2.3.2?BGB101/102主要技術(shù)特性
2.3.3?BGB101/102內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2.4?BRM01藍(lán)牙無線電收發(fā)器模塊
2.4.1?BRM01簡介“
2.4.2?BRM01主要技術(shù)特性
2.4.3?BRM01芯片封裝與引腳功能
2.4.4?BRM01內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.4.5?BRM01的使用
2.5?CX72303?1.8?V超低功耗藍(lán)牙無線電收發(fā)器
2.5.1?CX72303簡介
2.5.2?CX72303主要技術(shù)特性
2.5.3?CX72303的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2.6?GDM1002藍(lán)牙無線電收發(fā)器
2.6.1?GDM1002簡介
2.6.2?GDM1002主要技術(shù)特性
2.6.3?GDM1002內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.6.4?GDM1002應(yīng)用電路
2.7?LMX3162藍(lán)牙無線電收發(fā)器
2.7.1?LMX3162簡介
2.7.2?LMX3162主要技術(shù)特性
2.7.3?LMX3162芯片封裝與弓l腳功能
2.7.4?LMX3162內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.7.5?LMX3162應(yīng)用電路
2.7.6?LMX3162封裝尺寸
2.8?LMX5251/LMX5252藍(lán)牙無線電收發(fā)器
2.8.1?LMX5251/LMX5252簡介
2.8.2?LMX5251/LMX5252主要性能特性
2.8.3?LMX5251/LMX5252內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2.8.4?LMX5251/LMX5252應(yīng)用電路
2.9?MC13180藍(lán)牙無線電收發(fā)器
2.9.1?MC13180簡介
2.9.2?MC13180主要技術(shù)特性
2.9.3?MC13180芯片封裝與引腳功能
2.9.4?MC13180內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.9.5?MC13180應(yīng)用電路
2.9.6?MC13180封裝尺寸
2.10?MMM7400藍(lán)牙無線RF數(shù)據(jù)收發(fā)器模塊
2.10.1?MMM7400簡介
2.10.2?MMM7400內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2.10.3?MMM7400應(yīng)用電路
2.11?PBA31301藍(lán)牙無線電收發(fā)器
2.11.1?PBA31301簡介
2.11.2?PBA31301主要技術(shù)特性
2.11.3?PBA31301芯片封裝與引腳功能
2.11.4?PBA31301內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理
2.11.5?PBA31301應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
2.11.6?PBA31301芯片封裝尺寸
2.12?PBA31302/1和PBA31305藍(lán)牙無線電收發(fā)器
2.12.1?PBA31302/1和PBA31305簡介
2.12.2?PBA31302/1和PBA31305主要技術(shù)指標(biāo)
2.12.3?PBA31302/1和PBA31305外形結(jié)構(gòu)
2.13?PBA31304藍(lán)牙無線電收發(fā)器
2.13.1?PBA31304簡介
2.13.2?PBA31304內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2.13.3?PBA31304外形結(jié)構(gòu)
2.14?RF2968藍(lán)牙無線電收發(fā)器
2.14.1?RF2968簡介
2.14.2?RF2968主要技術(shù)特性
2.14.3?RF2968芯片封裝與引腳功能
2.14.4?RF2968內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.14.5?RF2968應(yīng)用電路
2.14.6?RF2968封裝尺寸
2.15?SGN5010藍(lán)牙無線電收發(fā)器
2.15.1?SGN5010簡介
2.15.2?SGN5010主要性能指標(biāo)
2.15.3?SGN5010芯片封裝與引腳功能
2.15.4?SGN5010內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.15.5?SGN5010應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
2.15.6?SGN5010封裝尺寸
2.16?SiW1502藍(lán)牙無線電調(diào)制解調(diào)器
2.16.1?SiW1502簡介
2.16.2?SiW1502主要技術(shù)特性
2.16.3?SiW1502芯片封裝與引腳功能
2.16.4?SiW1502內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2.16.5?SiW1502應(yīng)用電路
2.16.6?SiW1502封裝尺寸
2.17?SiW1701藍(lán)牙無線電調(diào)制解調(diào)器
2.17.1?SiW1701簡介
2.17.2?SiW1701主要技術(shù)特性
2.17.3?SiW1701芯片封裝與引腳功能
2.17.4?SiW1701內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.17.5?SiW1701應(yīng)用電路
2.17.6?SiW1701芯片封裝尺寸
2.18?SiW1711/SiW1712無線電調(diào)制解調(diào)器
2.18.1?SiW1711/SiW1712簡介
2.18.2?SiW1711/SiW1712主要技術(shù)特性
2.18.3?SiW1711/SiW1712內(nèi)部結(jié)構(gòu)與應(yīng)用電路
2.19?SKY?72313?1.8?V超低功率藍(lán)牙RF收發(fā)器
2.19.1?SKY?72313簡介
2.19.2?SKY?72313內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2.20?STLC2150藍(lán)牙無線電收發(fā)器
2.20.1?STLC2150簡介
2.20.2?STLC2150主要技術(shù)指標(biāo)
2.20.3?STLC2150芯片封裝與引腳功能
2.20.4?STLC2150內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2.20.5?STLC2150應(yīng)用電路
2.20.6?STLC2150封裝尺寸
2.21?UAA3558藍(lán)牙無線電收發(fā)器
2.21.1?UAA3558簡介
2.21.2?UAA3558主要技術(shù)指標(biāo)
2.21.3?UAA3558內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2.22?T2901藍(lán)牙無線電收發(fā)器
2.22.1?T2901簡介
2.22.2?T2901主要技術(shù)特性
2.22.3?T2901芯片封裝與引腳功能
2.22.4?T2901內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理
2.22.5?T2901應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
2.22.6?T2901封裝尺寸
2.23?TRF6001藍(lán)牙無線電收發(fā)器
2.23.1?TRF6001簡介
2.23.2?TRF6001內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2.24?W7020藍(lán)牙無線電收發(fā)器模塊
2.24.1?W7020簡介
2.24.2?W7020內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2.24.3?W7020應(yīng)用電路
第3章?藍(lán)牙功率放大器
3.1?CGB240藍(lán)牙功率放大器
3.1.1?CGB240簡介
3.1.2?CGB240主要技術(shù)指標(biāo)
3.1.3?CGB240芯片封裝與引腳功能
3.1.4?CGB240內(nèi)都結(jié)構(gòu)與工作原理
3.1.5?CGB240應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
3.1.6?CGB240封裝尺寸
3.2?MAX2240藍(lán)牙功率放大器
3.2.1?MAX2240簡介
3.2.2?MAX2240主要技術(shù)指標(biāo)
3.2.3?MAX2240芯片封裝與引腳功能
3.2.4?MAX2240內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
3.2.5?MAX2240的應(yīng)用
3.2.6?MAX2240封裝尺寸
3.3?MAX2244/MAX2245/MAX2246藍(lán)牙功率放大器
3.3.1?MAX2244/MAX2245/MAX2246簡介
3.3.2?MAX2244/MAX2245/MAX2246主要技術(shù)指標(biāo)
3.3.3?MAX2244/MAX2245/MAX2246芯片封裝與引腳功能
3.3.4?MAX2244/MAX2245/MAX2246內(nèi)部結(jié)構(gòu)
3.3.5?MAX2244/MAX2245/MAX2246應(yīng)用電路
3.3.6?MAX2244/MAX2245/MAX2246封裝尺寸
3.4?MRFlC2408藍(lán)牙功率放大器
3.4.1?MRFIC2408簡介
3.4.2?MRFIC2408主要技術(shù)指標(biāo)
3.4.3?MRFIC2408芯片封裝與引腳功能
3.4.4?MRFIC2408內(nèi)部結(jié)構(gòu)
3.4.5?MRFIC2408封裝尺寸
3.5?PA2423MB藍(lán)牙功率放大器
3.5.1?PA2423MB簡介
3.5.2?PA2423MB主要技術(shù)指標(biāo)
3.5.3?PA2423MB芯片封裝與引腳功能
3.5.4?PA2423MB內(nèi)部結(jié)構(gòu)
3.5.5?PA2423MB應(yīng)用電路
3.5.6?PA2423MB封裝尺寸
3.6?RF2172藍(lán)牙功率放大器
3.6.1?RF2172簡介
3.6.2?RF2172主要技術(shù)指標(biāo)
3.6.3?RF2172芯片封裝與引腳功能
3.6.4?RF2172應(yīng)用電路
3.7?T7023藍(lán)牙功率放大器
3.7.1?T7023簡介
3.7.2?T7023主要技術(shù)特性
3.7.3?T7023芯片封裝與引腳功能
3.7.4?T7023內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理
3.7.5?T7023應(yīng)用電路
3.7.6?T7023封裝尺寸
3.8?T7024藍(lán)牙前端電路
3.8.1?T7024簡介
3.8.2?T7024主要技術(shù)特性
3.8.3?T7024芯片封裝與引腳功能
3.8.4?T7024內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理
3.8.5?T7024應(yīng)用電路
3.8.6?T7024封裝尺寸
第4章?藍(lán)牙基帶控制器
4.1?AT76C551單片藍(lán)牙基帶控制器
4.1.1?AT76C551簡介
4.1.2?AT76C551主要技術(shù)特性
4.1.3?AT76C551芯片封裝與引腳功能
4.1.4?AT76C551內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.1.5?AT76C551應(yīng)用
4.2?BSN6030/BSN6040藍(lán)牙基帶控制器
4.2.1?BSN6030/BSN6040簡介
4.2.2?BSN6030/BSN6040主要技術(shù)特性
4.2.3?BSN6030/BSN6040內(nèi)部結(jié)構(gòu)
4.2.4?BSN6030/BSN6040應(yīng)用
4.2.5?BSN6030/BSN6040封裝尺寸
4.3?CP3BT10藍(lán)牙基帶控制器
4.3.1?CP3BT10簡介
4.3.2?CP3BT10主要技術(shù)特性
4.3.3?CP3BT10芯片封裝與引腳功能
4.3.4?CP3BT10內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.3.5?CP3BT10應(yīng)用
4.3.6?CP3BT10封裝尺寸
4.4?CP3BT13藍(lán)牙基帶控制器
4.4.1?CP3BT13簡介
4.4.2?CP3BT13主要技術(shù)特性
4.4.3?CP3BT13芯片封裝與引腳功能
4.4.4?CP3BT13內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.4.5?CP3BT13應(yīng)用
4.4.6?CP3BT13封裝尺寸
4.5?MC71000藍(lán)牙基帶控制器
4.5.1?MC71000簡介
4.5.2?MC71000主要技術(shù)指標(biāo)
4.5.3?MC71000芯片封裝與引腳功能
4.5.4?MC71000內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.5.5?MC71000應(yīng)用
4.5.6?MC71000封裝尺寸
4.6?ML70512藍(lán)牙基帶控制器
4.6.1?ML70512簡介
4.6.2?ML70512主要性能指標(biāo)
4.6.3?ML70512芯片封裝與引腳功能
4.6.4?ML70512內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.6.5?ML70512應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
4.6.6?ML70512+ML7050藍(lán)牙應(yīng)用系統(tǒng)電路
4.6.7?ML70512封裝尺寸
4.7?ML7055藍(lán)牙基帶控制器
4.7.1?ML7055簡介
4.7.2?ML7055主要性能指標(biāo)
4.7.3?ML7055封裝形式與引腳功能
4.7.4?ML7055內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.7.5?ML7055應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
4.7.6?ML7055+ML7050藍(lán)牙應(yīng)用系統(tǒng)電路
4.7.7?ML7055封裝尺寸
4.8?MT1020A藍(lán)牙基帶控制器
4.8.1?MT1020A簡介
4.8.2?MT1020A主要性能指標(biāo)
4.8.3?MT1020A芯片封裝與引腳功能
4.8.4?MT1020A內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.8.5?MT1020A封裝尺寸
4.9?SiW1750藍(lán)牙基帶處理器
4.9.1?SiW1750簡介
4.9.2?SiW1750主要性能指標(biāo)
4.9.3?SiW1750芯片封裝與引腳功能
4.9.4?SiW1750內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.9.5?SiW1750應(yīng)用電路
4.9.6?SiW1750封裝尺寸
4.10?SiWl760藍(lán)牙基帶處理器
4.10.1?SiW1760簡介
4.10.2?SIW1760主要性能指標(biāo)
4.10.3?SIW1760芯片封裝與引腳功能
4.10.4?SiW1760內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.10.5?SiW1760應(yīng)用電路
4.10.6?SiW1760封裝尺寸
4.11?STLC2410藍(lán)牙基帶控制器
4.11.1?STLC2410簡介
4.11.2?STLC2410主要性能指標(biāo)
4.11.3?STLC2410內(nèi)部結(jié)構(gòu)
4.12?XE1401基帶控制器
4.12.1?XE1401簡介
4.12.2?XE1401主要性能指標(biāo)
4.12.3?XE1401芯片封裝與引腳功能
4.12.4?XE1401內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理
4.12.5?XE1401應(yīng)用電路
4.12.6?XE1l401封裝尺寸
4.13?XE1402基帶控制器
4.13.1?XE1402簡介
4.13.2?XE1402主要性能指標(biāo)
4.13.3?XE1402芯片封裝與引腳功能
4.13.4?XE1402內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理
4.13.5?XE1402應(yīng)用電路
第5章?藍(lán)牙單片系統(tǒng)(解決方案)
5.1?BCM2033/BCM2035藍(lán)牙單片系統(tǒng)
5.1.1?BCM2033/BCM2035簡介
5.1.2?BCM2033/BCM2035內(nèi)部結(jié)構(gòu)
5.1.3?BCM2033/BCM2035應(yīng)用電路
5.2?BCM2040單片藍(lán)牙無線鼠標(biāo)和鍵盤電路
5.2.1?BCM2040簡介
5.2.2?BCM2040內(nèi)部結(jié)構(gòu)
5.2.3?BCM2040應(yīng)用電路
5.3?BGB201/BGB202即插即用型藍(lán)牙模塊
5.3.1?BGB201/BGB202簡介
5.3.2?BGB201/BGB202內(nèi)部結(jié)構(gòu)
5.3.3?BGB201/BGB202應(yīng)用電路
5.4?BlueCore2-External單片藍(lán)牙系統(tǒng)
5.4.1?BlueCore2-External芯片簡介
5.4.2?BlueCore2-External主要技術(shù)特性
5.4.3?BlueCore2-External芯片封裝與引腳功能
5.4.4?BlueCore2-External芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
5.4.5?BlueCore2-External應(yīng)用電路
5.4.6?BlueCore2-External芯片封裝尺寸
5.5?BlueCore2-Flash單片藍(lán)牙系統(tǒng)
5.5.1?BlueCore2-Flash簡介
5.5.2?BlueCore2-F1ash主要技術(shù)特性
5.5.3?BlueCore2-Flash芯片封裝與引腳功能
5.5.4?BlueCore2-Flash內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
5.5.5?BIueCore2-Flash的接口電路
5.5.6?BlueCore2-Flash藍(lán)牙協(xié)議棧
5.5.7?BlueCore2-Flash封裝尺寸
5.6?BlueCore2-ROM單片藍(lán)牙系統(tǒng)
5.6.1?BlueCore2-ROM簡介
5.6.2?BlueCore2-ROM主要技術(shù)特性
5.6.3?BlueCore2-ROM封裝與引腳功能
5.6.4?BlueCore2-ROM內(nèi)部結(jié)構(gòu)
5.6.5?BlueCore2-ROM的藍(lán)牙協(xié)議棧
5.6.6?BlueCore2-ROM芯片應(yīng)用電路
5.7?BRF6100單片藍(lán)牙系統(tǒng)
5.7.1?BRF6100簡介
5.7.2?BRF6100內(nèi)部結(jié)構(gòu)
5.7.3?BRF6100應(yīng)用電路
5.7.4?BRF6100芯片封裝
5.8?BRF6150藍(lán)牙v1.2單片解決方案
5.8.1?BRF6150簡介
5.8.2?BRF6150主要技術(shù)特性
5.8.3?BRF6150應(yīng)用
5.8.4?BRF6150封裝
5.9?CXN1000/CXNl010藍(lán)牙模塊
5.9.1?CXN1000/CXN1010簡介
5.9.2?CXN1000/CXN1010主要技術(shù)特性
5.9.3?CXN1000/CXN1010芯片封裝及引腳功能
5.9.4?CXN1000/CXN1010內(nèi)部結(jié)構(gòu)
5.9.5?CXN1000/CXN1010軟件協(xié)議棧
5.9.6?CXN1OOO/CXN1010外部接口
5.9.7?CXN1000/CXN1010無線電特性測(cè)試系統(tǒng)方框圖
5.10?LMX5452集成基帶控制器和收發(fā)器的藍(lán)牙解決方案
5.10.1?LMX5452簡介
5.10.2?LMX5452內(nèi)部結(jié)構(gòu)
5.1l?MC72000藍(lán)牙無線電解決方案
5.11.1?MC72000簡介
5.11.2?MC72000主要技術(shù)指標(biāo)
5.11.3?MC72000芯片封裝與引腳功能
5.11.4?MC72000內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
5.11.5?MC72000應(yīng)用
5.11.6?MC72000封裝尺寸
5.12?MK70110/MK70120藍(lán)牙系統(tǒng)
5.12.1?MK70110/MK70120簡介
5.12.2?MK70110/MK70120主要技術(shù)指標(biāo)
5.12.3?MK70110/MK70120芯片封裝與引腳功能
5.12.4?MK70110/MK70120內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
5.12.5?MK70110/MK70120應(yīng)用
5.12.6?MK701lO/MK70120封裝尺寸
5.13?MK70215藍(lán)牙模塊
5.13.1?MK70215簡介
5.13.2?MK70215主要技術(shù)指標(biāo)
5.13.3?MK70215芯片封裝與引腳功能
5.13.4?MK70215內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
5.13.5?MK70215應(yīng)用
5.13.6?MK70215封裝尺寸
5.14?ROK?101?007藍(lán)牙多芯片模塊
5.14.1?ROK?101?007簡介
5.14.2?ROK?101?007主要技術(shù)特性
5.14.3?ROK?101?007芯片封裝與引腳功能
5.14.4?ROK?101?007內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
5.14.5?ROK?101?007應(yīng)用
5.14.6?ROK?101?007封裝尺寸
5.15?ROK?101?008藍(lán)牙模塊
5.15.1?ROK?101?008簡介
5.15.2?ROK?101?008主要技術(shù)指標(biāo)
5.15.3?ROK?101?008芯片封裝與引腳功能
5.15.4?ROK?101?008內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
5.15.5?ROK?101?008應(yīng)用
5.15.5?ROK?101?008封裝尺寸
5.16?SiW3000?UItimateBlue無線電處理器
5.16.1?SiW3000簡介
5.16.2?SiW3000主要技術(shù)特性
5.16.3?SiW3000芯片封裝與引腳功能
5.16.4?SiW3000內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
5.16.5?SiW3000應(yīng)用電路
5.16.6?SiW3000封裝尺寸
5.17?SiW3500單片藍(lán)牙技術(shù)解決方案
5.17.1?SiW3500簡介
5.17.2?SiW3500主要技術(shù)特性
5.17.3?內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
5.18?STLC2400單片藍(lán)牙解決方案
5.18.1?STLC2400簡介
5.18.2?STLC2400主要技術(shù)特性
5.18.3?STLC2400內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
5.19?STLC2500單片藍(lán)牙解決方案
5.19.1?STLC2500簡介
5.19.2?STLC2500主要性能指標(biāo)
5.19.3?STLC2500芯片封裝與引腳功能
5.19.4?STLC2500內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
5.19.5?STLC2500的應(yīng)用
5.19.6?STLC2500封裝尺寸
5.20?TC2000單片藍(lán)牙解決方案
5.20.1?TC2000簡介
5.20.2?TC2000主要技術(shù)指標(biāo)
5.20.3?TC2000芯片封裝與引腳功能
5.20.4?TC2000內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
5.20.5?TC2000應(yīng)用電路
5.20.6?TC2000封裝尺寸
5.21?TR0700單片藍(lán)牙解決方案
5.21.1?TR0700簡介
5.21.2?TR0700主要技術(shù)指標(biāo)
5.21.3?TR0700芯片封裝與引腳功能
5.21.4?TR0700內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
5.21.5?TR0700封裝尺寸
5.22?TR0740/TR0750/TR0760單片藍(lán)牙解決方案
5.22.1?TR0740/TR0750/TR0760簡介
5.22.2?TR0740/TR0750/TR0760主要技術(shù)指標(biāo)
5.22.3?TR0740/TR0750/TR0760內(nèi)部結(jié)構(gòu)
5.22.4?TR0740/TR0750/TR0760封裝尺寸
5.23?UGNZ2/UGZZ2系列藍(lán)牙模塊
5.23.1?UGNZ2/UGZZ2簡介
5.23.2?UGNZ2/UGZZ2主要性能指標(biāo)
5.23.1?UGNZ2/UGZZ2內(nèi)部結(jié)構(gòu)
5.23.4?UGNZ2/UGZZ2封裝尺寸
5.24?ZV4002嵌入式應(yīng)用單片藍(lán)牙解決方案··
5.24.1ZV4002簡介
5.24.2?ZV4002內(nèi)部結(jié)構(gòu)
5.24.3?ZV4002軟件協(xié)議棧結(jié)構(gòu)
5.24.4?ZV4002開發(fā)裝置
第6章?藍(lán)牙開發(fā)系統(tǒng)
6.1?ATMEL開發(fā)系統(tǒng)
6.1.1?ATMEL簡介
6.1.2?ATMEL開發(fā)系統(tǒng)內(nèi)部結(jié)構(gòu)
6.2?BByK藍(lán)牙開發(fā)平臺(tái)
6.2.1?BByK第二代藍(lán)牙開發(fā)系統(tǒng)
6.2.2?Baby?Board第二代演示平臺(tái)
6.3?基于藍(lán)牙模塊BRF6100的開發(fā)系統(tǒng)
6.3.1?BRF6100?Starter?Kit簡介
6.3.2?BRF6100?Starter?Kit結(jié)構(gòu)
6.3.3?BRF6100?Starter?Kit應(yīng)用
6.4?Callisto?II藍(lán)牙開發(fā)系統(tǒng)
6.4.1?Callisto?II簡介
6.4.2?Callisto?II主要技術(shù)特性
6.4.3?Callisto?II內(nèi)部結(jié)構(gòu)
6.5?EBSK/EBDK藍(lán)牙開發(fā)系統(tǒng)
6.5.1?EBSK
6.5.2?EBDK
6.5.3?EBATK
6.6?WRAP?2151藍(lán)牙開發(fā)系統(tǒng)
6.6.1?WRAP?2151簡介
6.6.2?WRAP?2151主要性能指標(biāo)
6.6.3?WRAP?2151內(nèi)部結(jié)構(gòu)
第7章?藍(lán)牙無線電測(cè)試
7.1?藍(lán)牙測(cè)試基礎(chǔ)
7.1.1?藍(lán)牙系統(tǒng)
7.1.2?藍(lán)牙無線電單元
7.1.3?藍(lán)牙鏈路控制單元和鏈路管理器
7.1.4?藍(lán)牙無線電測(cè)試組結(jié)構(gòu)
7.2?發(fā)射器測(cè)試
7.2.1?測(cè)試條件和裝置
7.2.2?功率測(cè)試
7.2.3?發(fā)射輸出頻譜
7.2.4?調(diào)制測(cè)試
7.2.5?定時(shí)測(cè)試
7.3?接收器測(cè)試
7.3.1?測(cè)試參數(shù)與條件
7.3.2?誤碼率測(cè)試設(shè)置
7.3.3?單時(shí)隙信息包靈敏度
7.3.4?多時(shí)隙信息包靈敏度
7.3.5?C/I性能
7.3.6?阻塞性能
7.3.7?互調(diào)性能
7.3.8?最大輸入電平
7.3.9?電源測(cè)量
7.4?收發(fā)器寄生輻射測(cè)試
7.5?藍(lán)牙功率放大器測(cè)試
7.5.1?藍(lán)牙對(duì)功率放大器(PA)特性的要求
7.5.2?藍(lán)牙功率放大器測(cè)試裝置
7.5.3?測(cè)試結(jié)果
參考文獻(xiàn)