EDA技術簡明教程

上篇 芯片級EDA技術
第1章 可編程邏輯器件
1.1 基于“乘積項的可編程邏輯器件
第2章 VHDL硬件描述語言
2.1 概述
2.2 VHDL程序基本結構
2.3 VHDL語言的基本數(shù)據(jù)類型和操作符
2.4 VHDL構造體的描述方式
第3章 MAX+plusⅡ開發(fā)軟件及其使用
3.1 MAX+plusⅡ開發(fā)軟件簡介
3.2 MAX+plusⅡ開發(fā)流程
3.3 MAX+plusⅡ的原理圖編輯器與庫資源
3.4 使用VHDL進行設計
3.5 MAX+plusⅡ上的設計實例：簡易電子琴設計
第4章 QuartusⅡ開發(fā)軟件及其使用
4.1 QuartusⅡ開發(fā)軟件簡介
4.2 QuartusⅡ開發(fā)流程
4.3 QuartusⅡ的庫資源
4.4 QuartusⅡ上的設計實例
4.5 使用框圖進行設計
第5章 Synplify Pro綜合器
5.1 Synplify Pro綜合器簡介
5.2 Synplify Pro的基本使用
5.3 有限狀態(tài)機編譯器的使用
5.4 利用MAX+plusⅡ進行適配
5.5 QuartusⅡ進行適配
中篇 電路級EDA技術
第6章 CWB數(shù)?；旌想娐贩抡孳浖?br /> 6.1 EWB簡介
6.2 EWB的運行環(huán)境介紹
6.3 模擬電路的仿真分析
6.4 數(shù)字電路的仿真
6.5 子電路的生成與使用
第7章 Prote199SE印刷電路板設計軟件
7.1 Prote199 SE簡介
7.2 印刷電路板設計流程
7.3 電路原理圖設計
7.4 生成網(wǎng)絡表文件
7.5 電路板規(guī)劃
7.6 加載封裝信息庫與載入網(wǎng)絡表
7.7 元件布局
7.8 布線
7.9 電路板3D預覽
下篇 系統(tǒng)級EDA技術
第8章 System View系統(tǒng)仿真軟件
8.1 System View簡介
8.2 System View的運行環(huán)境
8.3 System View的設計仿真示例
第9章 Simulink動態(tài)仿真系統(tǒng)
9.1 Simulink簡介
9.2 Simulink基本使用方法
9.3 Simulink子系統(tǒng)
9.4 Simulink基本模塊簡介
9.5 Simulink綜合實例：數(shù)字信號載波傳輸系統(tǒng)仿真設計
第10章 VHDL代碼自動生成
10.1 概述
10.2 DSP Buileer的庫資源
10.3 基于DSP Buileer的設計流程
10.4 DSP Buileer的庫資源
10.5 DSP Buileer應用實例
10.6 小結
參考文獻