電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝（第2版）

　　本書內(nèi)容包括：電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝基礎(chǔ)，電子產(chǎn)品的防護(hù)，電子元器件及材料，焊接技術(shù)，印制電路板，電子產(chǎn)品裝配工藝，表面組裝工藝技術(shù)，電子產(chǎn)品調(diào)試工藝，電子產(chǎn)品技術(shù)文件，電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。本書安排了相應(yīng)的技能訓(xùn)練，章后附有小結(jié)和習(xí)題，書末有附錄。本書取材新穎，表述簡(jiǎn)練，通俗易懂。充分體現(xiàn)職業(yè)教育的特點(diǎn)，適合于作為中等職業(yè)學(xué)校電子技術(shù)類教材使用，也可作為有關(guān)職業(yè)教育和工程技術(shù)人員的技術(shù)參考和自學(xué)用書。本書還配有電子教學(xué)參考與資料包，詳見(jiàn)前言。本書前言本書是中等職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃教材，是根據(jù)教育部頒布的中等職業(yè)學(xué)?！峨娮赢a(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝》教學(xué)大綱編寫的，并經(jīng)全國(guó)中職電子技術(shù)類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會(huì)審定通過(guò)，可作為中等職業(yè)學(xué)校電子與信息技術(shù)專業(yè)的教材。本教材緊密結(jié)合中等職業(yè)教育特點(diǎn)，適應(yīng)社會(huì)需求，突出應(yīng)用性、針對(duì)性，加強(qiáng)實(shí)踐能力的培養(yǎng)。內(nèi)容敘述力求深入淺出，將知識(shí)點(diǎn)與能力點(diǎn)有機(jī)結(jié)合，注重培養(yǎng)學(xué)生的實(shí)際操作能力；內(nèi)容編排力求簡(jiǎn)潔明快、形式新穎、目標(biāo)明確，利于促進(jìn)學(xué)生的求知欲和學(xué)習(xí)主動(dòng)性。本課程的參考學(xué)時(shí)數(shù)為50～70學(xué)時(shí)。主要內(nèi)容包括：第1章電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝基礎(chǔ)，介紹電子產(chǎn)品的特點(diǎn)、基本要求和可靠性；第2章電子產(chǎn)品的防護(hù)，介紹氣候因素的防護(hù)、散熱及防護(hù)、機(jī)械因素的隔離、電磁干擾的屏蔽；第3章電子元器件及材料，介紹電阻器、電容器、電感器、二極管、三極管、集成電路、表面組裝元器件及常用電子材料；第4章焊接技術(shù)，介紹焊接基礎(chǔ)知識(shí)、手工焊接技術(shù)、波峰焊接、再流焊接；第5章印制電路板，介紹印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、印制電路板的制造與檢驗(yàn)；第6章電子產(chǎn)品裝配工藝，介紹裝配工藝技術(shù)基礎(chǔ)、印制電路板的組裝、整機(jī)組裝、微組裝技術(shù)；第7章表面組裝工藝技術(shù)，介紹SMT組裝工藝、SMC/SMD貼裝工藝、SMT焊接工藝技術(shù)；第8章電子產(chǎn)品調(diào)試工藝，介紹調(diào)試工藝技術(shù)、整機(jī)檢測(cè)與維修；第9章電子產(chǎn)品技術(shù)文件，介紹設(shè)計(jì)文件、工藝文件內(nèi)容及編制方法；第10章電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，介紹電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)系統(tǒng)、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)微型化、人機(jī)系統(tǒng)。

暫缺《電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝（第2版）》作者簡(jiǎn)介