微納米技術(shù)及其應(yīng)用

總序
前言
第一章 緒論
1.1 MEMS的定義
1.2 國(guó)內(nèi)外研究概況及展望
1.3 納米技術(shù)及展望
第二章 MEMs基礎(chǔ)理論
2.1 尺寸效應(yīng)
2.2 微機(jī)械常用材料
2.3 微構(gòu)造的機(jī)械特性
2.4 微構(gòu)造的振動(dòng)特性
2.5 微構(gòu)造的熱特性
2.6 摩擦磨耗的減少辦法
2.7 微流路中液體的流動(dòng)
2.8 微機(jī)械的驅(qū)動(dòng)原理
2.9 超小型機(jī)械實(shí)現(xiàn)的障礙及對(duì)策
第三章 微機(jī)械制造技術(shù)
3.1 概j盔
3.2 體加工工藝
3.3 硅表面微機(jī)械加工技術(shù)
3.4 結(jié)合加工
3.5 逐次加工
3.6 LIGA技術(shù)
3.7 微機(jī)械加工技術(shù)中的微電子工藝和設(shè)備
3.8 本章小結(jié)
第四章 MEMscAD輔助分析和設(shè)計(jì)
4.1 ANSYS的主要技術(shù)特點(diǎn)
4.2 ANSYS使用中幾個(gè)應(yīng)注意的問(wèn)題
4.3 ANSYS的分析步驟
4.4 微型電磁繼電器受力及磁場(chǎng)分布的ANsYS模擬
4.5 ANsYS仿真分析的一些經(jīng)驗(yàn)
4.6 Coventorware的主要技術(shù)特點(diǎn)
4.7 Coventorware分析的基本步驟
4.8 懸臂梁與硅基底間電容的計(jì)算和懸臂梁的受力分析
第五章 微傳感器
5.1 傳感器的基本物理效應(yīng)
5.2 壓阻效應(yīng)與半導(dǎo)體應(yīng)變傳感器
5.3 電容式三維加速度計(jì)
5.4 振動(dòng)式微陀螺儀
5.5 微型熱式濕度傳感器
5.6 微型光柵讀碼器
5.7 微型磁通門
第六章 微操作器
6.1 靜電型微操作器
6.2 電磁型微操作器
6.3 熱膨脹型操作器
6.4 壓電型微操作器
6.5 微機(jī)械零件
第七章 微泵
7.1 壓電陶瓷的振動(dòng)解析
7.2 單向流動(dòng)原理及泵流量
7.3 微閥機(jī)構(gòu)
7.4 壓電微泵
第八章 微機(jī)電系統(tǒng)
8.1 微機(jī)電系統(tǒng)的特點(diǎn)
8.2 微機(jī)電系統(tǒng)所面臨的課題
8.3 微機(jī)電系統(tǒng)介紹
第九章 生物芯片
9.1 概述
9.2 生物芯片中常用的幾種檢測(cè)原理
9.3 生物芯片加工技術(shù)
9.4 生折芯片
9.5 結(jié)論
第十章 納米技術(shù)
10.1 概述
10.2 納米材料
10.3 納米級(jí)加工技術(shù)
10.4 納米測(cè)量技術(shù)
10.5 結(jié)束語(yǔ)
參考文獻(xiàn)