電工產(chǎn)品目錄（第二十一冊(cè) 電焊條 電焊條附件 電工合金）

第1章 緒論
1.1 數(shù)字系統(tǒng)測(cè)試的發(fā)展概況
1.2 故障和故障模型
1.3 自動(dòng)測(cè)試與故障診斷及檢測(cè)
1.4 有關(guān)異或運(yùn)算的一些問題
參考文獻(xiàn)
第2章 組合邏輯電路的測(cè)試
2.1 偽窮舉法測(cè)試
21.1 單輸出電路
2.1.2 多輸出電路
2.2 布爾差分法
2.2.1 一階布爾差分
2.2.2 高階布爾差分
2.2.3 偏差分
2.2.4 布爾微分
2.2.5 布爾差分與布爾微分之間的關(guān)系
2.3 組合電路的測(cè)試生成算法
2.3.1 邏輯函數(shù)的D立方
2.3.2 D算法
2.3.3 PODEM算法
2.3.4 FAN算法
2.4 特征分析法
2.4.1 由LFSR組成的特征分析器
2.4.2 跳變次數(shù)計(jì)數(shù)測(cè)試
2.4.3 癥候群測(cè)試
2.5 因果函數(shù)分析法
2.5.1 因果函數(shù)及其主要性質(zhì)
2.5.2 用因果函數(shù)求故障檢測(cè)矢量
2.5.3 用因果函數(shù)求完全檢測(cè)集
2.6 隨機(jī)測(cè)試生成技術(shù)
2.6.1 隨機(jī)測(cè)試的向量序列長(zhǎng)度的估算
2.6.2 隨機(jī)測(cè)試的故障覆蓋率統(tǒng)計(jì)法估算
2.7 完全測(cè)試集的極小化
2.7.1 故障的合并與壓縮
2.7.2 故障測(cè)試集的極小
小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第3章 時(shí)序電路的測(cè)試
3.1 時(shí)序電路的功能測(cè)試
3.1.1 三種序列的求法
3.1.2 同步時(shí)序電路的功能核實(shí)序列
3.1.3 異步時(shí)序電路的功能核實(shí)序列
3.2 同步時(shí)序電路的測(cè)試生成
3.2.1 時(shí)序電路的組合化模型
3.2.2 測(cè)試序列的生成
3.2.3 擴(kuò)展D算法的過程
3.3 九值算法及其改進(jìn)
3.3.1 九值模擬
3.3.2 算法中的幾個(gè)重要步驟
3.3.3 九值算法的算例
3.3.4 九值算法的改進(jìn)
小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第4章 故障仿真
4.3.1 并行故障仿真
4.1.1 故障的注入
4.1.2 故障仿真過程
4.2 演繹故障仿真
4.2.1 故障表及其計(jì)算方法
4.2.2 故障表的傳輸與故障仿真
4.2.3 功能級(jí)仿真
4.3 并發(fā)性故障仿真
4.3.1 故障表的組成及其傳輸
4.3.2 與演繹法的比較
4.4 硬件仿真器
4.4.1 阿氏邏輯仿真機(jī)
4.2 YSE系統(tǒng)
4.4.3 HAL硬件仿真器
小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第5章 可測(cè)性設(shè)計(jì)
5.1 可測(cè)性設(shè)計(jì)的意義和發(fā)展概況
5.2 可測(cè)性度量
5.2.1 史蒂文森可測(cè)性度量
5.2.2 高爾德斯泰可測(cè)性度量
5.2.3 可測(cè)性度量在CAMELOT中的應(yīng)用
5.3 改善組合電路可測(cè)性的一般方法
5.3.1 減少測(cè)試矢量生成開銷的措施
5.3.2 減少測(cè)試施加開銷的措施
5.4 掃描電路設(shè)計(jì)
5.5 內(nèi)測(cè)試
5.6 邊界掃描技術(shù)和IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn)
5.6.1 邊界掃描技術(shù)的基本原理
5.6.2 邊界掃描設(shè)計(jì)的硬件結(jié)構(gòu)和IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn)
5.6.3 指令
5.6.4 邊界掃描設(shè)計(jì)的功能完備性測(cè)試
5.6.5 邊界掃描測(cè)試軟件的開發(fā)
5.7 PLA的故障檢測(cè)與可測(cè)性設(shè)計(jì)
5.7.1 PLA的結(jié)構(gòu)
5.7.2 PLA的故障模型
5.7.3 PLA的故障檢測(cè)
5.7.4 PLA的可測(cè)性設(shè)計(jì)
5.8 可測(cè)性設(shè)計(jì)的工藝措施
小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第6章 可靠性設(shè)計(jì)
6.1 可靠性的基本概念
6.1.1 描述系統(tǒng)可靠性的基本參數(shù)
6.1.2 基本結(jié)構(gòu)的可靠性分析
6.2 復(fù)雜系統(tǒng)的可靠性分析
6.2.1 二項(xiàng)式展開法
6.2.2 網(wǎng)絡(luò)分解法
6.2.3 最小路集法和最小割集法
6.2.4 從三角形到星形的轉(zhuǎn)換
6.2.5 應(yīng)用馬爾科夫過程求可維修系統(tǒng)的可靠性
6.3 故障容錯(cuò)技術(shù)
6.3.1 三模冗余
6.3.2 多模冗余結(jié)構(gòu)
6.3.3 篩選模塊冗余結(jié)構(gòu)
6.4 編碼檢錯(cuò)技術(shù)
6.4.1 檢測(cè)碼、校正碼和容錯(cuò)碼
6.4.2 奇偶校驗(yàn)碼
6.4.3 剩余碼檢測(cè)
6.4.4 多故障檢測(cè)代碼
6.5 自檢測(cè)試設(shè)計(jì)
6.5.1 碼字和碼字空間
6.5.2 m/n碼全自檢電路
6.5.3 波格碼全自檢電路
6.5.4 時(shí)序電路的自檢設(shè)計(jì)
6.6 事故安全設(shè)計(jì)
6.7 軟件容錯(cuò)技術(shù)
7.1 軟件容錯(cuò)技術(shù)
6.7.2 提高軟件可靠性的方法概要
小結(jié)
參考文獻(xiàn)
習(xí)題
部分習(xí)題答案或提示
附錄 主要縮略語一覽