微機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造

第一章 概述
1.1 微機(jī)電系統(tǒng)簡(jiǎn)介
1.2 微機(jī)電系統(tǒng)的起源
1.3 微機(jī)電系統(tǒng)發(fā)展現(xiàn)狀
第二章 微機(jī)電系統(tǒng)材料
2.1 硅材料
2.2 壓電材料
2.3 形狀記憶合金
2.4 超磁致伸縮材料
2.5 凝膠
2.6 電流變體
第三章 微機(jī)械加工技術(shù)
3.1 傳統(tǒng)超精密與特種加工技術(shù)
3.2 微機(jī)電系統(tǒng)常用的集成電路工藝
3.3 硅微機(jī)械加工技術(shù)
3.4 光刻電鑄模造技術(shù)
3.5 微機(jī)械加工實(shí)例
第四章 微封裝
4.1 封裝技術(shù)
4.2 三維堆裝
4.3 未來(lái)微機(jī)電系統(tǒng)封裝發(fā)展趨勢(shì)和方向
第五章 微檢測(cè)技術(shù)
5.1 微結(jié)構(gòu)的材料特性檢測(cè)技術(shù)
5.2 微機(jī)電系統(tǒng)構(gòu)件的幾何量檢測(cè)
5.3 微系統(tǒng)的性能檢測(cè)
第六章 微傳感器
6.1 物理傳感器
6.2 微型化學(xué)傳感器
6.3 微型生物傳感器
第七章 微執(zhí)行器
7.1 靜電執(zhí)行器
7.2 壓電執(zhí)行器
7.3 電磁執(zhí)行器
7.4 SMA執(zhí)行器
7.5 熱執(zhí)行器
7.6 微流體執(zhí)行器
第八章 微構(gòu)件
8.1 結(jié)構(gòu)梁
8.2 薄膜
8.3 鉸鏈
8.4 隧道探針
8.5 壓電換能器件
8.6 靜電微構(gòu)件
第九章 微系統(tǒng)應(yīng)用
9.1 在汽車工業(yè)中的應(yīng)用
9.2 微機(jī)器人
9.3 微型飛行器
9.4 在航空航天中的應(yīng)用
9.5 在醫(yī)學(xué)中的應(yīng)用
9.6 在軍事中的應(yīng)用
9.7 在生物科學(xué)中的應(yīng)用
9.8 在信息技術(shù)中的應(yīng)用
第十章 微尺度效應(yīng)
10.1 微摩擦基礎(chǔ)
10.2 微尺度熱學(xué)
10.3 微流體尺度效應(yīng)
10.4 微執(zhí)行器的尺度效應(yīng)
第十一章 微機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)
11.1 引言
11.2 微機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計(jì)的概念、任務(wù)及類型
11.3 微機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計(jì)過程
11.4 微機(jī)電系統(tǒng)健壯性設(shè)計(jì)方法簡(jiǎn)介
11.5 微機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法學(xué)與發(fā)展方向
第十二章 微機(jī)電系統(tǒng)計(jì)算機(jī)輔助技術(shù)
12.1 MEMS CAD設(shè)計(jì)原則
12.2 MEMS CAD 結(jié)構(gòu)體系
12.3 MEMS建模與仿真
12.4 宏模型
12.5 建模語(yǔ)言VHDL-AMS簡(jiǎn)介
12.6 常用軟件介紹