Protel DXP電路設(shè)計(jì)與實(shí)例精解

第1章　原理圖設(shè)計(jì)　1
1.1　原理圖設(shè)計(jì)流程　1
1.2　新建項(xiàng)目　2
1.3　設(shè)置原理圖工作區(qū)環(huán)境　4
1.3.1　網(wǎng)格系統(tǒng)和光標(biāo)設(shè)置　4
1.3.2　系統(tǒng)字體設(shè)置　5
1.3.3　圖紙模板設(shè)置　6
1.3.4　用戶自定義圖紙模板　6
1.3.5　設(shè)置常用圖紙為默認(rèn)模板　7
1.3.6　文檔參數(shù)　8
1.3.7　原理圖環(huán)境參數(shù)　9
1.4　原理圖的繪制　11
1.4.1　裝載系統(tǒng)元件庫(kù)　11
1.4.2　繪制原理圖　12
1.4.3　放置電氣連接線和圖形部件　16
1.4.4　修改和保存原理圖　24
1.5　綜合演練　26

第2章　原理圖的編輯和輸出　29
2.1　原理圖的編輯　29
2.1.1　放置對(duì)象過程中的編輯技術(shù)　29
2.1.2　已放置對(duì)象的編輯　30
2.2　原理圖設(shè)計(jì)規(guī)則檢查　35
2.2.1　自動(dòng)標(biāo)注　35
2.2.2　編譯項(xiàng)目及查錯(cuò)　36
2.3　生成原理圖的網(wǎng)絡(luò)表文件　38
2.4　生成各種報(bào)表和文件　39
2.4.1　輸出元器件報(bào)表　39
2.4.2　輸出結(jié)構(gòu)組織文件　43
2.5　層次化原理圖設(shè)計(jì)　44
2.5.1　層次原理圖的設(shè)計(jì)方法　44
2.5.2　層次原理圖設(shè)計(jì)　45
2.5.3　層次原理圖間的切換　49
2.6　原理圖打印、輸出　50
2.6.1　頁面設(shè)置　50
2.6.2　打印預(yù)覽　50
2.6.3　打印機(jī)設(shè)置　51

第3章　原理圖庫(kù)文件的管理和建立　53
3.1　從Protel 99中導(dǎo)入元器件庫(kù)　53
3.2　設(shè)置原理圖庫(kù)元件編輯器　55
3.3　原理圖元件編輯環(huán)境　56
3.4　創(chuàng)建和編輯原理圖元件　59
3.4.1　創(chuàng)建原理圖元件　59
3.4.2　設(shè)置原理圖元件屬性　61
3.4.3　給原理圖元件添加模型　61
3.4.4　創(chuàng)建多功能原理圖元件　64
3.5　添加原理圖庫(kù)元件　65

第4章　PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)　67
4.1　PCB入門　67
4.1.1　板層　67
4.1.2　PCB的基本元素　67
4.1.3　設(shè)計(jì)PCB的流程　69
4.2　PCB工作區(qū)環(huán)境設(shè)置　70
4.2.1　設(shè)置工作層類型　70
4.2.2　設(shè)置工作層參數(shù)　72
4.3　PCB電路參數(shù)設(shè)置　73
4.4　PCB繪圖工具　77

第5章　PCB布局布線設(shè)計(jì)　90
5.1　規(guī)劃電路板　91
5.2　加載網(wǎng)絡(luò)表與元件　92
5.3　自動(dòng)布局　95
5.4　手工調(diào)整布局　96
5.5　自動(dòng)布線　100
5.5.1　設(shè)置自動(dòng)布線參數(shù)　100
5.5.2　自動(dòng)布線　108
5.5.3　手工調(diào)整布線　110
5.6　PCB的三維立體效果　113
5.7　生成PCB報(bào)表文件　113
5.8　打印輸出PCB圖　121
5.9　添加PCB封裝元件　123
5.9.1　元件封裝編輯器　123
5.9.2　創(chuàng)建新的元件封裝　124
5.9.3　管理元件封裝　128
5.9.4　創(chuàng)建項(xiàng)目元件封裝庫(kù)　128

第6章　Protel DXP可編程數(shù)字設(shè)計(jì)　129
6.1　可編程邏輯器件及其設(shè)計(jì)流程　129
6.2　FPGA設(shè)計(jì)　130
6.2.1　創(chuàng)建FPGA項(xiàng)目　130
6.2.2　創(chuàng)建原理圖源文件　131
6.2.3　芯片參數(shù)配置　133
6.2.4　生成EDIF-FPGA網(wǎng)絡(luò)表　134
6.2.5　修改錯(cuò)誤和警告　135
6.2.6　文件轉(zhuǎn)譯　136
6.2.7　信號(hào)完整性分析　139
6.3　Protel DXP與PLD布線器接口設(shè)置　140
6.3.1　FPGA器件屬性設(shè)置　140
6.3.2　Protel DXP與PLD接口　143

第7章　51單片機(jī)實(shí)驗(yàn)板原理圖設(shè)計(jì)　144
7.1　設(shè)計(jì)說明　144
7.2　創(chuàng)建項(xiàng)目文件　144
7.3　放置元器件　145
7.4　原理圖輸入　148
7.4.1　元件布局　148
7.4.2　元件手工布線　148
7.5　元件清單　150
7.6　本章小結(jié)　152

第8章　F-V和V-F轉(zhuǎn)換器電路設(shè)計(jì)　153
8.1　設(shè)計(jì)說明　153
8.2　創(chuàng)建項(xiàng)目文件　154
8.3　原理圖輸入　154
8.3.1　F-V轉(zhuǎn)換電路設(shè)計(jì)　154
8.3.2　V-F轉(zhuǎn)換電路設(shè)計(jì)　158
8.4　本章小結(jié)　160

第9章　A/D轉(zhuǎn)換電路原理圖設(shè)計(jì)　161
9.1　設(shè)計(jì)說明　161
9.2　創(chuàng)建項(xiàng)目文件　161
9.3　原理圖輸入　162
9.4　元件屬性清單　165
9.5　編譯項(xiàng)目及查錯(cuò)　166
9.5.1　編譯參數(shù)設(shè)置　166
9.5.2　完成編譯　167
9.6　本章小結(jié)　168

第10章　報(bào)警電路原理圖設(shè)計(jì)　169
10.1　設(shè)計(jì)說明　169
10.2　創(chuàng)建項(xiàng)目文件　169
10.3　原理圖輸入　170
10.3.1　放置元件　170
10.3.2　元件布局　175
10.3.3　連接線路　176
10.4　元件屬性清單　176
10.5　本章小結(jié)　177

第11章　壓力測(cè)控電路原理圖設(shè)計(jì)　178
11.1　設(shè)計(jì)說明　178
11.2　創(chuàng)建項(xiàng)目文件　178
11.3　原理圖輸入　179
11.3.1　壓力測(cè)量電路模塊設(shè)計(jì)　179
11.3.2　控制電路模塊設(shè)計(jì)　182
11.4　自動(dòng)標(biāo)注　185
11.5　元件清單　187
11.6　生成原理圖網(wǎng)絡(luò)表文件　188
11.7　本章小結(jié)　188

第12章　游戲機(jī)電路原理圖設(shè)計(jì)　189
12.1　設(shè)計(jì)說明　189
12.2　創(chuàng)建項(xiàng)目文件　193
12.3　原理圖輸入　193
12.3.1　繪制層次原理圖母圖　193
12.3.2　繪制層次原理圖子圖　195
12.3.3　原理圖元件的自動(dòng)標(biāo)注　208
12.3.4　自下而上的層次原理圖設(shè)計(jì)方法　210
12.4　層次原理圖間的切換　211
12.4.1　從母圖切換到方塊電路符號(hào)所對(duì)應(yīng)的子圖　211
12.4.2　從子圖切換到母圖　212
12.5　元器件清單　213
12.6　項(xiàng)目組織結(jié)構(gòu)文件　215
12.7　本章小結(jié)　215

第13章　應(yīng)急燈的設(shè)計(jì)與制作　216
13.1　設(shè)計(jì)說明　216
13.2　創(chuàng)建項(xiàng)目文件　216
13.3　原理圖輸入　217
13.3.1　放置元件　217
13.3.2　元件布局　218
13.3.3　元件連線　218
13.3.4　生成網(wǎng)絡(luò)表　219
13.4　PCB板圖設(shè)計(jì)　219
13.4.1　設(shè)置PCB參數(shù)　219
13.4.2　規(guī)劃電路板　221
13.4.3　導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表和元件　222
13.4.4　元件布局　222
13.4.5　自動(dòng)布線　224
13.4.6　PCB板后處理　225
13.5　本章小結(jié)　227

第14章　功率放大器的設(shè)計(jì)與制作　228
14.1　設(shè)計(jì)說明　228
14.1.1　穩(wěn)壓電源電路　228
14.1.2　功率放大電路　228
14.2　創(chuàng)建項(xiàng)目文件　229
14.3　原理圖輸入　229
14.3.1　穩(wěn)壓電源電路設(shè)計(jì)　229
14.3.2　功放電路設(shè)計(jì)　229
14.4　原理圖后處理　231
14.4.1　自動(dòng)標(biāo)注　231
14.4.2　編譯與差錯(cuò)　232
14.4.3　生成元器件報(bào)表　232
14.4.4　生成網(wǎng)絡(luò)表　233
14.5　PCB板設(shè)計(jì)　234
14.5.1　規(guī)劃電路板　234
14.5.2　導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表與元件封裝　235
14.5.3　元件布局　237
14.5.4　自動(dòng)布線　239
14.5.5　3D效果圖　241
14.5.6　設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)　241
14.5.7　PCB輸出　243
14.6　本章小結(jié)　244

第15章　U盤的設(shè)計(jì)與制作　245
15.1　設(shè)計(jì)說明　245
15.2　創(chuàng)建項(xiàng)目文件　245
15.3　元件制作　246
15.3.1　制作K9F080UOB元件　246
15.3.2　制作IC1114元件　248
15.3.3　制作AT1201元件　250
15.4　原理圖輸入　250
15.4.1　U盤接口電路模塊設(shè)計(jì)　250
15.4.2　濾波電容電路模塊設(shè)計(jì)　251
15.4.3　Flash電路模塊設(shè)計(jì)　252
15.4.4　供電模塊設(shè)計(jì)　252
15.4.5　連接器及開關(guān)設(shè)計(jì)　253
15.5　PCB板設(shè)計(jì)　253
15.5.1　創(chuàng)建PCB文件　253
15.5.2　編輯元件封裝　253
15.5.3　繪制PCB板　254
15.6　本章小結(jié)　255

第16章　電子鐘的設(shè)計(jì)與制作　256
16.1　設(shè)計(jì)說明　256
16.2　創(chuàng)建項(xiàng)目文件　256
16.3　原理圖輸入　257
16.3.1　放置元件　257
16.3.2　元件屬性設(shè)置和元件布局　258
16.3.3　連接線路　258
16.3.4　自動(dòng)標(biāo)注　259
16.4　原理圖后處理　260
16.4.1　編譯與差錯(cuò)　260
16.4.2　生成元器件報(bào)表　260
16.4.3　生成網(wǎng)表文件　262
16.5　PCB板的設(shè)計(jì)　262
16.5.1　創(chuàng)建PCB文件　262
16.5.2　導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表和元件封裝　263
16.5.3　自動(dòng)布局　266
16.5.4　網(wǎng)絡(luò)密度分析和3D效果圖　267
16.5.5　自動(dòng)布線　268
16.5.6　DRC檢查　271
16.6　本章小結(jié)　272

第17章　PDH光端機(jī)傳輸頭柜監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)　273
17.1　設(shè)計(jì)說明　273
17.1.1　中央處理器模塊　273
17.1.2　異步串行接口模塊　273
17.1.3　信號(hào)接收模塊　274
17.2　創(chuàng)建項(xiàng)目文件　274
17.3　原理圖輸入　274
17.3.1　放置元件　274
17.3.2　編輯元件屬性、布局及連線　275
17.3.3　元件自動(dòng)標(biāo)注　275
17.4　原理圖后處理　277
17.4.1　編譯與查錯(cuò)　277
17.4.2　生成元件報(bào)表　277
17.4.3　生成網(wǎng)絡(luò)報(bào)表　278
17.5　PCB板的制作　278
17.5.1　規(guī)劃電路板　278
17.5.2　導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表和元件封裝　279
17.5.3　自動(dòng)布局　28117.5.4　自動(dòng)布線　282
17.5.5　大面積鋪銅　284
17.6　本章小結(jié)　284

第18章　動(dòng)態(tài)電子稱重儀的設(shè)計(jì)與制作　285
18.1　設(shè)計(jì)說明　285
18.2　創(chuàng)建項(xiàng)目文件　290
18.3　原理圖設(shè)計(jì)　290
18.3.1　主電路原理圖設(shè)計(jì)　290
18.3.2　顯示電路原理圖設(shè)計(jì)　296
18.3.3　自動(dòng)標(biāo)注　298
18.4　原理圖后處理　299
18.4.1　編譯項(xiàng)目與查錯(cuò)　299
18.4.2　生成元器件報(bào)表　299
18.4.3　生成網(wǎng)絡(luò)報(bào)表　301
18.5　PCB板的制作　301
18.5.1　規(guī)劃電路板　301
18.5.2　導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表和元件封裝　302
18.5.3　自動(dòng)布局　304
18.5.4　全局布線　305
18.5.5　DRC檢查　305
18.6　本章小結(jié)　307

第19章　溫控電路設(shè)計(jì)　308
19.1　設(shè)計(jì)說明　308
19.2　創(chuàng)建項(xiàng)目文件　308
19.3　ADN8830的制作　308
19.4　原理圖設(shè)計(jì)　310
19.4.1　ADN8830電路模塊設(shè)計(jì)　310
19.4.2　電源電路模塊設(shè)計(jì)　311
19.5　原理圖后處理　312
19.5.1　編譯工程與查錯(cuò)　312
19.5.2　生成元器件報(bào)表　312
19.5.3　生成網(wǎng)表文件　313
19.6　PCB板的制作　316
19.6.1　規(guī)劃電路板　316
19.6.2　導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表和元件封裝　317
19.6.3　自動(dòng)布局　318
19.6.4　全局布線　318
19.6.5　DRC檢查和3D效果圖　319
19.7　本章小結(jié)　320