電子組裝制造：芯片·電路板·封裝及元器件

第1章  印制電路的歷史及概述1.1  引言1.2  電路技術1.3  電路材料1.4  電路板工藝1.5  電路板結構和類型1.6  用于電子封裝的電路板1.7  印制電路板的發(fā)展趨勢1.8  印制電路板的商業(yè)和經濟效益1.9  長期展望參考文獻第2章  集成電路芯片的發(fā)展和制造2.1  引言2.2  原子結構2.3  真空管2.4  半導體理論2.5  集成電路基本原理2.6  集成電路芯片制作參考文獻第3章  IC芯片封裝3.1  引言3.2  IC封裝3.3  封裝分類3.4  封裝技術3.5  各種封裝技術的比較3.6  IC組裝工藝3.7  總結與展望參考文獻第4章  電路板基材--層壓板和半固化片4.1  引言4.2  紙基材料4.3  FR-4材料4.4  復合材料4.5  高性能材料4.6  微孔材料4.7  高速／高頻材料4.8  小結第5章  印制電路板制造5.1  引言5.2  背景和歷史5.3  結構材料5.4  層壓材料準備5.5  層壓方法5.6  用于印制電路板的層壓板形式5.7  層壓板的選擇5.8  阻焊膜5.9  有鍍通孔的印制電路板通用工藝綜述5.10  加成法和減成法工藝5.11  單面電路工藝實例5.12  雙面電路板舉例5.13  標準的多層電路板工藝范例5.14  批量層壓5.15  金屬芯板印制電路板5.16  撓性電路板5.17  高密度互連(HDI)結構5.18  展望5.19  小結參考文獻第6章  封裝及元器件的粘接與互連6.1  引言6.2  互連的級別6.3  一級互連的類型6.4  二級互連的類型6.5  陶瓷封裝6.6  有機封裝6.7  模塊級組裝6.8  陶瓷倒裝芯片模塊6.9  有機物包封倒裝芯片模塊6.10  引線鍵合有機封裝模塊6.11  二級組裝6.12  向無鉛焊料過渡及焊接工藝參考文獻第7章  電子組裝制造中的焊接材料和工藝7.1  總趨勢7.2  焊接材料7.3  物理性能7.4  冶金性能7.5  機械性能7.6  焊接合金選擇——一般原則7.7  無鉛焊料7.8  再流焊7.9  惰性和還原性氣氛焊接7.10  印刷7.11  印制板表面涂覆7.12  "綠色"制造參考文獻第8章  印制線路板清洗8.1  引言8.2  線路板制作8.3  裸銅上涂覆阻焊膜8.4  錫一鉛上涂覆阻焊膜8.5  環(huán)境控制與考慮8.6  法規(guī)(美國職業(yè)安全與健康局和美國國家環(huán)保署)方面的考慮8.7  可適用的文件8.8  信息來源和參考資料第9章  電路板的涂覆材料和工藝9.1  引言9.2  敷形涂覆的目的和功能9.3  敷形涂覆的規(guī)范9.4  涂覆材料的一般類型9.5  一般涂覆類型的選擇標準9.6  工程技術或性能9.7  工藝或應用9.8  優(yōu)化涂層性能的基本先決條件9.9  敷形涂覆方法9.10  多層涂覆9.11  健康和安全考慮參考文獻第10章  撓性和剛撓性電路板制造工藝10.1  引言10.2  分類10.3  撓性板材料10.4  制造工藝參考文獻第11章  電子陶瓷及復合材料的制備與性能11.1  引言11.2  陶瓷的表面性質11.3  陶瓷材料的熱性能11.4  陶瓷基板的機械性能11.5  睜瓷的電性能11.6  陶瓷制造11.7  陶瓷材料11.8  復合材料11.9  陶瓷和復合材料的成形參考文獻第12章  混合微電子技術和多芯片模塊技術12.1  引言12.2  厚膜技術12.3  絲網印刷12.4  烘干12.5  燒結12.6  金屬陶瓷厚膜導體材料12.7  厚膜電阻材料12.8  厚膜電介質材料12.9  釉面材料12.10  關于厚膜的結論12.11  薄膜技術12.12  薄膜材料12.13  厚膜與薄膜的比較12.14  銅金屬化技術12.15  基板金屬化技術總結12.16  電阻修正12.17  混合電路的組裝12.18  封裝12.19  混合電路設計12.20  多芯片模塊參考文獻第13章  電子組裝制造中的環(huán)保考慮13.1  引言13.2  材料考慮13.3  有環(huán)保意識的制造工藝13.4  法規(guī)與非法規(guī)性的考慮13.5  小結參考文獻譯后記