航空制造工程手冊(cè)（電子設(shè)備裝配）

    第1章 航空電子設(shè)備裝配
    1．1 航空電子設(shè)備發(fā)展和裝配工藝
    1．2 航空電子設(shè)備裝配特點(diǎn)
    1．3 航空電子設(shè)備裝配要求
    1．4 航空電子設(shè)備裝配分類
    1．5 航空電子設(shè)備裝配工藝
    l．5．1 電裝裝配工藝
    1．5．2 機(jī)械裝配工藝
    1．5．3 其他裝配工藝
    l．6 印制板組裝件裝配
    1．6．1 通孔安裝元器件在印制板上的安裝
    1．6．2 表面安裝元器件在印制板上的安裝
    1．6．3 印制板組裝件手工裝配一般操作步
    驟
    1．6．4 印制板組裝件裝配中應(yīng)注意的特殊
    問題
    1．7 電氣組（部）件裝配
    1．7．1 電氣組（部）件手工裝配一般操作
    步驟
    1．7．2 電氣組（部）件裝配中應(yīng)注意的問
    題
    1．8 機(jī)械結(jié)構(gòu)組（部）件裝配
    l．8．1 機(jī)械結(jié)構(gòu)組（部）件手工裝配一般
    操作步驟
    1．8．2 機(jī)械結(jié)構(gòu)組（部）件裝配中應(yīng)注意
    的問題
    1．9 整機(jī)（單元體）裝配
    l．9．1 整機(jī)（單元體）裝配一般操作步驟
    1．9．2 整機(jī)裝配中應(yīng)注意的問題
    1．10 環(huán)境條件與裝配的關(guān)系
    1．10．1 氣候環(huán)境對(duì)產(chǎn)品的影響及應(yīng)采取
    的裝配措施
    1．10．2 機(jī)械環(huán)境對(duì)產(chǎn)品的影響及應(yīng)采取
    的裝配措施
    1．11 裝配用技術(shù)文件
    1．11．l 裝配圖分類
    1．11．2 裝配圖應(yīng)表達(dá)內(nèi)容
    1．11．3 工藝文件的組成
    1．11．4 工藝文件編制要求
   第2章 裝配用印制板、元器件和材料
    2．1 印制板
    2．1．1 印制板的分類
    2．1．2 印制板的外形特征及識(shí)別
    2．1．2．l 剛性印制板的外形
    2．1．2．2 剛性印制板的識(shí)別
    2．1．3 印制板儲(chǔ)存和保管要求
    2．l．4 印制電路用覆銅箔層壓板的識(shí)別
    2．2 阻容器件
    2．2．1 電阻器
    2．2．1．1 電阻器的類別
    2．2．1．2 圖紙上電阻器的識(shí)別
    2．2．1．3 電阻器實(shí)物的識(shí)別
    2．2．1．4 電阻器儲(chǔ)存和保管要求
    2．2．2 電位器
    2．2．2．l 電位器的類別
    2．2．2．2 圖紙上電位器的識(shí)別
    2．2．2．3 電位器實(shí)物的識(shí)別
    2．2．2．4 電位器儲(chǔ)存和保管要求
    2．2．3 電容器
    2．2．3．1 電容器的類別
    2．2．3．2 圖紙上電容器的識(shí)別
    2．2．3．3 電容器實(shí)物的識(shí)別
    2．2．3．4 電容器儲(chǔ)存和保管要求
    2．3 半導(dǎo)體分立器件
    2．3．1 半導(dǎo)體二極管
    2．3．1．1 半導(dǎo)體二級(jí)管類別
    2．3．1．2 圖紙上半導(dǎo)體二極管的識(shí)別
    2．3．1．3 半導(dǎo)體二極管實(shí)物的識(shí)別
    2．3．2 半導(dǎo)體三極管
    2．3．2．1 半導(dǎo)體三極管類別
    2．3．2．2 圖紙上半導(dǎo)體三極管的識(shí)別
    2．3．2．3 半導(dǎo)體三極管實(shí)物的識(shí)別
    2．3．2．4 半導(dǎo)體三極管引腳的識(shí)別
    2．3．3 半導(dǎo)體晶體管儲(chǔ)存和保管要求
    2．4 半導(dǎo)體集成電路
    2．4．1 半導(dǎo)體集成電路類別
    2．4．2 國(guó)內(nèi)外同類產(chǎn)品型號(hào)對(duì)照
    2．4．3 集成電路封裝形式
    2．4．4 圖紙上集成電路的識(shí)別
    2．4．5 集成電路實(shí)物的識(shí)別
    2．4．6 半導(dǎo)體集成電路儲(chǔ)存和保管要求
    2．5 表面安裝元器件（SMD）
    2．5．1 SMD的類別
    2．5．2 SMD外形特征引腳類型
    2．5．2．1 SMD外形特征
    2．5．2．2 引腳類型
    2．5．3 SMD在圖紙上的表示方法
    2．5．4 表面安裝元器件儲(chǔ)存和保管要求
    2．6 電連接器
    2．6．l 電連接器類別
    2．6．2 XKE型壓接電連接器
    2．6．3 DK－621型總線電連接器
    2．6．4 53系列焊接式印制板電連接器
    2．6．5 ATR機(jī)箱后連接器
    2．6．6 38999系列耐環(huán)境快速分離高密
    度小圓形電連接器
    2．6．7 耐環(huán)境快速分離圓形電連接器
    2．6．8 電連接器的儲(chǔ)存和保管
    2．7 開關(guān)
    2．7．1 開關(guān)的分類與識(shí)別
    2．7．2 開頭的儲(chǔ)存和保管
    2．8 密封繼電器
    2．8．1 密封電磁繼電器的類別
    2．8．2 繼電器儲(chǔ)存和保管
    2．9 電線和電纜
    2．9．1 電線和電纜的分類
    2．9．2 絕緣電線、電纜的型號(hào)與結(jié)構(gòu)特征
    2．9．3 電線和電纜的識(shí)別
    2．9．3．l 電線、電纜在圖紙上的識(shí)別
    2．9．3．2 電線、電纜實(shí)物的識(shí)別
    2．9．4 電線、電纜的儲(chǔ)存和保管
    2．10 緊固件
    2．10．1 緊固件的分類
    2．10．2 緊固件的識(shí)別
    2．10．2．l 緊固件在圖紙上的標(biāo)記方法
    2．10．2．2 緊固件實(shí)物的識(shí)別
   第3章 裝配前的準(zhǔn)備
    3．1 裝配環(huán)境控制及工藝布置
    3．1．1 環(huán)境潔凈度要求
    3．1．2 潔凈車間（廠房）使用要求
    3．1．3 污染物和剩余物的控制
    3．1．4 靜電防護(hù)要求
    3．1．4．l 靜電敏感器件
    3．1．4．2 靜電防護(hù)操作要求
    3．1．4．3 靜電敏感器件裝配要求
    3．1．4．4 測(cè)試和試驗(yàn)設(shè)備
    3．1．4．5 防靜電器材
    3．1．5 工藝布置要求
    3．2 產(chǎn)品設(shè)計(jì)工藝性審查
    3．2．1 工藝性審查的目的
    3．2．2 工藝性審查的內(nèi)容
    3．2．2．l 初步設(shè)計(jì)階段工藝性審查的內(nèi)容
    3．2．2．2 技術(shù)設(shè)計(jì)階段工藝性審查的內(nèi)容
    3．2．2．3 工作圖設(shè)計(jì)階段工藝性審查的內(nèi)
    容
    3．2．3 工藝性審查的基本要求
    3．2．4 工藝性審查的方式和程序
    3．2．5 產(chǎn)品設(shè)計(jì)工藝性主要指標(biāo)項(xiàng)目
    3．2．6 可靠性設(shè)計(jì)工藝性審查
    3．2．6．1 總則
    3．2．6．2 電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)的工藝性審
    查
    3．3 元器件和材料的備料
    3．3．l 備料原則
    3．3．2 備料方法
    3．4 元器件的入庫(kù)檢驗(yàn)與復(fù)驗(yàn)
    3．4．l 元器件入庫(kù)檢驗(yàn)
    3．4．2 庫(kù)存元器件的復(fù)驗(yàn)
    3．5 元器件的老化篩選
    3．5．l 半導(dǎo)體分立器件老化篩選
    3．5．2 鉭電容老化篩選
    3．5．3 繼電器老化篩選
    3．5．4 電阻和電位器老化篩選
    3．5．5 元器件老化篩選試驗(yàn)報(bào)告和結(jié)果處
    理
    3．6 裝配用零件、緊固件的表面處理
    3．6．1 表面處理要求
    3．6．2 清洗方法
    3．6．2．1 手工清洗
    3．6，2．2 自動(dòng)化清洗
    3．6．2．3 印制板組裝件焊接面的清洗
    3．6．2．4 機(jī)械零、部件清洗
    3．7 工具和設(shè)備的選用
    3．7．1 手工裝配工具
    3．7．2 印制板通孔安裝設(shè)備
    3．7．3 印制板表面安裝設(shè)備
   第4章 元器件引線、導(dǎo)線端頭的成形
    和連接
    4．1 元器件引線成形
    4．1．1 分立元器件引線成形要求
    4．1．2 扁平封裝集成電路引線成形要求
    4．1．3 元器件引線成形方法
    4．1．4 元器件引線的矯直
    4．1．5 元器件引線成形中應(yīng)注意事項(xiàng)
    4．2 元器件引線在接線端子上的連接
    4．2．1 連接形式
    4．2．2 纏繞連接方法
    4．2．3 鉤繞連接方法
    4．2．4 插接連接方法
    4．2．5 連接要求
    4．3 導(dǎo)線端頭與接線端子連接
    4．3．1 連接形式
    4．3．2 連接要求
    4．3．3 導(dǎo)線端頭與各種接線端子連接
    4．4 工序檢驗(yàn)
   第5章 套管的使用和安裝
    5．1 套管的使用
    5．2 套管的合理選用
    5．2．1 套管的材料及其特性
    5．2．2 套管的選用
    5．2．2．1 套管材料的選擇
    5．2．2．2 套管尺寸的選擇
    5．3 元器件引線套管的安裝
    5．3．1 安裝方法
    5．3．2 色標(biāo)套管
    5．3．2．1 套管顏色的表示
    5．3．2．2 套管顏色的代用色
    5．4 導(dǎo)線套管的安裝
    5．5 電連接器導(dǎo)線端頭套管安裝特殊要求
    及捆扎
    5．5．1 電連接器套管的固定
    5．5．2 單根導(dǎo)線套管的固定
    5．6 熱縮絕緣套管的安裝要求
    5．7 整體套管使用場(chǎng)合的規(guī)定
    5．7．1 導(dǎo)線、電纜的整體套管
    5．7．2 元器件的整體套管
    5．8 套管在裝配操作中的維護(hù)
    5．9 套管安裝后的檢驗(yàn)
   第6章 通孔元器件在印制板上安裝
    6．1 一般要求
    6．2 操作元器件時(shí)應(yīng)注意的事項(xiàng)
    6．3 通孔元器件安裝
    6．3．1 軸向引線元器件水平安裝
    6．3．1．1 安裝形式
    6．3．1．2 安裝要求
    6．3．2 軸向引線元器件垂直安裝
    6．3．2．l 安裝條件
    6．3．2．2 安裝要求
    6．3．3 徑向引線元器件的安裝
    6．3．3．1 安裝形式
    6．3．3．2 安裝要求
    6．4 集成電路的安裝
    6．4．1 扁平封裝器件的安裝
    6．4．1．1 安裝方式
    6．4．1．2 安裝要求
    6．4．2 雙列直插器件的安裝
    6．4．2．1 安裝方式
    6．4．2．2 安裝要求
    6．5 元器件的粘接安裝
    6．5．l 粘接安裝適用范圍
    6．5．2 粘合劑
    6．5．2．1 粘合劑的性能
    6．5．2．2 粘合劑的類型
    6．5．3 元器件粘接安裝形式
    6．5．4 元器件粘接安裝工藝
    6．5．4．1 粘接安裝步驟和操作要點(diǎn)
    6．5．4．2 粘合劑的使用
    6．5．4．3 粘合劑施加方法
    6．6 元器件的鉗裝安裝
    6．6．1 鉗裝安裝適用范圍
    6．6．2 安裝用機(jī)械零件
    6．6．3 元器件鉗裝安裝的形式
    6．6．4 鉗裝中緊固件連接
    6．6．4．1 緊固件連接要求
    6．6．4．2 螺釘?shù)乃蓜?dòng)和防松措施
    6．7 鉚接件的安裝
    6．7．1 鉚接要求
    6．7．2 鉚接方法
    6．7．3 鉚接缺陷
    6．7．4 鉚接件的拆卸與重鉚
    6．8 插裝機(jī)插裝
    6．8．1 插裝工序
    6．8．2 插裝設(shè)備
   第7章 表面安裝元器件在印制板上
    安裝
    7．1 表面安裝技術(shù)
    7．1．1 概念
    7．l．2 SMT的內(nèi)容
    7．1．3 表面安裝技術(shù)與傳統(tǒng)插裝技術(shù)的區(qū)
    別
    7． 2 SMD 概況
    7．2．1 常用SMD的特征
    7．2．1．1 電阻器
    7．2．1．2 電容器
    7．2．1．3 電感器
    7．2．1．4 片式機(jī)電元件
    7．2．1．5 片式二極管與三極管
    7．2．1．6 集成電路
    7．2．1．7 其他元件
    7．2．2 常用SMD的工藝性
    7．2．3 SMD質(zhì)量檢查與試驗(yàn)
    7．2．3．1 外觀質(zhì)量檢查
    7．2．3．2 可靠性及物理特性試驗(yàn)
    7．2．4 SMD包裝、標(biāo)記及國(guó)內(nèi)生產(chǎn)廠商
    7．2．4．1 SMD包裝
    7．2．4．2 SMD國(guó)內(nèi)生產(chǎn)廠商
    7．3 SMT組裝工藝及生產(chǎn)線
    7．3．1 組裝方式
    7．3．2 基本工藝流程
    7．3．2．1 全部SMD組裝工藝流程
    7．3．2．2 混合組裝工藝流程
    7．3．2．3 底面貼裝工藝流程
    7．3．2．4 其他工藝流程
    7．3．3 生產(chǎn)線的組建
    7．3．3．1 生產(chǎn)線上的基本設(shè)備
    7．3．3．2 實(shí)際生產(chǎn)線上的設(shè)備配置
    7．3．3．3 生產(chǎn)線組建時(shí)應(yīng)考慮的因素
    7．3．3．4 生產(chǎn)線的布局
    7．4 涂布材料
    7．4．1 焊膏
    7．4．1．l 焊膏的組成
    7．4．1．2 焊膏參數(shù)的選擇
    7．4．1．3 對(duì)焊膏的基本要求
    7．4．2 膠粘劑
    7．4．2．1 膠粘劑的類型
    7．4．2．2 膠粘劑的基本性能
    7．4．3 國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)涂布材料的主要廠商
    7．5 涂布
    7．5．1 基本涂布方法
    7．5．2 焊膏涂布
    7．5．2．1 焊膏涂布方法
    7．5．2．2 影響焊膏涂布的參數(shù)
    7．5．2．3 焊膏涂布參數(shù)值
    7．5．3 膠粘劑涂布
    7．5．3．l 膠粘劑涂布方法
    7．5．3．2 膠粘劑涂布中應(yīng)注意的事項(xiàng)
    7．5．4 絲網(wǎng)印刷機(jī)
    7．5．4．1 絲網(wǎng)印刷機(jī)的基本結(jié)構(gòu)和操作
    7．5．4．2 國(guó)內(nèi)外絲網(wǎng)印刷機(jī)生產(chǎn)廠商
    7．6 貼裝
    7．6．1 貼裝位置精度要求
    7．6．2 組裝精度
    7．6．3 貼片機(jī)
    7．6．3．1 貼片機(jī)分類
    7．6．3．2 貼片機(jī)主要技術(shù)指標(biāo)
    7．6．3．3 自動(dòng)貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)
    7．6．3．4 貼片機(jī)的編程與操作
    7．6．3．5 國(guó)內(nèi)外貼片機(jī)主要生產(chǎn)廠商
    7．7 再流焊
    7．7．1 再流焊的特點(diǎn)及工作原理
    7．7．1．1 再流焊機(jī)理及特點(diǎn)
    7．7．1．2 再流加溫曲線
    7．7．2 幾種再流焊方法比較
    7．7．3 紅外再流焊
    7．7．3．1 紅外再流機(jī)
    7．7．3．2 紅外再流焊時(shí)應(yīng)注意的事項(xiàng)
    7．7．3．3 紅外再流機(jī)國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品概況
    7．7．4 汽相再流焊
    7．7．4．1 汽相再流焊原理
    7．7．4．2 汽相再流焊中應(yīng)注意的事項(xiàng)
    7．7．4．3 汽相再流焊機(jī)
    7．7．5 激光再流焊
    7．7．5．l 激光再流焊原理
    7．7．5．2 激光再流焊應(yīng)用場(chǎng)合
    7．7．6 熱板式再流焊
    7．7．6．l 熱板式再流焊原理
    7．7．6．2 工作過程與應(yīng)用場(chǎng)合
    7．8 波峰焊
    7．8．1 SMD波峰焊接時(shí)的主要缺陷
    7．8．2 三種SMT波峰焊接法
    7．8．3 SMT波峰焊的特點(diǎn)
    7．8．4 SMT波峰焊機(jī)國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)廠商
    7．9 清洗、檢測(cè)與返修
    7．9．1 清洗
    7．9．2 檢測(cè)及返修
    7．10 SMT組件的焊點(diǎn)
    7．10．1 SMD焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)
    7．10．1．l 短形無(wú)引線焊端的焊點(diǎn)
    7．10．1．2 圓柱形無(wú)引線焊端的焊點(diǎn)
    7．10．l．3 L形引線焊端的焊點(diǎn)
    7．10．1．4 J形、V形引線焊端的焊點(diǎn)
    7．10．1．5 l形引線焊端的焊點(diǎn)
    7．10．1．6 底部焊端的焊點(diǎn)
    7．10．1．7 無(wú)引線LCC的焊點(diǎn)
    7．10．2 焊接缺陷、產(chǎn)生原因及改進(jìn)措施
    7．10．2．1 常見 SMD焊接缺陷
    7．10．2．2 再流焊接缺陷及改進(jìn)措施
    7．10．2．3 波峰焊接缺陷及改進(jìn)措施
   第8章 手工焊和自動(dòng)焊
    8．1 手工烙鐵焊接
    8．1．1 焊接前的準(zhǔn)備
    8．1．l．1 焊接材料的準(zhǔn)備
    8．1．1．2 電烙鐵的選擇
    8．1．1．3 元器件引線和導(dǎo)線端頭的搪錫
    8．1．2 焊接操作
    8．1．2．1 電烙鐵的握法
    8．1．2．2 電烙鐵的操作方法
    8．1．2．3 松香芯焊錫絲的使用方法
    8．1．2．4 焊接中的熱分流
    8．1．2．5 焊接基本步驟
    8．1．2．6 正確操作與不正確操作實(shí)例
    8．1．3 印制板組裝件焊接
    8．1．3．l 焊接中應(yīng)注意的事項(xiàng)
    8．l．3．2 插裝（通孔）元器件的焊接
    8．l．3．3 貼裝（表面安裝）元器件的焊接
    8．l．4 導(dǎo)體與接線端子焊接
    8．1．4．1 導(dǎo)體與片狀接線端子的焊接
    8．l．4．2 導(dǎo)線與柱狀接線端子的焊接
    8．l．4．3 導(dǎo)線與管狀接線端子的焊接
    8．1．5 焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)
    8．1．5．l 印制板組裝件焊盤上的焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)
    8．1．5．2 接線端子上的焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)
    8．1．6 焊點(diǎn)缺陷
    8．1．7 焊點(diǎn)的修正和重焊
    8．1．7．1 焊點(diǎn)缺陷的可修復(fù)性
    8．1．7．2 清除焊點(diǎn)上焊料的方法和步驟
    8．l．7．3 焊點(diǎn)缺陷修正（重焊）方法和步
    驟
    8．1．8 焊接質(zhì)量工序檢驗(yàn)
    8．2 自動(dòng)焊接
    8．2．1 自動(dòng)焊接工藝流程
    8．2．l．1 一次焊接工藝流程
    8．2．1．2 二次焊接工藝流程
    8．2．1．3 工藝特點(diǎn)比較
    8．2．2 焊接前的準(zhǔn)備
    8．2．2．l 元器件引腳可焊性處理
    8．2．2．2 元器件引腳的成形
    8．2．2．3 元器件插裝
    8．2．3 自動(dòng)焊接
    8．2．3．l 涂覆助焊劑
    8．2．3．2 焊接前的預(yù)熱
    8．2．3．3 流動(dòng)焊焊接
    8．2．3．4 冷卻
    8．2．4 波峰焊焊接參數(shù)及注意事項(xiàng)
    8．2．4．l 焊接參數(shù)
    8．2．4．2 波峰焊中應(yīng)注意事項(xiàng)
    8．2．5 波峰焊常見故障及排除方法
    8．2．6 波峰焊機(jī)的類別及結(jié)構(gòu)
   第9章 印制板組裝件的清洗
    9．l 印制板組裝件的污染
    9．1．1 污染的類別
    9．1．2 污染的危害
    9．2 印制板組裝件的清潔度要求
    9．3 清洗工藝方法的選用
    9．3．1 清洗劑的分類及選用
    9．3．1．1 清洗劑的分類
    9．3．1．2 清洗劑的選用
    9．3．2 清洗工藝方法的選用
    9．4 熔劑基的清洗工藝操作方法
    9．4．1 溶劑基清洗工藝方法說明
    9．4．2 印制板組裝件清洗工藝操作步驟
    9．5 水基清洗工藝操作方法
    9．5．1 水基清洗工藝方法說明
    9．5．2 國(guó)外印制板組裝件清洗工藝操作
    步驟
    9．5．2．1 實(shí)例一 水清洗與半水清洗
    9．5．2二2 實(shí)例二 美國(guó)ECD620mp型清洗
    劑系統(tǒng)
    9．5．2．3 F－113的替代產(chǎn)品
    9．6 清洗后的包裝和保管
    9．7 清洗中產(chǎn)生的缺陷類別及預(yù)防
    9．8 印制板組裝件清潔度檢驗(yàn)
    9．8．1 目視檢查
    9．8．2 離子污染度測(cè)試
    9．8．2．1 萃取熔液法
    9．8．2．2 “離子污染度測(cè)定儀”測(cè)試法
   第10章 印制板組裝件的涂覆
    10．1 涂覆材料
    10．1．1 涂覆材料的性能
    10．1．2 涂覆材料的類別
    10．1．3 涂覆材料的儲(chǔ)存
    10．1．4 涂覆材料分裝
    10．1．5 涂覆材料的環(huán)境適應(yīng)性
    10．2 涂覆材料制備中應(yīng)注意的事項(xiàng)
    10．2．1 配比與混合
    10．2．2 混合中的氣泡排除
    10．3 涂覆前的準(zhǔn)備
    10．3．1 待涂印制板組裝件的準(zhǔn)備
    10．3．2 不涂覆部位的掩蔽
    10．4 印制板組裝件敷形涂覆工藝
    10．4．1 工藝方法比較
    10．4．2 刷涂工藝
    10．4．3 浸涂工藝
    10．5 涂覆工藝質(zhì)量控制要點(diǎn)
    10．5．1 涂覆材料存放時(shí)間的控制
    10．5．2 涂料厚度控制
    10．5．3 涂覆層易產(chǎn)生的缺陷及其防止方法
    10．6 掩蔽層去除方法
    10．7 涂覆的檢驗(yàn)及合格標(biāo)準(zhǔn)
    10．7．1 檢驗(yàn)要求和方法
    10．7．2 合格標(biāo)準(zhǔn)
    10．8 涂覆修正操作工序
   第11章 印制板組裝件返修
    11．1 印制板組裝件缺陷及檢查
    11．2 返修時(shí)應(yīng)注意的事項(xiàng)
    11．3 通孔安裝元器件印制板組裝件返修
    11．3．1 元器件的更換
    11．3．1．1 拆卸元器件方法
    11．3．1．2 更換元器件步驟
    11．3．1．3 更換元器件應(yīng)注意事項(xiàng)
    11．3．2 元器件上固定物的更換
    11．4 表面安裝元器件印制板組裝件返修
    11．4．1 返修步驟
    11．4．2 拆卸（重裝）SMD方法
    11．4．3 重新涂布焊膏方法
    11．5 裝配后印制板缺陷的返修
    11．5．1 印制板缺陷及修復(fù)限制
    11．5．2 修復(fù)工藝方法
    11．6 表面涂覆層的清除
    11．6．1 表面涂覆層的判別
    11．6．2 表面涂覆層的清除方法
    11．6．3 清除表面涂覆層應(yīng)注意事項(xiàng)
   第12章 接線裝配
    12．1 導(dǎo)線端頭加工
    12．1．1 一般導(dǎo)線端頭加工
    12．1．1．1 下料要求
    12．1．1．2 導(dǎo)線剝頭
    12．1．1．3 捻頭
    12．1．1．4 搪錫
    12．1．1．5 導(dǎo)線拼接
    12．1．2 屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的端頭加工
    12．1．2．1 不接地屏蔽導(dǎo)線
    12．1．2．2 有接地端屏蔽導(dǎo)線
    12．1．2．3 屏蔽導(dǎo)線端頭加工注意事項(xiàng)
    12．1．2．4 同軸電纜的加工
    12．1．3 導(dǎo)線標(biāo)記
    12．1．3．1 導(dǎo)線標(biāo)記的種類
    12．1．3．2 標(biāo)記的方向和位置
    12．1．3．3 標(biāo)記檢驗(yàn)
    12．1．4 導(dǎo)線端頭加工常見缺陷
    12．2 布線
    12．2．1 布線原則
    12．2．2 布線的注意事項(xiàng)
    12．2．3 布線方法
    12．2．3．1 兩種布線方法的比較
    12．2．3．2 布線作業(yè)順序
    12．2．4 布線檢驗(yàn)
    12．3 線束的扎制
    12．3．1 線束圖
    12．3．2 線束卡
    12．3．3 扎線板
    12．3．4 釘扎線釘
    12．3．5 放線
    12．3．6 綁扎
    12．3．7 線束包扎
    12．3．8 線束檢驗(yàn)
   第13章 導(dǎo)線與接線端繞接
    13．1 繞接工藝特點(diǎn)
    13．2 繞接工具
    13．2．1 繞接工具的類別
    13．2．2 繞接工具簡(jiǎn)介
    13．3 繞接分類
    13．4 繞接前的準(zhǔn)備
    13．4．1 繞接導(dǎo)線要求
    13．4．2 接線端子要求
    13．4．3 接線端子的檢查
    13．4．4 纏繞圈數(shù)的確定
    13．4．5 繞接導(dǎo)線端頭絕緣層剝除
    13．5 繞接器繞接
    13．5．1 繞接步驟
    13．5．2 繞接操作中注意事項(xiàng)
    13．6 統(tǒng)接工序質(zhì)量控制要求
    13．7 繞接操作工序返修
    13．7．1 可返修的缺陷
    13．7．2 返修工序操作步驟
   第14章 整、部件裝配
    14．1 連接電纜裝配
    14．1．1 連接電纜裝配要求
    14．1．2 裝配步驟
    14．1．3 連接電纜檢驗(yàn)
    14．1．4 壓接連接
    14．1．4．1 壓接連接的特點(diǎn)
    14．1．4．2 壓接操作
    14．1．4．3 壓接檢查
    14．1．4．4 接觸偶的裝配
    14．1．4．5 壓接工具
    14．1．4．6 工具的校正
    14．1．5 雙屏蔽層電纜裝配
    14．1．6 電纜打標(biāo)記
    14．1．6．1 電連接器打標(biāo)記
    14．1．6．2 電纜打標(biāo)記
    14．1．6．3 細(xì)電纜打標(biāo)記
    14．1．6．4 電纜標(biāo)記檢驗(yàn)
    14．2 變壓器裝配
    14．2．1 概述
    14．2．2 鐵芯和繞組制造
    14．2．3 變壓器裝配工藝的特點(diǎn)
    14．2．4 脈沖變壓器裝配的操作方法
    14．2．4．1 準(zhǔn)備
    14．2．4．2 連線
    14．2．4．3 配裝灌封模
    14．2．4．4 清洗檢查
    14．2．5 電源變壓器裝配的操作方法
    14．2．5．1 準(zhǔn)備
    14．2．5．2 打包
    14．2．5．3 連線
    14．2．6 變壓器的標(biāo)記
    14．2．6．1 標(biāo)記的意義
    14．2．6．2 標(biāo)記方法
    14．2．7 變壓器的檢驗(yàn)
    14．2．7．1 外觀
    14．2．7．2 電氣連續(xù)性
    14．2．7．3 通電檢查
    14．3 傳動(dòng)控制機(jī)構(gòu)的裝配
    14．3．1 齒輪傳動(dòng)
    14．3．1．1 航空電子設(shè)備齒輪傳動(dòng)的特點(diǎn)
    14．3．1．2 齒輪傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的裝配要求
    14．3．1．3 齒輪傳動(dòng)機(jī)構(gòu)裝配的主要步驟
    14．3．1．4 直齒圓柱齒輪傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的裝配調(diào)整
    14．3．1．5 圓錐齒輪傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的裝配
    14．3．1．6 蝸桿傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的裝配
    14．3．2 滾動(dòng)軸承的裝配
    14．3．2．1 航空電子設(shè)備用滾動(dòng)軸承的特點(diǎn)
    14．3．2．2 滾動(dòng)軸承的選配與修配
    14．3．2．3 滾動(dòng)軸承的裝配工藝及注意事項(xiàng)
    14．3．3 對(duì)其他一些控制機(jī)構(gòu)的裝配要求
    14．4 微波器件的裝配
    14．4．1 微波器件的結(jié)構(gòu)與工藝特點(diǎn)
    14．4．1．1 微波器件的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
    14．4．1．2 微波器件的裝配工藝特點(diǎn)
    14．4．2 微波器件裝配工藝要求及注意事項(xiàng)
    14．4．2．1 裝配前的準(zhǔn)備
    14．4．2．2 典型微波器件的裝配工藝要求
    14．4．2．3 微波器件裝配注意事項(xiàng)
    14．5 電氣部件的裝配
    14．5．1 開關(guān)類器件的安裝
    14．5．2 大功率晶體管的安裝
    14．5．3 電連接器的安裝
    14，5．4 其他電子器件的安裝
    14．5．5 其他零組件的安裝
   第15章 電子組部件灌封
    15．1 電子組部件灌封的一般要求
    15．1．1 灌封操作間的配置
    15．1．2 操作間污染的控制
    15．1．3 灌封模具
    15．1．4 灌封材料
    15．1．5 灌封質(zhì)量保證條件
    15．1．6 灌封中的特殊問題
    15．2 灌封方法和用料控制
    15．2．1 灌封方法
    15．2．1．1 靜態(tài)澆鑄法
    15．2．1．2 壓力注射澆鑄法
    15．2．1．3 真空澆鑄法
    15．2．1．真空壓力澆鑄法
    15．2．2 灌封中用料量的缺陷和控制
    15．3 電子組部件灌封
    15．3．1 電子組部件灌封流程
    15．3．2 電子組部件灌封操作步驟
    15．4 灌封產(chǎn)品的修整和返修
    15．4．1 灌封產(chǎn)品的修整
    15．4．2 灌封產(chǎn)品的返修
    15．5 環(huán)氧粉末的硫化包封
    15．5．1 簡(jiǎn)單的工藝過移
    15．5．2 流化設(shè)備簡(jiǎn)介
    15．5．3 工藝流程
    15．5．4 流化包封工藝說明
    15．6 灌封工序質(zhì)量檢驗(yàn)
    15．6．1 檢驗(yàn)方法
    15．6．2 灌封質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
   第16章 航空電子設(shè)備整機(jī)裝配
    16．1 概述
    16．1．1 外場(chǎng)可更換單元
    16．1．2 航空電子設(shè)備安裝架
    16．2 LRU與安裝架的裝配定位基準(zhǔn)體系
    16．2．1 LRU和安裝架的定位基準(zhǔn)體系
    16．2．2 定位基準(zhǔn)體系特點(diǎn)與基準(zhǔn)順序
    16．2．2．1 定位基準(zhǔn)體系特點(diǎn)
    16．2．2．2 基準(zhǔn)順序的確定
    16．3 LRU與安裝架的前緊定裝置
    16．3．1 前緊定裝置的類型
    16．3．2 前緊定裝置裝配注意事項(xiàng)
    16．4 導(dǎo)向件、后緊定裝置與電氣接口
    16．4．1 導(dǎo)向件
    16．4．2 后緊定裝置的幾種類型
    16．4．3 電氣接口
    16．4．3．1 線纜連接接口
    16．4．3．2 微波接口
    16．4．4 導(dǎo)向件、后緊定裝置及電連接器
    裝配
    16．4．4．1 后緊定裝置裝配精度及誤差因素
    16．4．4．2 導(dǎo)向件和后緊定裝置的裝配方法
    16．4．4．3 電連接器的裝配
    16．5 航空電子設(shè)備通風(fēng)接口裝配
    16．5．1 LRU底部通風(fēng)
    16．5．2 LRU后部通風(fēng)接口
    16．5．3 橡膠密封環(huán)的安裝
    16．6 LRU內(nèi)部結(jié)構(gòu)
    16．7 印制板在LRU內(nèi)的裝配
    16．7．1 印制板在LRU內(nèi)的裝配方式
    16．7．2 印制板導(dǎo)軌的形式和鎖緊
    16．7．3 導(dǎo)軌裝配工藝注意事項(xiàng)
    16．8 LRU的密封裝配
    16．8．1 LRO的密封方式
    16．8．2 密封機(jī)箱裝配工藝要點(diǎn)
    16．8．3 密封試驗(yàn)
    16．9 保險(xiǎn)鏈纏繞
    16．9．1 對(duì)保險(xiǎn)鏈纏繞的要求
    16．9．2 螺栓、螺釘?shù)谋ｋU(xiǎn)鏈
    16．10 航空電子設(shè)備接地、搭接和屏蔽結(jié)
    構(gòu)
    16．10．1 航空電子設(shè)備的接地
    16．10．1．1 接地方式與接地點(diǎn)
    16．10．1．2 航空電子系統(tǒng)的接地
    16．10．2 搭接工藝
    16．10．3 屏蔽結(jié)構(gòu)裝配工藝
    16．11 航空電子設(shè)備裝配工藝要求
   第17章 印制板制造
    17．1 印制板生產(chǎn)的準(zhǔn)備
    17．1．1 印制板的設(shè)計(jì)圖紙
    17．1．2 印制板用的材料
    17．1．2．1 覆箔板
    17．1．2．2 多層板用的粘結(jié)片
    17．1．2．3 阻焊劑
    17．1．3 印制板制造環(huán)境要求
    17．2 印制板制造工藝
    17．2．1 印制板制造工藝技術(shù)動(dòng)向
    17．2．2 各類印制板制造工藝
    17．2．3 照相底圖、照相原版、照相底版
    17．2．3．1 照相底圖
    17．2．3．2 照相原版和照相底版
    17．2．4 圖形印制
    17．2．4．1 抗蝕干膜工藝
    17．2．4．2 電沉積光敏抗蝕劑（ED）工藝
    17．2．4．3 絲網(wǎng)漏印法
    17．2．5 鉆孔
    17．2．6 化學(xué)鍍和電鍍
    17．2．6．1 孔金屬化工藝
    17．2．6．2 電鍍銅
    17．2．6．3 電鍍錫鉛
    17．2．6．4 電鍍金
    17．2．6．5 電鍍鎳
    17．2．7 蝕刻
    17．2．7．1 概述
    17．2．7．2 酸性氯化銅蝕刻液
    17．2．7．3 堿性氯化銅蝕刻液
    17．2．7．4 硫酸—一雙氧水蝕刻液
    17．3 多層板制造
    17．3．1 多層板定位
    17．3．2 內(nèi)層板
    17．3．3 層壓前的準(zhǔn)備
    17．3．4 層壓
    17．3．5 多層板的金屬化孔
    17．3．5．1 鉆孔
    17．3．5．2 去環(huán)氧沾污
    17．3．5．3 多層板的孔金屬化
    17．4 裸銅覆阻焊工藝（SMOBC）
    17．4．1 SMOBC實(shí)施方式
    17．4．2 工藝方式說明
    17．4．2．1 退除錫鉛法
    17．4．2．2 退除金屬抗蝕層法
    17．4．2．3 掩蔽法
    17．4．2．4 加成法
    17．4．3 阻焊涂層
    17．4．3．1 阻焊子膜
    17．4．3．2 阻焊油墨
    17．1．3．3 液態(tài)光致成像阻焊油墨
    17．4．4 熱風(fēng)整平
    17．5 印制板的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試
    17．5．1 印制板的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)
    17．5．1．1 設(shè)計(jì)輸入
    17．5．1．2 庫(kù)和建庫(kù)
    17．5．1．3 自動(dòng)／交互布局
    17．5．1．4　自動(dòng)／交互布線
    17．5．1．5　設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
    17．5．1．6 設(shè)計(jì)分析
    17．5．1．7 設(shè)計(jì)輸出
    17．5．1．8 數(shù)據(jù)庫(kù)
    17．5．2 印制板的計(jì)算機(jī)輔助制造
    17．5．3 印制板的計(jì)算機(jī)輔助測(cè)隊(duì)
   第18章 檢驗(yàn)與測(cè)試
    18．1 印制板檢驗(yàn)
    18．1．1 工序檢驗(yàn)
    18．1．2 質(zhì)量合格檢驗(yàn)
    18．1．3 印制板成品合格與不合格準(zhǔn)則
    18．2 印制板組裝件的檢驗(yàn)
    18．2．1 安裝質(zhì)量的檢驗(yàn)
    18．2．2 印制板組裝件焊接質(zhì)量檢查
    18．2．2．1 焊點(diǎn)術(shù)語(yǔ)
    18．2．2．2 合格焊點(diǎn)準(zhǔn)則
    18．2．2．3 不合格焊點(diǎn)
    18．2．2．4 焊接質(zhì)量檢驗(yàn)
    18．2．2．5 焊接質(zhì)量的判斷
    18．3 組件和整機(jī)的環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)
    18．3．1 環(huán)境應(yīng)力篩選概念
    18．3．2 環(huán)境應(yīng)力篩選的應(yīng)用
    18，3．2．1 受試產(chǎn)品的選擇
    18．3．2．2 應(yīng)力量值的選擇
    18．3．3 環(huán)境應(yīng)力篩選大綱的制訂
    18．3．4 環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)
   附錄A 可焊性測(cè)試
    A1 焊點(diǎn)可焊性測(cè)試方法
    A2 可焊性測(cè)試方法比較
    A3 目前國(guó)內(nèi)外常用的測(cè)試方法
    A4 溫度為235℃的焊槽測(cè)試方法
    A5 溫度為350℃的烙鐵測(cè)試方法
    A6 溫度為235℃的焊球測(cè)試方法
    A7 國(guó)內(nèi)外常用測(cè)試設(shè)備
   附錄B 焊料純度的維持
   附錄C 清洗設(shè)備簡(jiǎn)介
   附錄D 印制板用材料
   參考文獻(xiàn)