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內(nèi)容簡介

　　電子電路表面組裝技術(shù)（SMT）在我國正處于高速發(fā)展和快速普及化之中，相關專業(yè)技術(shù)人才的缺乏已對其發(fā)展產(chǎn)生了明顯的制約作用。為加快人才培養(yǎng)步伐，急SMT專業(yè)技術(shù)人才培養(yǎng)的生活費統(tǒng)性教學、培訓所需，我們在信息產(chǎn)業(yè)部電子科學院項目資助下，組織和編寫了“SMT教材系列”。本系列教材包括已完成編寫的《表面組裝技術(shù)（SMT）基礎》、《表面組裝工藝技術(shù)》二冊主要教材，以及計劃編寫的《SMT設備原理極其應用》、《SMT組裝系統(tǒng)與原理》、《SMT組裝質(zhì)量與檢測》等教材。各冊教材既相互獨立，又有相互關聯(lián)性。編寫中注意到了教材的實用參考價值和適用面等問題，教材具有理論聯(lián)系實際、易于自學等特點。教材每一章均附有思考題，便于自學和復習思考。根據(jù)需要選擇該系列教材中的部分或全部，可應用于高等院校SMT專業(yè)或?qū)I(yè)方向的本科教育和高等職業(yè)技術(shù)教育；應用于SMT的系統(tǒng)性專業(yè)技術(shù)培訓。也可用其作為器件設計、電路設計等與SMT相關的其他專業(yè)的輔助教材，以及供從事SMT的工程技術(shù)人員自學和參考。

作者簡介

暫缺《表面組裝工藝技術(shù)》作者簡介

圖書目錄

第1章概述
1.1SMT及其工藝技術(shù)的內(nèi)容與特點
1.2SMT工藝技術(shù)要求和技術(shù)發(fā)展趨勢
思考題1
第2章SMT工藝流程與組裝生產(chǎn)線
2.1SMT組裝方式與組裝工藝流程
2.2SMT生產(chǎn)線的設計
2.3工藝設計和組裝設計文件
思考題2
第3章SMT組裝工藝材料
3.1SMT工藝材料的用途與應用要求
3.2焊料
3.3焊膏
3.4焊劑
3.5粘接劑
3.6清洗劑
思考題3
第4章粘接劑和焊膏涂敷工藝技術(shù)
4.1粘接劑涂敷工藝技術(shù)
4.2焊膏涂敷工藝技術(shù)
4.3焊膏印刷過程的工藝控制
思考題4
第5章SMC／SMD貼裝工藝技術(shù)
5.1貼裝方法與貼裝機工藝特性
5.2影響準確貼裝的主要因素
5.3高精度視覺貼裝機的貼裝技術(shù)
思考題5
第6章SMT焊接工藝技術(shù)
6.1SMT焊接方法與特點
6.2波峰焊接工藝技術(shù)
6.3再流焊接技術(shù)
6.4免洗焊接技術(shù)
思考題6
第7章SMA清洗工藝技術(shù)
7.1清洗工藝技術(shù)概述
7.2污染物及其清洗原理
7.3清洗工藝及設備
思考題7
第8章SMT檢測與返修技術(shù)
8.1SMT檢測技術(shù)概述
8.2來料檢測
8.3組裝質(zhì)量檢測技術(shù)
8.4組裝工藝過程檢測與組件測試技術(shù)
8.5SMT組件的返修技術(shù)
思考題8
附錄中華人民共和國電子行業(yè)標準SJ／T10670—1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求
參考文獻