PowerPCB高速電子電路設(shè)計與應用

第1章  概述
  1.1  電子設(shè)計自動化與EDA工具
  1.1.1  EDA技術(shù)的概念及范疇
  1.1.2  EDA常用軟件工具
  1.1.3  EDA的應用及發(fā)展趨勢
  1.2  印刷電路板設(shè)計基礎(chǔ)
  1.2.1  PCB設(shè)計的一般原則
  1.2.2 PowerPCB的設(shè)計過程
第2章  PowerPCB設(shè)計系統(tǒng)簡介
  2.1  PowerPCB設(shè)計系統(tǒng)構(gòu)成
  2.2  PowerPCB設(shè)計系統(tǒng)功能模塊簡介
  2.2.1  PowerPCB規(guī)則驅(qū)動的設(shè)計工具
  2.2.2  PowerBGA高級封裝設(shè)計的解決方案
  2.2.3  BlazeRouter任意角度全自動布線器
  2.2.4  可制造性設(shè)計
  2.2.5  可測試性設(shè)計
  2.2.6  PowerBGARouteWl2ald
  2.2.7  動態(tài)布線編輯器
  2.2.8  物理設(shè)計重復使用
  2.2.9  數(shù)據(jù)瀏覽器
  2.2.10  Pro／ENGINEERLink
  2.2.11  PowerPCB／BGA軟件附加的模塊
  2.3  PowerPCB 5.0的新特性
  2.4  PowerPCB 5.0的圖形用戶界面、功能及常用命令
  2.4.1  PowerPCB 5.0的圖形用戶界面
  2.4.2  PowerPCB 5.0功能對話框
  2.4.3  PowerPCB 5.0的常用命令與操作
  2.5  PowerPCB 5.0的用戶環(huán)境定制
  2.5.1  用戶定制工具欄
  2.5.2  在PCB中添加中文漢字或圖標
  2.5.3  宏(Macro)命令
第3章  PowerPCB布局布線設(shè)計
  3.1  布局設(shè)計
  3.1.1  PCB布局的一般規(guī)則
  3.1.2  設(shè)置板框及定義各類禁止區(qū)
  3.1.3  自動布局
  3.1.4  手工布局
  3.1.5  利用原理圖驅(qū)動進行布局設(shè)計
  3.2  布線設(shè)計
  3.2.1  PCB布線概述
  3.2.2  PowerPCB中布線前的準備
  3.2.3  PowerPCB布線工具
  3.2.4  手工布線
  3.2.5  動態(tài)布線方式
  3.2.6  自動布線
  3.2.7  總線布線
  3.2.8  草圖布線
  3.3  鋪銅
  3.3.1  銅皮
  3.3.2  灌銅
  3.3.3  灌銅管理器
  3.4  規(guī)則檢查與輸出
  3.4.1  設(shè)計規(guī)則檢查(DRC)
  3.4.2  布線的檢查與輸出
  3.4.3  32程修改規(guī)則(ECO)
第4章  PCB設(shè)計中的規(guī)則驅(qū)動設(shè)計方法
  4.1  PowerPCB設(shè)計規(guī)則
  4.2  PowerPCB設(shè)計規(guī)則定義
  4.2.1  默認的設(shè)計規(guī)則定義
  4.2.2  類規(guī)則定義
  4.2.3  網(wǎng)絡(luò)規(guī)則定義
  4.2.4  組規(guī)則
  4.2.5  管腳對規(guī)則
  4.2.6  條件規(guī)則
  4.2.7  差分對規(guī)則
  4.2.8  封裝規(guī)則
  4.2.9  元件規(guī)則
  4.3  PowerPCB設(shè)計規(guī)則檢查
  4.3.1  PowerPCB設(shè)計規(guī)則檢查
  4.3.2  安全間距設(shè)計檢查
  4.3.3  連通性設(shè)計檢查
  4.3.4  高速設(shè)計檢查
  4.3.5  平面層檢查
  4.3.6  測試點檢查
  4.3.7  生產(chǎn)加工設(shè)計檢查
第5章  設(shè)計復用
  5.1  設(shè)計復用的建立與應用
  5.1.1  建立一個設(shè)計復用
  5.1.2  增加一個設(shè)計復用
  5.2  設(shè)計復用的編輯
  5.2.1  編輯設(shè)計復用定義
  5.2.2  查詢或修改一個設(shè)計復用
  5.2.3  選擇一個設(shè)計復用
  5.2.4  保存一個設(shè)計復用
  5.2.5  設(shè)計復用的報告
  5.2.6  中斷一個設(shè)計復用
  5.2.7  增加一個已有的復用
  5.2.8  刪除一個設(shè)計復用
  5.2.9  制作“LikeReuse'’
  5.2.10  移動一個設(shè)計復用
  5.2.11  打開一個設(shè)計復用
  5.2.12  重置設(shè)計復用的原點
第6章  全自動布線器
  6.1  全自動布線器概述
  6.2  BlazeRouter全自動布線器用戶界面
  6.2.1  光標位置顯示
  6.2.2  關(guān)于BlazeRouter的鍵盤、菜單和工具欄
  6.3  使用取景、縮放和滾動
  6.4  設(shè)計對象的選擇
  6.5  可固定的面板
  6.5.1  項目總覽
  6.5.2  幫助窗口
  6.5.3  領(lǐng)航窗口
  6.5.4  命令窗口
  6.5.5  電子標簽窗口
  6.6  設(shè)計準備
  6.6.1  設(shè)置測量的單位—
  6.6.2  設(shè)置柵格
  6.6.3  保存設(shè)計文件的備份
  6.7全自動布線設(shè)計
  6.7.1  對于被選擇的對象全自動布線
  6.7.2  全自動布線的動作方式
  6.7.3  定義全自動布線策略
  6.7.4全自動布線
  6.7.5  保存設(shè)計文件的備份
  6.8  B1azeRouter鏈接的應用
  6.9  高速約束布線
  6.9.1  應用布線長度監(jiān)視器進行布線
  6.9.2折疊線布線
  6.10  差分對的交互布線
  6.10.1  建立一個差分對
  6.10.2  指定差分對規(guī)則
  6.10.3  差分對布線
  6.10.4分別布線
  6.10.5  增加過孔對
  6.10.6  分離差分對布線
  6.10.7  領(lǐng)航窗口中的信息反饋
  6.11  定義高速設(shè)計規(guī)則
  6.11.1  匹配長度規(guī)則的交互布線
  6.11.2  設(shè)置和應用元件級的布線規(guī)則
  6.11.3  網(wǎng)絡(luò)調(diào)度
第7章  PowerLOgic操作
  7.1  圖形用戶界面
  7.1.1  PowerLogic中的交互操作過程
  7.1.2  使用工作空間
  7.1.3  設(shè)置柵格
  7.1.4  使用取景和縮放
  7.2  定義元件庫
  7.2.1  PADS元件類型
  7.2.2  建立CAE封裝
  7.2.3  建立新的元件類型
  7.3  添加和編輯元件
  7.3.1  添加元件
  7.3.2  刪除元件
  7.3.3  保存設(shè)計備份
  7.4  建立和編輯連線
  7.4.1  建立新的連線
  7.4.2  移動目標
  7.4.3  連接電源和地
  7.4.4  在不同頁面之間加連線
  7.5  添加總線
  7.5.1  建立總線
  7.5.2  連接到總線
  7.5.3  拷貝連線
  7.5.4  拷貝其他的原理圖目標
  7.6  修改設(shè)計數(shù)據(jù)
  7.6.1  修改原理圖數(shù)據(jù)
  7.6.2  更新或切換元件
  7.6.3  排列元件
  7.6.4  改變元件的值
  7.6.5  目標的成組
  7.7  定義設(shè)計規(guī)則
  7.7.1  設(shè)置PCB層的排列
  7.7.2  設(shè)置默認的安全間距規(guī)則
  7.7.3  設(shè)置默認的布線規(guī)則
  7.8  生成網(wǎng)表及材料清單
  7.8.1  建立網(wǎng)表
  7.8.2  材料清單的編譯
  7.9  使用PowerLogic的OLE功能
  7.9.1  嵌入目標
  7.9.2  修改PowerLogic中嵌入的對象
  7.9.3  在PowerLogic和PowerPCB之間進行OLE通信
  7.10  工程修改規(guī)則(ECO)
  7.10.1  DxViewDraw簡介
  7.10.2  ViewDrawLink對話框簡介
  7.10.3  應用ViewDrawLink進行標注
  7.10.4  增加一個ViewDrawLink工具菜單
  7.10.5  插入一個設(shè)計文件到原理圖文件中
  7.10.6  ViewDraw和PowerPCB之間的交叉探測啟動方式
第8章  多層電路板設(shè)計
  8.1  多層電路板設(shè)計流程
  8.2  PowerPCB設(shè)計系統(tǒng)的層配置
  8.3  多層電路板設(shè)計層的選擇
  8.3.1  多層電路板層疊配置分析
  8.3.2  多層電路板常見層疊配置
  8.4  多層電路板設(shè)計實例
第9章  PCB的可測試性和可制造性設(shè)計
  9.1  可測試性設(shè)計
  9.1.1  測試點參數(shù)選擇
  9.1.2  導出DIF文件
  9.1.3  導入DIF文件
  9.1.4  載入一個測試點配置
  9.1.5  執(zhí)行測試點檢查
  9.1.6  只探測PCBTop面
  9.1.7  保存測試點配置
  9.2  可制造性設(shè)計
  9.2.1  CAM350簡介
  9.2.2  PowerPCB與CAM350鏈接
  9.2.3  反向標注CAM350文件
  9.3  Pro／ENGINEERLink.
  9.3.1  Pro／ENGINEER簡介
  9.3.2  PowerPCB設(shè)計系統(tǒng)中的IDF文件導出
  9.3.3  PowerPCB設(shè)計系統(tǒng)中導入IDF文件
第10章  高速信號印刷電路板設(shè)計
  10.1  高速信號印刷電路板設(shè)計概述
  10.2  高速信號印刷電路板設(shè)計流程
  10.3  高速信號印刷電路板設(shè)計中的信號完整性分析
  10.3.1  信號完整性問題概述
  10.3.2  基于信號完整性分析的PCB設(shè)計方法
  10.3.3  信號完整性分析模型
  10.4  HyperLynx基本概念
  10.5  HyperLynx在高速印刷電路板設(shè)計中的應用
  10.5.1  HyperLynx應用前的準備
  10.5.2  信號完整性分析
  10.5.3  電磁兼容性分析
  10.5.4  串擾分析
  10.5.5  多板分析
第11章  混合信號PCB設(shè)計
  11.1  混合信號印刷電路板的設(shè)計原則
  11.2  混合信號和模擬導線的分析
附錄A  印制電路詞匯
附錄B  PowerPCB中的直接命令
附錄C  PowerPCB中的快捷鍵