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內(nèi)容簡介

　　微機電系統(tǒng)（MEMS，即Micro Electro Mechanical System）與微電子學(xué)、信息學(xué)、材料科學(xué)和納米技術(shù)等密切相關(guān)，具有體積小、精度高、重量輕、性能可靠穩(wěn)定、能耗低、靈敏度高、工作效率高，以及多功能智能化和適于大批量生產(chǎn)，成本低廉等一系列優(yōu)點，有巨大的應(yīng)用前景和經(jīng)濟效益，被公認(rèn)為21世紀(jì)的重點發(fā)展高科技前沿學(xué)科。本書主要從普及的角度介紹微機電系統(tǒng)及其相關(guān)技術(shù)，全書共分為12章，分別對微機電系統(tǒng)的定義、起源及研究現(xiàn)狀、制造技術(shù)、系統(tǒng)構(gòu)成、設(shè)計技術(shù)進行了深入淺出、通俗易懂的介紹。本書的特點是信息量大、系統(tǒng)全面，包含了微機電系統(tǒng)制造過程中微機械加工、微封裝、微檢測各個環(huán)節(jié)；微機電系統(tǒng)構(gòu)成中的各種微傳感器、微執(zhí)行器、微構(gòu)件、微系統(tǒng)的工作機理；先進的微機電系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)以及計算機輔助技術(shù)；多種設(shè)計手段和實用軟件。本書可供希望了解或采用微機電系統(tǒng)的工程技術(shù)人員閱讀，也可作為機械工程類學(xué)生學(xué)習(xí)專業(yè)等選修課時的教學(xué)參考書。

作者簡介

暫缺《微機電系統(tǒng)設(shè)計與制造》作者簡介

圖書目錄

第一章概述
1.1 微機電系統(tǒng)簡介
1.2 微機電系統(tǒng)的起源
1.3 微機電系統(tǒng)發(fā)展現(xiàn)狀
第二章微機電系統(tǒng)材料
2.1 硅材料
2.2 壓電材料
2.3 形狀記憶合金
2.4 超磁致伸縮材料
2.5 凝膠
2.6 電流變體
第三章微機械加工技術(shù)
3.1 傳統(tǒng)超精密與特種加工技術(shù)
3.2 微機電系統(tǒng)常用的集成電路工藝
3.3 硅微機械加工技術(shù)
3.4 光刻電鑄模造技術(shù)
3.5 微機械加工實例
第四章微封裝
4.1 封裝技術(shù)
4.2 三維堆裝
4.3 未來微機電系統(tǒng)封裝發(fā)展趨勢和方向
第五章微檢測技術(shù)
5.1 微結(jié)構(gòu)的材料特性檢測技術(shù)
5.2 微機電系統(tǒng)構(gòu)件的幾何量檢測
5.3 微系統(tǒng)的性能檢測
第六章微傳感器
6.1 物理傳感器
6.2 微型化學(xué)傳感器
6.3 微型生物傳感器
第七章微執(zhí)行器
7.1 靜電執(zhí)行器
7.2 壓電執(zhí)行器
7.3 電磁執(zhí)行器
7.4 SMA執(zhí)行器
7.5 熱執(zhí)行器
7.6 微流體執(zhí)行器
第八章微構(gòu)件
8.1 結(jié)構(gòu)梁
8.2 薄膜
8.3 鉸鏈
8.4 隧道探針
8.5 壓電換能器件
8.6 靜電微構(gòu)件
第九章微系統(tǒng)應(yīng)用
9.1 在汽車工業(yè)中的應(yīng)用
9.2 微機器人
9.3 微型飛行器
9.4 在航空航天中的應(yīng)用
9.5 在醫(yī)學(xué)中的應(yīng)用
9.6 在軍事中的應(yīng)用
9.7 在生物科學(xué)中的應(yīng)用
9.8 在信息技術(shù)中的應(yīng)用
第十章微尺度效應(yīng)
10.1 微摩擦基礎(chǔ)
10.2 微尺度熱學(xué)
10.3 微流體尺度效應(yīng)
10.4 微執(zhí)行器的尺度效應(yīng)
第十一章微機電系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)
11.1 引言
11.2 微機電系統(tǒng)設(shè)計的概念、任務(wù)及類型
11.3 微機電系統(tǒng)設(shè)計過程
11.4 微機電系統(tǒng)健壯性設(shè)計方法簡介
11.5 微機電系統(tǒng)設(shè)計方法學(xué)與發(fā)展方向
第十二章微機電系統(tǒng)計算機輔助技術(shù)
12.1 MEMS CAD設(shè)計原則
12.2 MEMS CAD 結(jié)構(gòu)體系
12.3 MEMS建模與仿真
12.4 宏模型
12.5 建模語言VHDL-AMS簡介
12.6 常用軟件介紹