功能材料概論

第1章　晶體學(xué)基礎(chǔ)及材料性能
　1.1　晶體特征
　1.2　化學(xué)鍵與晶體類(lèi)型
　1.3　晶體結(jié)構(gòu)
　1.4　晶體缺陷
　1.5　導(dǎo)體、半導(dǎo)體和絕緣體
　1.6　功能材料的性能
第2章　高分子基礎(chǔ)
　2.1　高分子的概念
　2.2　合成高分子的化學(xué)反應(yīng)
　2.3　高聚合物的分類(lèi)和命名
　2.4　高分子材料的特性
　2.5　高聚物的溶解過(guò)程及溶液性質(zhì)
第3章　超導(dǎo)材料
　3.1　超導(dǎo)的微觀圖像　
　3.2　超導(dǎo)體的臨界參數(shù)
　3.3　低溫超導(dǎo)材料
　3.4　超導(dǎo)材料的應(yīng)用
第4章　貯氫合金
　4.1　金屬貯氫原理
　4.2　貯氫合金分類(lèi)　
　4.3　貯氧合金的應(yīng)用
第5章　形狀記憶合金
　5.1　形狀記憶原理
　5.2　形狀記憶合金材料
　5.3　形狀記憶材料的應(yīng)用
第6章　非晶態(tài)合金
　6.1　非晶態(tài)合金的結(jié)構(gòu)
　6.2　非晶態(tài)材料的制備
　6.3　非晶態(tài)合金材料
　6.4　非晶態(tài)合金的性能及應(yīng)用
第7章　磁性材料
　7.1　軟磁材料
　7.2　硬磁材料
　7.3　磁記錄材料
　7.4　其他磁性材料
第8章　半導(dǎo)體材料
　8.1　半導(dǎo)體材料分類(lèi)　
　8.2　硅和鍺半導(dǎo)體材料
　8.3　化合物半導(dǎo)體材料
　8.4　半導(dǎo)體微結(jié)構(gòu)材料
　8.5　非晶態(tài)半導(dǎo)體
　8.6　半導(dǎo)體光電子材料
　8.7　半導(dǎo)體陶瓷
第9章　微電子器件材料
　9.1　集成電路概述
　9.2　襯底材料
　9.3　互連材料
　9.4　光刻掩膜版材料
　9.5　基板材料
　9.6　封裝材料
　9.7　多芯片組件材料
第10章　光學(xué)材料
　10.1　激光材料
　10.2　光纖材料
　10.3　紅外材料
　10.4　發(fā)光材料
　10.5　光色材料
　10.6　非線(xiàn)性光學(xué)材料
　10.7　液晶材料
第11章　精細(xì)功能陶瓷　
　11.1　導(dǎo)電陶瓷
　11.2　介電鐵電陶瓷　
　11.3　氣敏陶瓷和濕敏陶瓷
　11.4　鐵氧體
　11.5　生物陶瓷
　11.6　高溫超導(dǎo)陶瓷
第12章　納米材料
　12.1　納米材料分類(lèi)　
　12.2　納米材料特性
　12.3　納米材料制備
　12.4　納米磁性材料
　12.5　納米陶瓷材料
　12.6　納米碳分子材料
第13章　功能轉(zhuǎn)換材料
第14章　高分子試劑及固相合成
第15章　高分子催化劑、固定化酶及高分子螯合劑　
第16章　感光及導(dǎo)電性高分子
第17章　功能薄膜材料
第18章　新型功能材料
參考文獻(xiàn)