微機(jī)接口實(shí)用技術(shù)教程（第二版）

第1章  微機(jī)接口技術(shù)概述
 1.1  微機(jī)的組成和結(jié)構(gòu)
  1.1.1  微機(jī)的組成
  1.1.2  微機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)
  1.1.3  PC系列微機(jī)基本結(jié)構(gòu)
 1.2  微機(jī)接口基本概念
  1.2.1  接口及接口的功能
  1.2.2  接口的分類(lèi)
  1.2.3  接口技術(shù)的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)
 1.3  接口的基本結(jié)構(gòu)及I/O端口的編址方式
  1.3.1  CPU和外設(shè)之間交換的信息
  1.3.2  接口電路的組成
  1.3.3  接口電路的結(jié)構(gòu)形式
  1.3.4  I/O端口的編址方式
 1.4  CPU和外設(shè)之間的數(shù)據(jù)傳送方式
  1.4.1  程序方式
  1.4.2  中斷方式
  1.4.3  DMA方式
 1.5  接口設(shè)計(jì)與分析的基本方法
  1.5.1  接口硬件設(shè)計(jì)方法
  1.5.2  接口軟件設(shè)計(jì)方法
  1.5.3  x86系列微機(jī)接口設(shè)計(jì)
 習(xí)題
第2章  總線與接口標(biāo)準(zhǔn)
 2.1  概述
  2.1.1  總線和接口標(biāo)準(zhǔn)的含義
  2.1.2  總線和接口標(biāo)準(zhǔn)的分類(lèi)
  2.1.3  總線的組成
  2.1.4  總線的性能參數(shù)
  2.1.5  總線的數(shù)據(jù)傳輸過(guò)程
  2.1.6  總線的優(yōu)點(diǎn)
  2.1.7  總線的發(fā)展趨勢(shì)
 2.2  系統(tǒng)總線
  2.2.1  ISA總線
  2.2.2  EISA總線
  2.2.3  PCMCIA總線
 2.3  PCI局部總線
  2.3.1  PCI總線特點(diǎn)
  2.3.2  PCI總線的主要性能
  2.3.3  PCI總線信號(hào)定義
 2.4  通用串行總線USB
  2.4.1  USB系統(tǒng)組成
  2.4.2  USB系統(tǒng)的接口信號(hào)和電氣特性
  2.4.3  USB數(shù)據(jù)流類(lèi)型和傳輸類(lèi)型
 2.5  高性能串行總線標(biāo)準(zhǔn)IEEE1394
  2.5.1  IEEE1394總線特征
  2.5.2  IEEE1394的主要性能特點(diǎn)
  2.5.3  IEEE1394拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
  2.5.4  IEEE1394地址分配
  2.5.5  IEEE1394數(shù)據(jù)傳輸方式
  2.5.6  IEEE 1394和USB的比較
 2.6  其他總線和接口
  2.6.1  SCSI接口標(biāo)準(zhǔn)
  2.6.2  AGP圖形加速端口
 習(xí)題
第3章  中斷技術(shù)
 3.1  中斷概述
  3.1.1  中斷的基本概念
  3.1.2  中斷的響應(yīng)過(guò)程
  3.1.3  中斷控制方式的優(yōu)點(diǎn)
 3.2  PC的中斷系統(tǒng)
  3.2.1  硬件中斷
  3.2.2  軟件中斷
  3.2.3  中斷優(yōu)先權(quán)
  3.2.4  中斷向量表
  3.2.5  8086/8088系統(tǒng)的中斷過(guò)程
 3.3  中斷優(yōu)先級(jí)管理器8259A
  3.3.1  8259A的主要特性和內(nèi)部結(jié)構(gòu)
  3.3.2  8259A的外部特性
  3.3.3  8259A的控制字和初始化編程
  3.3.4  8259A的工作方式
 3.4  現(xiàn)代微機(jī)的中斷系統(tǒng)
  3.4.1  現(xiàn)代微機(jī)的中斷類(lèi)型
  3.4.2  現(xiàn)代微機(jī)的中斷處理
  3.4.3  現(xiàn)代微機(jī)中斷請(qǐng)求線的連接
  3.4.4  現(xiàn)代微機(jī)的中斷控制
  3.4.5  在實(shí)模式下中斷處理程序的設(shè)計(jì)
 習(xí)題
第4章  DMA技術(shù)
 4.1  概述
  4.1.1  DMA的基本概念
  4.1.2  DMAC的功能和主要的硬件支持
  4.1.3  DMA的操作步驟
 4.2  可編程DMA控制器—— 8237A
  4.2.1  8237A DMAC的主要特性和內(nèi)部結(jié)構(gòu)
  4.2.2  8237A的外部特性（引腳功能）
  4.2.3  8237A的內(nèi)部寄存器及方式控制字
  4.2.4  8237A的初始化編程
  4.2.5  8237A的應(yīng)用舉例
 習(xí)題
第5章  并行接口
 5.1  并行接口的基本概念
 5.2  可編程并行I/O接口—— 8255A
  5.2.1  8255A的主要特征和內(nèi)部結(jié)構(gòu)
  5.2.2  8255A的外部引腳
  5.2.3  8255A的控制字和初始化編程
  5.2.4  8255A的3種工作方式
  5.2.5  8255A應(yīng)用舉例
 5.3  并行接口標(biāo)準(zhǔn)
  5.3.1  標(biāo)準(zhǔn)的提出
  5.3.2  IEEE1284標(biāo)準(zhǔn)的基本內(nèi)容
 習(xí)題
第6章  串行通信接口
 6.1  串行通信的基本概念
  6.1.1  串行通信的分類(lèi)
  6.1.2  串行通信的制式
  6.1.3  串行通信的調(diào)制/解調(diào)
  6.1.4  串行接口的基本功能和硬件支持
 6.2  串行通信接口標(biāo)準(zhǔn)
  6.2.1  RS-232C接口標(biāo)準(zhǔn)
  6.2.2  RS-422A接口標(biāo)準(zhǔn)
  6.2.3  RS-485接口標(biāo)準(zhǔn)
  6.2.4  3種標(biāo)準(zhǔn)的比較
 6.3  可編程串行通信接口芯片8251A
  6.3.1  8251A的特點(diǎn)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)
  6.3.2  8251A的外部引腳
  6.3.3  8251A的控制字寄存器和狀態(tài)字寄存器
  6.3.4  8251A的初始化編程
  6.3.5  8251A應(yīng)用實(shí)例
 6.4  微型計(jì)算機(jī)串行通信接口及8250集成電路
  6.4.1  8250集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
  6.4.2  8250內(nèi)部寄存器及功能
  6.4.3  8250串行通信編程
  6.4.4  微型計(jì)算機(jī)串行通信應(yīng)用實(shí)例
 習(xí)題
第7章  定時(shí)/計(jì)數(shù)技術(shù)
 7.1  定時(shí)/計(jì)數(shù)的基本概念
 7.2  可編程定時(shí)器/計(jì)數(shù)器8253
  7.2.1  8253的主要特性
  7.2.2  8253的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
  7.2.3  8253的外部特性
  7.2.4  8253的命令字
  7.2.5  8253的工作方式
  7.2.6  8253工作方式的比較
  7.2.7  8253的初始化編程
  7.2.8  8253應(yīng)用舉例
 7.3  實(shí)時(shí)鐘電路及其應(yīng)用
  7.3.1  MCl46818的外部特性和工作原理
  7.3.2  CMOS RAM中的實(shí)時(shí)鐘信息
  7.3.3  實(shí)時(shí)鐘的狀態(tài)寄存器
  7.3.4  RT/CMOS RAM操作
 習(xí)題
第8章  多功能I/O接口電路
 8.1  多功能I/O接口電路82380
  8.1.1  82380的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
  8.1.2  DMA控制器
  8.1.3  可編程中斷控制器
  8.1.4  可編程定時(shí)/計(jì)數(shù)器
  8.1.5  82380與80386 CPU的連接
 8.2  現(xiàn)代微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口控制邏輯（SICL）
  8.2.1  系統(tǒng)接口控制邏輯的典型功能
  8.2.2  系統(tǒng)接口控制邏輯的功能配置
  8.2.3  PCI/ISA轉(zhuǎn)換控制
  8.2.4 存儲(chǔ)器與I/O地址映射
  8.2.5  PCI接口
  8.2.6  DMA控制器
  8.2.7  中斷控制器
  8.2.8  定時(shí)/計(jì)數(shù)器
 8.3  Intel 815EP芯片組簡(jiǎn)介
  8.3.1  概述
  8.3.2  82815EP MCH芯片的主要特性
  8.3.3  8280lBA（ICH2）芯片的主要特性
 習(xí)題
第9章  A/D和D/A接口
 9.1  典型的模擬接口
 9.2  D/A轉(zhuǎn)換器接口
  9.2.1  D/A轉(zhuǎn)換的基本原理和主要參數(shù)
  9.2.2  典型D/A轉(zhuǎn)換器芯片DAC0832
  9.2.3  D/A轉(zhuǎn)換器與微處理器的接口
 9.3  A/D轉(zhuǎn)換器接口
  9.3.1  模擬信號(hào)的采樣、量化和編碼
  9.3.2  多路模擬開(kāi)關(guān)與采樣保持電路
  9.3.3  A/D轉(zhuǎn)換基本原理
  9.3.4  典型A/D轉(zhuǎn)換器芯片
  9.3.5  A/D轉(zhuǎn)換器芯片與系統(tǒng)連接
 習(xí)題
第10章  人機(jī)接口技術(shù)
 10.1  鍵盤(pán)接口
  10.1.1  非編碼鍵盤(pán)接口
  10.1.2  編碼鍵盤(pán)
 10.2  鼠標(biāo)接口
  10.2.1  鼠標(biāo)器工作原理及分類(lèi)
  10.2.2  鼠標(biāo)器與計(jì)算機(jī)的接口
  10.2.3  鼠標(biāo)器的驅(qū)動(dòng)程序
 10.3  顯示器接口
  10.3.1  CRT顯示器
  10.3.2  液晶顯示器（LCD）
 10.4  打印機(jī)接口
  10.4.1  打印機(jī)的基本工作原理
  10.4.2  主機(jī)與打印機(jī)的接口
  10.4.3  打印機(jī)適配器
  10.4.4  打印機(jī)I/O程序設(shè)計(jì)
 習(xí)題
第11章  外存儲(chǔ)器接口
 11.1  磁盤(pán)概述
  11.1.1  磁記錄原理
  11.1.2  磁盤(pán)的種類(lèi)
  11.1.3  磁盤(pán)的主要技術(shù)指標(biāo)
 11.2  軟盤(pán)驅(qū)動(dòng)器接口電路
  11.2.1  軟磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的組成結(jié)構(gòu)及工作原理
  11.2.2  軟磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的接口與控制器
 11.3  硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器接口電路
  11.3.1  硬盤(pán)的組成結(jié)構(gòu)及工作原理
  11.3.2  硬盤(pán)控制器
  11.3.3  現(xiàn)代硬盤(pán)及接口技術(shù)的發(fā)展
  11.3.4  磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器接口軟件
 11.4  光存儲(chǔ)技術(shù)
  11.4.1  光存儲(chǔ)技術(shù)概述
  11.4.2  光盤(pán)讀寫(xiě)擦原理
  11.4.3  光盤(pán)驅(qū)動(dòng)器工作原理
 習(xí)題
參考文獻(xiàn)