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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）的最終目的是設(shè)計(jì)出電路。電路大致分為兩種：一種是基于PCB的電路；另一種是集成電路，即IC（含PLD和ASIC）。實(shí)現(xiàn)IC和PCB電路的思想、方法和過(guò)程就構(gòu)成EDA的全部?jī)?nèi)容。本書(shū)內(nèi)容按照EDA的層次化設(shè)計(jì)方法和知識(shí)模塊組織，分為兩大部分：第一部分“理論與實(shí)踐”主要介紹電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）技術(shù)基礎(chǔ)、電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與電子組裝、微電子技術(shù)與集成電路基礎(chǔ)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)與仿真、電路級(jí)設(shè)計(jì)與仿真、SPICE語(yǔ)言和模擬電路設(shè)計(jì)、VHDL、VerilogHDL、可編程邏輯器件（PLD）與SOPC、IC設(shè)計(jì)流程與Soc、PCB設(shè)計(jì)技術(shù)；第二部分“工具軟件使用指導(dǎo)”主要介紹動(dòng)態(tài)系統(tǒng)仿真軟件SystemView、Multisim電子實(shí)驗(yàn)工作臺(tái)軟件、電路原理圖及PCB設(shè)計(jì)軟件ProteIDXP、電路設(shè)計(jì)與仿真軟件OrCAD、ALTERA可編程器件開(kāi)發(fā)系統(tǒng)MAX+plusⅡ、SilvacoIC設(shè)計(jì)軟件介紹、MicrowindIC版圖設(shè)計(jì)軟件。本書(shū)內(nèi)容的編排充分地考慮了高校的教學(xué)需求、平臺(tái)成本和學(xué)生的層次，整合了EDA和IC設(shè)計(jì)的全部教學(xué)體系，即使缺少相關(guān)軟件，也并不影響主要內(nèi)容的教學(xué)。本書(shū)適合于電子類(lèi)專(zhuān)業(yè)的高年級(jí)本科生和碩士研究生，也可作為其他工程技術(shù)人員和教師系統(tǒng)學(xué)習(xí)EDA技術(shù)和IC設(shè)計(jì)的一本參考書(shū)。有關(guān)本書(shū)相關(guān)問(wèn)題請(qǐng)通過(guò)網(wǎng)站“EDA教學(xué)與研究（EDAteach.com）”或電子郵件lidsh@21cn.com與作者聯(lián)系。

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暫缺《電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化與IC設(shè)計(jì)》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

第一篇理論與實(shí)踐
第1章電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）技術(shù)基礎(chǔ)
1.1 從電子CAD到EDA
1.1.1 EDA基本概念
1.1.2 EDA發(fā)展概況
1.1.3 EDA與傳統(tǒng)的CAD主要區(qū)別
1.2 EDA的技術(shù)特征和工程應(yīng)用范疇
1.2.1 電子工程設(shè)計(jì)與EDA
1.2.2 EDA技術(shù)特征
1.2.3 EDA主要應(yīng)用范疇
1.3 EDA設(shè)計(jì)方法概述
1.3.1 行為描述法
1.3.2 IP設(shè)計(jì)與復(fù)用技術(shù)
1.3.3 ASIC設(shè)計(jì)方法
1.3.4 SoC設(shè)計(jì)方法
1.4 EDA工具軟件簡(jiǎn)介
1.4.1 IC設(shè)計(jì)工具
1.4.2 PLD設(shè)計(jì)工具
1.4.3 PCB設(shè)計(jì)工具
1.5 典型的EDA工具
1.5.1 Cadence EDA工具
1.5.2 Synopsys EDA工具
1.5.3 Mentor Graphics EDA工具
1.5.4 Magma EDA工具
1.5.5 中國(guó)華大EDA工具
1.5.6 Altium （Proter） EDA工具
1.5.7 Altera EDA工具
1.6 EDA技術(shù)面臨深亞微米工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)
1.6.1 EDA技術(shù)隨工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)
1.6.2 深亞微米Soc集成電路設(shè)計(jì)對(duì)EDA技術(shù)的挑戰(zhàn)
第2章電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與電子組裝
2.1 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)概述
2.2 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法
2.2.1 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)過(guò)程
2.2.2 現(xiàn)代電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法及工具
2.3 數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)
2.3.1 數(shù)字系統(tǒng)的基本組成
2.3.2 設(shè)計(jì)數(shù)字系統(tǒng)的基本步驟
2.3.3 用流程圖與MDS圖(或ASM圖)表示狀態(tài)轉(zhuǎn)換關(guān)系
2.3.4 數(shù)字系統(tǒng)的層次化設(shè)計(jì)
2.4 模擬系統(tǒng)設(shè)計(jì)
2.4.1 模擬電路應(yīng)用場(chǎng)合及其特點(diǎn)
2.4.2 模擬系統(tǒng)的高詩(shī)文法與步驟
2.4.3 基本單元模擬電路
2.5 以微機(jī)(單片機(jī))為核心的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)
2.5.1 智能型電子系統(tǒng)特點(diǎn)
2.5.2 典型微型計(jì)算機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的組成與分類(lèi)
2.5.3 微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)組成和接口護(hù)展部分
2.5.4 微型計(jì)算機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)要點(diǎn)
2.5.5 微型計(jì)算機(jī)實(shí)用器件與電路介紹
2.5.6 智能型電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法與過(guò)程
2.6
2.6.1 系統(tǒng)芯片(Soc)設(shè)計(jì)
2.6.2 Soc設(shè)計(jì)流程
2.7 電子組裝基礎(chǔ)知識(shí)
2.7.1 整機(jī)與組裝的關(guān)系
2.7.2 整機(jī)與系統(tǒng)的組裝層次
2.7.3 不同封裝層次面臨的技術(shù)課題
思考題與習(xí)題
第3章微電子技術(shù)與集成電路基礎(chǔ)
3.1 微電子和集成電路的定義和研究范疇
3.2 從晶體管到Soc
3.2.1 晶體管理的發(fā)展
3.2.2 集成電路的發(fā)展
3.2.3 摩爾定律和CPU的發(fā)展
……
第4章系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)與仿真
第5章電路級(jí)設(shè)計(jì)與仿真
第6章 SPICE語(yǔ)言和模擬電路設(shè)計(jì)
第7章 VHDL
第8章 Verilog HDL
第9章可編程邏輯器件（PLD）與SOPC
第10章 IC設(shè)計(jì)流程與Soc
第11章 PCB設(shè)計(jì)技術(shù)
第二篇工具軟件使用指導(dǎo)
第12章運(yùn)態(tài)系統(tǒng)仿真軟件System View
第13章 Multisim電子實(shí)驗(yàn)工作臺(tái)軟件
第14章電路原理圖及PCB設(shè)計(jì)軟年P(guān)rotel DXP
第15章電路設(shè)計(jì)與仿真軟件OrCAD
第16章 ALTERA可編程器件開(kāi)發(fā)系統(tǒng)MAX+plusⅡ
第17章 Silvaco IC設(shè)計(jì)軟件介紹
第18章 Microwind IC版圖設(shè)計(jì)軟件
參考文獻(xiàn)